“稳健锚”与“增长帆”，从红利重估到能力定价

2025年12月29日09:02 关键词 铜箔玻璃布供应保障良率验证扩产Q步渗透率技术难度PCB良品率加工费树脂产能价格涨价菲利华台光DQ HOP 全文摘要 会议聚焦电子部铜箔市场动态，指出三大原材料供应紧张，价格上涨，预计未来铜箔市场将持续紧缺，加工费上涨。讨论了不同规格铜箔的市场需求、产能、良率及价格，强调新材料如Q步的应用进展与挑战。客户对价格调整的接受度、供应商产能锁定及未来产能扩增规划也被提及。 CCL专家交流会-20251226_导读 2025年12月29日09:02 关键词 铜箔玻璃布供应保障良率验证扩产Q步渗透率技术难度PCB良品率加工费树脂产能价格涨价菲利华台光DQ HOP 全文摘要 会议聚焦电子部铜箔市场动态，指出三大原材料供应紧张，价格上涨，预计未来铜箔市场将持续紧缺，加工费上涨。讨论了不同规格铜箔的市场需求、产能、良率及价格，强调新材料如Q步的应用进展与挑战。客户对价格调整的接受度、供应商产能锁定及未来产能扩增规划也被提及。总体上，会议揭示了原材料市场趋势、产品迭代、产能情况及对行业未来的预测。 章节速览 00:00 CCL上游材料供应紧张与价格变动趋势 对话讨论了CCL上游三大原材料（过滤布、铜箔、数字）的供应状况与价格变化趋势。指出过滤布产能不足，高端AI用铜箔供应商稀缺，数字材料国内外产能正提升中，整体原材料处于偏紧状态，铜箔价格有上涨趋势，中国市场上铜箔价格也在上涨。 01:55电子部材料价格与产能分析 对话围绕电子部使用的ODK1、ODK2及其它材料的价格上涨和产能共用情况展开。指出由于需求紧俏，尽管有新旧玩家加入，整体市场仍预计持续涨价。具体提到，ODK一代从100多元涨至40-50元，Q2代从100多元涨至接近150元，QQ glass从250元涨至300元。 04:07布料行业预期涨价与产能分配分析 对话围绕布料行业未来涨价预期及产能紧张情况展开。专家指出，二季度中旬与四季度初为涨价关键时间点，预计明年一季度起涨幅约20%，Q1、Q2、Q3均有上涨趋势。其中，玻璃布因产能共用导致缺货更为紧张，而Q Glass的产能调配将依据Ruby GPS版本出货情况决定。新一代与老一代产品订单翻倍，尤其GP300G Logic 2代增长显著，凸显缺货严重性。 07:06供需分析：Lod K代产品市场动态与预测 讨论了Lod K代产品市场需求与供给的未来趋势。预计明年一季度需求将显著增长，至三季度达到每月500万左右的稳定出货量。当前有效供给约400万每月，正逐步增加，但存在非合格供应商及产能延迟释放的情况，影响供给节奏。 08:57 Q步产品供需与供应商策略讨论 讨论了Q步产品明年预计的出货量，介于一千多万至两千多万之间，以及国内外供应商的供应保障策略。国内供应商如菲利华为主，同时探索国际复材等战略合作伙伴，以应对可能的供应紧张。海外供应商虽认证但因价格高昂，不用于库存，仅按需下单，4到8周交付。为确保供应稳定，计划增加供应商数量，即使在紧张情况下也能提供最低限供应保障。 12:30产业链验证与扩产进度探讨 对话围绕产业链验证流程、终端认可周期、产能扩张计划及价格因素对需求的影响展开。讨论了从验证订单到终端PCB验证的1-2年周期，重点供应商如贝利华、国际生产等的产能扩张情况，以及越南客户对供应保障、品质稳定性的重视超过价格因素。 16:21终端性能提升与产能规划探讨 对话围绕终端性能提升和产能规划展开，指出部分型号性能需改进，产能分配考虑现有与未来方案。确定中版和CPS版使用Q步，switch版可能用落地K2或Q5，强调PCB加工难度及Q步应用的成熟度与成本问题，未来产能分配将逐步增加Q步渗透率，同时探索其他解决方案，提升良率是关键。 20:44 PCB良品率与产能优化探讨 讨论了PCB良品率未来可达八成以上，Q步导致产能下降30%-40%，以及不同代际产品结构对产能的影响，强调了机材和加工方式优化的重要性。 22:26铜箔国产化进程与海外供应商依赖分析 对话围绕铜箔产业国产化现状展开，提及35微米、18微米、9微米厚度铜箔主要依赖海外供应商，国内尚未实现三代以上铜箔量产。二代铜箔虽有国产供应，但占比不足30%，四代铜箔则全由海外提供。技术差距集中于生箔制作与表面处理，国产化率低于电子部。 25:24铜箔产能与加工费变动分析 讨论了铜箔，尤其是高端锂电铜箔的产能瓶颈问题，指出设备共用但工艺复杂导致产能受限。海外厂商主导市场，加工费持续上涨，三季度末上涨约20%，价格区间在250到300元/公斤。铜箔价格受铜价和加工费双重影响，调整灵活，需根据市场情况随时协商。 30:28四代铜箔技术发展与市场需求分析 对话围绕四代铜箔技术的市场趋势和应用展开，指出四代铜箔预计明年下半年开始起量，主要应用于高端产品，且当前以小批量样品验证为主。讨论了不同厚度铜箔在PCB设计中的应用比例，以及未来铜箔价格的预测，强调了终端需求对铜箔市场的影响。 34:06铜箔及树脂价格趋势与下游传导策略 对话讨论了明年铜箔与树脂价格的上涨趋势，指出经济状况良好将推高铜箔价格，加工费因产品稀缺性亦将上涨。对于下游传导，普通产品直接要求涨价，而高端产品则通过战略客户实现有限涨幅。树脂方面，国内供应商正逐步替代国外供应商，尽管存在涨价，但涨幅可控。整体来看，铜箔和树脂价格受供需影响，预计明年涨幅相近。 38:18 PCB行业成本传导与良率提升探讨 对话围绕PCB行业成本传导、市场竞争及良率提升难点展开。讨论了成本传导至下游客户的难度，指出高端产品涨价不易被接受，而普通产品则较易。同时，深入分析了Q步车良率提升的挑战，特别是玻璃布制造中的拉丝、编织工艺及表面处理技术对良率的影响。最后，提到了普通版涨价普遍被下游客户接受的情况，但高端产品市场格局较为封闭，涨价需谨慎。 43:24产能锁定与预售款机制探讨及M9项目弹性分析 对话讨论了产能锁定方式，包括预售款机制和框架性协议，以及行业内对此操作的罕见性。提及英伟达案例中因提前购买大量材料而承受资金压力，但随着需求增长而获益。随后，对话转向M9项目对市场弹性的影响，预测随着M9放量，产品如1.6T交换机和黑光模块的需求将激增，产能已做好准备，预期明年的M8需求也将大幅增加。 46:13 M9市场竞争与Q部生产难题分析 对话探讨了M9市场竞争格局，指出国内仅飞利华通过认证，海外有旭华诚信悦等企业，但产能较低。生产难点集中在Q杀工艺，包括气泡控制和拉丝强度，影响后续编织与后处理，整体难度从前道工序逐步递减。 49:31供应商验证与行业产能讨论 会议围绕供应商验证进度及行业产能情况展开讨论。提及供应商石英玻璃布的外采来源及验证进展，强调战略合作伙伴验证的必要性，讨论了供应商管理策略，包括寻找多家供应商以确保供应稳定。同时，分析了行业产能紧张的原因，指出部分药厂不抢产能导致行业紧张。最后，感谢参与者并结束会议。 思维导图 发言总结 发言人4 首先询问了PCB版与PCP版在成本传导上的差异，特别关注了毛利率的变化。随后，他关注于Q步车项目，探讨了良率提升的难度及可能需要的时间。此外，他还关心普通版产品价格上涨后下游客户的接受程度，以及这一策略对生意整体影响的预估。他还提及了菲利华与台光之间关于产能锁定协议的细节，询问是否涉及预售款的安排。在展望未来，他询问了生意进入M9阶段后，2027年业务弹性的预期，以及利润分配方面，是客户还是不同版本产品会获得更多份额。最后，他表达了对专家解答的感激，并确认没有其他问题需要询问。 发言人1 他专注于讨论了近期CCL（铜箔）上游材料的供应状况、价格变动趋势及其对电子部新品迭代的影响。他特别询问了专家关于上游三大材料的供应情况和价格变化趋势，对电子部一代与二代产品及其客户代际的影响表示关注。他详细分析了价格涨幅、时间点、供给侧新增量、Q步材料需求量级，以及与海外供应商的对比，同时探讨了终端性能和成本控制。他还关心不同代数材料的涨幅和涨点差异，新材料的产能和市场预期。他最后呼吁与会者提出更多问题，并感谢大家参与，希望与会者能持续关注此议题。 发言人5 首先关注了M9项目当前的竞争格局，指出目前仅飞利华一家供应商通过了认证。他进一步探讨了海外供应商的产能状况，并将其与飞利华进行了比较。接着，他询问了当Q不生产时，主要困难是集中在生产Q杀还是纺纱成布过程。此外，他提到了菲利华的全产业链能力对其市场地位的积极影响。他还询问了泰波、红河等公司验证进度及外采纱线来源情况，并讨论了他们通过验证的可能性。最后，他强调了供应商管理的重要性，并表示将努力寻找更多供应商以满足客户需求，对领导的解释表示感谢。 发言人2 讨论了原材料市场的紧张状况，特别关注了玻璃镀铜、过滤布和铜箔三种关键原材料的供应情况。过滤布由于产能不足及供应商有限，面临供应紧张；铜箔虽产能总体充足，但高端AI铜箔供应商稀缺，导致产能偏紧，同时数字材料也出现紧缺现象。发言人预计明年这三大原材料供应将继续紧张，价格可能持续上涨。此外，讨论还涉及了电子部使用的ODK1和ODK2材料，以及未来产能扩张计划和供应商策略，强调为保障供应，可能会增加供应商数量并加强与战略合作伙伴的关系。 问答回顾 发言人1问：近期上游三大材料供应情况及价格变化趋势是怎样的？ 发言人2答：目前，三大原材料中，过滤布因整体产能不足而供应紧张；铜箔方面，尽管整体产能充足，但用于高端AI的铜箔供应商较少，产能偏紧；数字方面也相对紧缺，国内外供应商产能都在扩张过程中，目前三大原材料均处于偏紧状态，铜箔价格指数上涨，中国有涨价现象。 发言人1问：电子部不同代际的产品在价格上有什么影响？ 发言人2答：电子部主要使用ODK1、ODK2等玻璃布，明年客户会转量产。这几种玻璃布的编织产能可共用，所以稀缺程度和涨价情况基本同步。从数据来看，从去年到现在，电子部材料价格涨幅约为20%，预计明年仍将持续涨价，且涨幅可能在20%左右。 发言人1问：涨幅和涨价时间点具体是什么？ 发言人2答：涨幅主要在二季度尾和四季度初，每次涨幅大概为10%。下一次涨价预计会在明年一季度开始，可能在二季度、三季度还会再涨一次，整体涨幅也将在20%左右。 发言人1问：Q步明年的预计量级以及价格情况？ 发言人1、发言人2答：Q步明年的体量预计为千万级别，具体数值取决于英伟达CPS版本的出货量，可能在一千多万到两千多万之间。目前国外Q步的价格约为四百多美元，国内厂商的产品性能已基本与海外无差异。 发言人1问：三种布料中哪个更紧张？ 发言人2答：在三种布料中，落地K一代的产能最为紧张，因为它与二代共用产能，并且明年订单需求翻倍增长。Q布目前供应相对充足，而QQ玻璃因还未量产，在未来可能减少紧张程度，但具体取决于英伟达CPX版本出货数量。 发言人2问：明年的月均需求量大概有多少？ 发言人2答：明年月均需求量预计会在500万米左右，从明年一季度开始逐步增长，三季度左右达到高峰。 发言人1问：供给侧的有效供给量大概是多少，以及新增量和供给时间点？ 发言人2答：目前有效的月均供给量大约在400万米左右，且呈逐渐增加趋势。有些供应商可能因非合格或破产原因未能立即贡献产能，其节奏会有所差异。 问：我们现在的供应商情况如何，是否能有效保障供应？ 发言人2答：目前我们的供应商面临一些挑战，无法完全保障供应。有一些战略合作伙伴如国际复材正在开发产品，只要认证通过也会成为供应商。此外，中财等公司也在开发相关产品并会纳入合作供应商中。对于紧张的情况，我们会尽量给予最低限的供应保障，以维持大客户关系。扩大供应商数量有助于保障供应格局。 发言人1问：我们当前的产能情况和月需求水平大概是什么样的？ 发言人2答：目前我们没有实际的月需求量，现在主要是验证订单和备库订单，尚未接收到客户的实际产品订单。验证和备库的订单规模大约是几万米级别。 发言人2问：菲利华在验证进程中的表现如何？