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国产替代进行时半导体能否迎来芯动时刻20251223

2025-12-23未知机构c***
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国产替代进行时半导体能否迎来芯动时刻20251223

2025年12月24日09:24 关键词 半导体华夏基金指数研究员A股行业轮动半导体产业链AI量化投资存储芯片国产算力芯片AI大发展计算任务大模型AI芯片国产替代算力HBM GPU先进封装技术突破 全文摘要 在探讨半导体行业的发展前景与投资策略的对话中,嘉宾强调了2025年半导体市场的机遇与挑战,特别指出AI技术进步对半导体行业的影响显著,以及国产替代策略的重要性。尽管市场波动,但通过聚焦高安全边际和有实际需求的细分市场,如半导体设备与材料、存储芯片及车规级芯片,投资者仍可寻找到投资良机。此外,嘉宾推荐利用ETF等工具化投资方式参与半导体行业,同时强调布局国产替代和AI算力领域的重要性。 国产替代进行时!半导体能否迎来“芯”动时刻?-20251223_导读 2025年12月24日09:24 关键词 半导体华夏基金指数研究员A股行业轮动半导体产业链AI量化投资存储芯片国产算力芯片AI大发展计算任务大模型AI芯片国产替代算力HBM GPU先进封装技术突破 全文摘要 在探讨半导体行业的发展前景与投资策略的对话中,嘉宾强调了2025年半导体市场的机遇与挑战,特别指出AI技术进步对半导体行业的影响显著,以及国产替代策略的重要性。尽管市场波动,但通过聚焦高安全边际和有实际需求的细分市场,如半导体设备与材料、存储芯片及车规级芯片,投资者仍可寻找到投资良机。此外,嘉宾推荐利用ETF等工具化投资方式参与半导体行业,同时强调布局国产替代和AI算力领域的重要性。最后,提醒投资者需谨慎评估风险,确保投资决策的稳健性。 章节速览 00:00 2026年半导体行业投资新机遇解析 直播中探讨了2026年半导体行业的投资机会,分享了半导体产业链的弹性方向,以及如何投资半导体。华夏基金数量投资部的介绍展现了其在量化投资领域的领先地位和丰富的策略品类,为投资者提供了专业的视角。 03:20 2025年半导体行业:业绩驱动与趋势变化 2025年半导体行业经历了从年初的快速启动到中期的深度回调,再到后期的强劲复苏,全年累计涨幅超30%。行业表现强劲,净利润同比增长近60%,环比持续改善,得益于AI政策推进、国产算力逻辑强化及存储价格持续上涨等多重因素。整个产业链供需关系全面修复,价格与需求共振,行业步入真实需求拉动的增长阶段,而非概念炒作。关键词:业绩驱动、趋势变化。 07:13 2025年半导体行业:AI驱动的转型与国产替代 2025年,半导体行业正经历由AI推动的重大转型,从通用芯片转向原生AI芯片,强化了AI应用的规模与速度。面对国际高端AI芯片的垄断,国产替代成为国家战略,中国正加速构建自主可控的AI芯片生态。这一变革不仅满足了AI大模型和应用场景的高速需求,也推动了半导体行业业绩修复与行情反转。 10:55 2026年半导体行业展望:需求、供给与政策三重共振 对话深入分析了2026年半导体行业可能成为市场主线方向的潜力,从需求端的加速下沉和扩散、供给端的国产替代攻坚以及政策与资本的高度聚焦三个维度阐述了半导体行业的长期确定性。强调了中国在AI算力自主需求下的应用场景活跃度,国产半导体在高端制造领域的追赶速度,以及国家政策对国产替代的强制性和资本市场的支持,预测半导体行业将成为贯穿全年的核心战略主线。 17:17半导体产业链分析与奖品领取指南 对话分享了对半导体产业链的多角度分析,包括需求侧改善、供给侧国产替代加速及政策端支持,认为明年半导体行业值得期待。同时,讲解了中奖福袋的领取流程,强调需在七天内联系财富经理以确保奖品领取,过期则无法领取。 18:11 AI驱动下的半导体行业:2026年高景气赛道解析 对话聚焦于AI对半导体行业的影响及2026年的机遇。AI驱动将深化,特别利好先进封装与HBM、国产GPU与芯片、半导体设备与材料、高端模拟与车规芯片等细分领域。国产替代加速,技术兑现与产能落地成为关键。 21:58半导体国产替代进程与投资机会分析 对话深入探讨了半导体产业链中不同环节的国产替代现状,将其分为已完成替代、加速放量和攻坚阶段三大类。讨论指出,成熟制程、设备材料、CIS等已进入成熟应用期,而先进封装、射频前端等处于加速放量阶段,高端GPU、先进制程、HBM存储及核心设备材料仍面临挑战。从投资角度,处于从0到1攻坚阶段的领域未来上涨空间较大,而成熟和加速放量领域有望迎来更好的反弹行情。 28:17半导体行业0到1突破赛道分析 对话深入探讨了半导体行业未来的发展方向,指出资本市场更倾向于为预期差和突破性技术定价。成熟的领域如28纳米芯片虽稳定盈利,但市场估值有限。真正能引发行情的,是那些正攻克关键技术瓶颈的公司,如HBM存储、国产GPU、先进封装光刻设备等。政策和产业资源正全力支持这些领域,外部环境也促使自主技术发展。建议关注已进入头部客户验证流程或有强大研发投入的企业。 31:14 H200放行对中国芯片产业链的影响及国产替代趋势 讨论了美国允许向中国出口H200芯片事件对芯片产业链的影响,指出此举更多是英伟达的商业自救而非政策转向。强调中国AI产业重心已从训练转向推理,国产芯片在推理端具有优势,并预测未来国产芯片市场占有率将大幅提升,美国技术封锁反而加速了国产替代进程。 36:11优质芯片企业上市推动半导体板块估值修复 随着优质芯片企业如GPU、AI芯片制造商的集中上市,半导体板块正经历从周期制造向科技成长属性的转变,有望带来系统性的估值修复。上市企业通过融资支持研发,形成技术突破到客户认可再到收入增长的正向循环,加之指数配纳入和机构配置的推动,有望吸引长线资金系统性增配。然而,投资者应关注企业技术实力、客户进展及生态协同能力,而非盲目追新。 39:37半导体板块投资策略:避高就低,抓实放虚 讨论了半导体板块的整体估值水平,指出部分领域如AI芯片存在预期透支,而设备和材料、存储芯片及车规芯片则因高安全性和业绩确定性而具备投资价值。强调应避免追逐无实质订单和研发投入不足的伪半导体概念公司,倡导投资策略为‘避高就低,抓实放虚’,重点关注具有高安全性和低估值的细分领域。 43:07半导体投资策略与ETF选择指南 对话深入探讨了半导体板块的投资挑战,强调了利用ETF工具化投资的优势。建议投资者关注底层指数的成分股结构、流动性与规模、以及指数调仓规则,优先选择聚焦国产替代和AI算力的ETF产品。此外,还提醒投资者考虑长期定投与短线交易的不同需求,确保投资灵活性。 思维导图 发言总结 发言人1 他在光大证券微资讯直播间的发言中,主要围绕半导体行业的投资机会和前景展开。首先,他欢迎了直播间中的投资者,并简要介绍了直播的目的和特邀嘉宾——华夏基金的数量投资部指数研究员赵一谈。随后,赵一谈深入探讨了半导体行业的趋势、投资价值及2026年的市场展望,强调了人工智能(AI)对半导体行业的重要性,以及国产替代进程中所面临的机遇与挑战。 他提到,2025年半导体行业面临市场波动、政策影响和技术推动等变化,尽管波动性是该行业的一大特征,但通过聚焦于高安全性和成长性的细分领域,以及国产替代的关键环节,投资者可寻找到可靠的投资机会。此外,他建议投资者在选择半导体ETF时,应注重底层指数成分股结构、流动性、规模以及指数调仓规则,以期获得稳健的回报。 他的发言为投资者提供了一个全面分析半导体行业并进行策略思考的窗口,同时对2026年半导体市场走势和潜在投资机会进行了前瞻性的讨论。 发言人2 首先指出全球高端存储技术,尤其是HBM领域,主要由三星、SK海力士和美光三家韩国与美国企业垄断。美国在技术出口上限制于上一代产品,独享最新技术成果,人为制造了约18个月的技术代差,这对依靠自主创新追赶的国家构成了挑战。然而,他随后带来了好消息,指出国产芯片正加速突破,这不仅推动了半导体行业从周期性制造业向具有科技成长属性领域的转型,还促使行业估值体系从依赖市盈率(PE)转向市销率(PS)甚至研发成本回收期(DCS)。这一变化预示着行业整体估值中枢有望实现系统性提升,反映了国产芯片突破对半导体行业长远发展的积极影响。 问答回顾 发言人1问:AI对于半导体行情在2026年的影响能否延续,并且会对哪些细分赛道产生较大影响? 未知发言人答:我认为AI对于半导体行情的驱动在2026年不仅会延续,而且会更加聚焦和深化。2025年是需求爆发和技术觉醒的起点,而2026年将进入技术兑现和产能落地的关键阶段。AI将不再仅是概念,而是转化为实实在在的订单、产能和产品迭代。具体到细分赛道,先进封装与HBM产业链将受益较深,特别是HBM作为AI服务器的关键组件,目前由海外企业垄断,但国产存储大厂已在推进HBM的验证及封测厂在加速布局2.5D和3D封装能力。 未知发言人问:2026年在半导体领域中,哪些细分领域将可能成为国产化的突破点,并切入高端算力的核心供应链? 未知发言人答:2026年,四个关键的细分领域可能是:一是先进封装与HBM产业链,二是国产GPU和大算力芯片,三是半导体设备与材料,四是高端模拟及车规芯片。国产化在这几个领域的进展将决定其能否成功打入高端算力的核心供应链。 发言人1问:在半导体产业链中,哪些环节的国产替代已经完成或成熟应用? 未知发言人答:目前,在半导体产业链中,国产化已进入完成时或成熟应用期的环节主要包括:成熟制程的制造(如28纳米及以上),非蒜粒类芯片(消费电子、工业控制、汽车级芯片),以及部分半导体设备与材料(刻蚀、沉积、清洗、CMP热处理等设备,以及部分化学品和CMP抛光液等材料)。CIS图像传感器领域也已完成从低端到中高端市场的国产替代。 发言人1问:半导体产业链中,哪些环节的国产替代正在从0到1的早期阶段? 发言人1答:处于从0到1攻坚阶段的核心卡脖子环节包括:高端GPU和大算力芯片,尽管国内已有产品在互联网政务云等领域应用,但在软件生态、训练效率、能效比等方面仍与国际巨头存在差距;先进制程制造,特别是在7纳米级别的逻辑芯片生产上,国内厂商尚未实现自主量产;HBM和高端存储,国内厂商尚未突破全球垄断,处于工程验证阶段;以及核心设备与材料,如光刻机、高端涂胶显影机、光掩膜等,这些环节的国产化率极低,仍处于实验室或小批量验证阶段。 发言人1问:从投资机会和未来行情的角度看,国产替代进程中的哪个板块具有更大的上涨空间? 发言人1答:对于未来更大的弹性,更大的上涨空间可能存在于正在实现从0到1的深水区。这是因为资本市场更倾向于为预期差和突破的可能性定价,而非确定性。成熟的领域如28纳米芯片和电源管理IC虽有高国产化率和盈利空间,但市场给予的是稳定增长的估值,缺乏爆发性行情。而那些正在突破卡脖子环节的公司,一旦取得突破,将可能带来订单和估值的双击,如HBM存储、国产GPU、先进封装、光刻设备和高端EDA等,这些领域的技术突破将被视为国产算力生态拼图的重要完成,会受到市场的热捧和政策、产业资源的大力支持。 发言人1问:那么特朗普政府宣布中国特定企业可以出售A2板芯片,您认为这对我们的芯片产业链会产生什么样的影响呢? 发言人1答:首先,这次H200的放行不是美国对华政策转向,而是英伟达的一场商业自救。从数据上看,中国市场对英伟达贡献巨大,无法想象决策者会放弃这一市场份额。H200回归后,可能让过渡期平稳一些,但国产替代进程一直在推进,而且政策要求明确,比如上海要求2025年新建计算中心国产芯片占比超50%,北京提出2027年实现完全自主可控的计算能力。因此,H200的回归不会改变中国AI格局,国产芯片已在政务、金融和互联网等场景大规模落地。 未知发言人问:H200芯片能否改变中国AI的顺利格局? 发言人1答:答案是否定的,因为整个AI产业重心正从训练转向推理。根据预测,到2027年,推理端算力需求将占整个市场的72.6%,这是未来的主战场。而国产芯片在推理领域具有优势,多家企业的产品已成功应用在多个场景中。 未知发言人问:H200芯片与国内现有产品相比如何? 发