从实验室到全球基建：IonQ 百比特算力落子韩国

摘要：NextX系列：颠覆性技术周报第1期（2025.12.22-2026.01.01） 2025年12月22日~2026年1月1日期间，国内外科技产业共发生196起融资事件，其中国内181起、国外15起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为101、39、22件，位列前三。 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 上周科技企业上市、IPO速递： 1）英矽智能在中国香港主板上市2）天溯计量深交所创业板挂牌上市3）诺比侃中国香港主板挂牌上市4）龙迅半导体（合肥）向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市5）珠海富士智能向北交所递交招股书，拟在北交所上市 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 上周科技产业二级市场表现跟踪： 1）涨跌幅：a)大盘指数：上周大盘指数表现分化，上证指数全周上涨0.13%，深证成指全周下跌0.58%，创业板指下跌1.25%。b)科技子行业：上周汽车电子指数/人工智能指数周涨幅为1.98%/0.54%，较万得全A指数+2.31/+0.87 pct；上周半导体指数/元宇宙指数周跌幅为0.18%/0.21%，较万得全A指数+0.15/+0.12 pct。2）换手率：上周半导体指数、汽车电子指数换手率较高。3）估值：a）PE估值：上周半导体、汽车电子PE估值环比上涨，人工智能、元宇宙指数PE估值环比下跌；b）PB估值：上周半导体、汽车电子指数PB估值环比上涨，人工智能、元宇宙指数PB估值环比下跌。 【数字人民币跟踪】数字人民币迈入“存款货币”2.0新时代2025.12.31中法推进和平利用核能领域合作2025.12.30零点聚能超5000万天使轮融资2025.12.30【新材料产业周报】中国化学碳基高性能材料产业示范项目开工，清融科技等多家新材料公司完成融资2025.12.30长征十二号甲遥一运载火箭发射任务基本成功——商业航天跟踪28期2025.12.30 NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪 先进半导体板块： 1）超芯星全球发布High Purity P-type SiC衬底2）瀚天天成成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片3）安谋科技发布“山海”S30FP/S30P SPU IP，构筑高算力芯片安全基石4）日本物质材料研究机构实验确认RuO₂交错磁特性，补全磁性材料基础谱系 人工智能与物理AI板块： 1）生数科技×清华开源视频加速框架TurboDiffusion，视频生成最高提速200倍2）华为诺亚&港中文发布SCOPE：Prompt自我进化，让HLE成功率翻倍3）厦门大学郭伟杰Displays：面向近眼显示系统的轻量化高精度眼动追踪4）IBM Watson研究中心团队提出SPIRAL：融合符号搜索与反思的LLM规划新框架 量子科技板块： 1）从实验室到全球基建：IonQ百比特算力落子韩国2）祖冲之3.2号实现码距7阈值下量子纠错，开启全微波容错路径3）硅基原子处理器实现11量子比特稳定联通4）意大利首个单原子成像实验：中性原子量子计算的“显微放大镜”风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.上周科技产业融资概况.......................................................................................42.上周科技企业上市、IPO速递...........................................................................42.1.上周科技产业上市情况................................................................................42.1.1.英矽智能在中国香港主板挂牌上市.....................................................42.1.2.天溯计量在深交所创业板上市.............................................................52.1.3.诺比侃在中国香港主板上市.................................................................52.2.上周科技产业IPO情况...............................................................................62.2.1.龙迅半导体（合肥）向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市............................................................................................................................62.2.2.珠海富士智能向北交所递交招股书，拟在北交所上市.....................73.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪...............................74.NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪.............................................................94.1.先进半导体板块动态....................................................................................94.1.1.超芯星全球发布High Purity P-type SiC衬底......................................94.1.2.瀚天天成成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片.....104.1.3.安谋科技发布“山海”S30FP/S30P SPU IP，构筑高算力芯片安全基石..................................................................................................................114.1.4.日本物质材料研究机构实验确认RuO₂交错磁特性，补全磁性材料基础谱系..........................................................................................................124.2.人工智能与物理AI板块动态....................................................................134.2.1.生数科技×清华开源视频加速框架TurboDiffusion，视频生成最高提速200倍......................................................................................................134.2.2.华为诺亚&港中文发布SCOPE：Prompt自我进化，让HLE成功率翻倍..................................................................................................................154.2.3.厦门大学郭伟杰Displays：面向近眼显示系统的轻量化高精度眼动追踪..................................................................................................................164.2.4. IBM Watson研究中心团队提出SPIRAL：融合符号搜索与反思的LLM规划新框架............................................................................................174.3.量子科技板块动态......................................................................................184.3.1.从实验室到全球基建：IonQ百比特算力落子韩国..........................184.3.2.祖冲之3.2号实现码距7阈值下量子纠错，开启全微波容错路径204.3.3.硅基原子处理器实现11量子比特稳定联通.....................................21 4.3.4.意大利首个单原子成像实验：中性原子量子计算的“显微放大镜”..........................................................................................................................225.风险提示............................................................................................................235.1.市场竞争风险..............................................................................................235.2.技术进步不及预期的风险..........................................................................235.3.市场需求增长不及预期的风险..................................................................23 1.上周科技产业融资概况 2025年12月22日~2026年1月1日期间，国内外科技产业共发生196起融资事件，其中国内181起、国外15起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为101、39、22件，位列前三。 数据来源：企名片，国泰海通证券研究 2.上周科技企业上市、IPO速递 2.1.上周科技产业上市情况 2.1.1.英矽智能在中国香港主板挂牌上市 2025年12月30日，英矽智能（03696.HK）在中国香港主板挂牌上市。 英矽智能成立于2014年，是一家AI驱动的药物发现及开发公司。公司以AI驱动的药物研发合作为核心商业模式，并同步推进自主创新药开发，业务范围覆盖全球。英矽智能业务模式结合了生成式AI平台与深厚的自主药物研发能力，实现了持续的强化学习，不断提升自主开发的Pharma.AI平台能力并推动科学创新。利用Pharma.AI，英矽智能将候选药物从靶点发现到临床前候选药物（PCC）的所需时间从平均4.5年缩短到12-18个月。截至2025年12月18日，英矽智能已通过Pharma.AI产生逾20项临床或IND申报阶段的资产，其中三项资产已授权予国际制药及医疗保健公司。 英矽智能的核心竞争力突出：1）成熟的端到端生成式AI驱动平台：公司的一体化生成式AI驱动药物发现平台P