翱捷科技机构调研纪要

调研日期: 2025-12-17 翱捷科技股份有限公司是一家成立于2015年的芯片企业,总部位于上海张江高科技园区,在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新,拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计和供货能力,并具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。各类芯片产品下游应用场景广阔,可应用于消费电子市场及智能物联网市场。公司成立至今已经成功收购了多个海内外团队,未来将继续通过战略收购整合海内外优质资源,成为一家立足中国的世界级企业。 问:阿里网络目前减持情况,后续是否还有新的减持计划? 答:截至2025年12月18日,阿里网络所持公司3%股份的减持计划已全部实施完毕。本次减持完成后,阿里网络仍持有公司12. 43%的股份,为公司重要股东。阿里网络系公司早期股东,自 2017 年起已参与公司多轮融资。本次减持是其基于自身商业安排作出的决策,并非不看好公司未来发展。截至目前,公司尚未获悉阿里网络存在新的减持计划。 问:公司 5G RedCap 芯片的最新市场进展情况如何? 答:5GRedCap 是公司重点布局的增量业务,4G到5G物联网迁移是必然趋势。公司针对模组类/车载类/MiFi 类、轻量化可穿戴、智能可穿戴/智能终端三大市场已经分别推出了三个平台,现已有近 10 款芯片商用,50 多个终端产品项目正在稳步推进中,第四季度开始已经有多家客户开始批量上量比如中兴、飞猫等。随着 5G 基础设施建设持续完善、5G网络商用价值逐步显现,2026年5G RedCap 市场将迎来规模化增长机遇,公司相关产品出货量有望突破百万级规模。 问:明年公司对收入展望如何?具体会来源于哪些业务方向? 答:公司对明年收入整体持乐观态度,收入将主要来源于以下部分: 1. 4G蜂窝物联网业务:公司在该领域已建立稳固的市场地位与深厚的客户基础,凭借成熟的产品体系与持续的客户粘性,2026年仍将作为公司收入的核心支柱,为业绩提供稳定支撑。 2. 5GRedCap 业务:公司已完成该领域全产品线布局,当前项目储备充足,多个合作项目已成功落地并实现批量出货。随着 5G 网络基础设施持续完善、行业应用场景加速渗透,市场逐步进入增长阶段,该业务收入有望实现稳步提升。 3. 5GeMBB 业务:近期,公司已成功斩获客户订单,从2026年Q1开始有望实现大规模出货。 4. 智能手机 SoC业务:自2023年年末开始,公司以每年推出一款产品的频次,连续推出多款智能SoC 芯片,包括4G4 核、第一颗 4G8 核、第二颗 4G8 核芯片,另外第一颗5G 智能手机 SoC 芯片也已经在 9 月份流片即将回片。经过2024 年、2025 年的市场推进,相关产品已经逐步实现商业化落地,终端场景除了智能手机外,还拓展至了智能车机、智能平板、智能可穿戴等多类终端应用场景,出货规模逐步提升。目前仍有多个项目正在推进且进展顺利,预计 2026年将继续放量增长。 5. 芯片定制业务:公司当前在手订单储备丰富,2026年随着相关项目逐步交付,NRE(工程开发费)收入将逐步确认,该业务收入实现大幅增长的确定性较高。 问:公司在人工智能领域是否有技术储备,技术水平如何? 答:在人工智能领域,公司已经构建起了深厚的技术储备,主要体现在以下几个方面: 1. 全栈自主研发:公司的AI 研发团队具备全栈式开发能力,能够从硬件加速器、算法优化,到软件栈和工具链进行一体化设计。 2. 灵活强大的 NPU 架构:公司拥有自研的 NPU IP,可支持CNN(卷积神经网络)、RNN(循环神经网络)、Transformer等主流 AI模型,同时具备极高的算力灵活性,覆盖范围可从1 TOPS以下到数十TOPS的算力需求,可灵活匹配不同产品的性能需求。 3. 广泛的应用适配:公司的AI能力既能满足智能手机、平板电脑等消费电子产品的端侧 AI 需求,也能胜任云端边缘推理任务,同时支持与 3D 堆叠等先进存储技术融合,进一步提升处理效能,拓展了 AI 技术在复杂场景下的应用可能性。 答:公司的 5G智能SoC芯片已经于2025年9月流片,预计本月底前回片。 问:公司 ASIC定制业务在手订单情况,对2026及 2027年定制业务收入如何展望? 答:公司 ASIC 定制业务在手订单充足,且均为先进制程项目,复杂度高、单个订单规模较大。从目前在手订单及项目进展的情况来看,对于2026及2027年,公司对后续ASIC定制业务的收入确认持乐观态度。 问:公司 ASIC 业务主要服务的客群大概是什么领域的?公司承接相关业务的原则是什么?业务是否具有可持续性? 答:公司芯片定制业务覆盖云侧 AI 算力、端侧可穿戴及 RISC-V 等多个核心应用领域的头部客户,客户种类多元化。公司在承接相关业务时,会根据客户实力、项目规模、项目合规性、后续量产可能性及量产规模等因素向上综合考虑,优先选择CSP 厂商、系统厂商等头部客户。目前芯片定制业务需求旺盛,而公司作为平台级芯片企业,有深厚的技术积累和丰富的先进制程量产经验,是目前国内芯片定制业务领域的龙头企业,业务承接可持续性强。同时,公司主要承接Turn-key 式一站式服务,在NRE(工程开发费)部分完成后,公司继续负责客户后续量产业务,这会持续为公司带来业务收入。 问:华为公布的昇腾Roadmap中,950预计会涉及HMC等新型的存储方案,公司是否在这方面有相关的储备和项目?答:公司在云端AI推理的ASIC 项目中,在满足合规性要求的基础上,针对不同客户的定制需求,开发了多种方案,既有高性价比的 LPDDR方案来满足大规模应用,也有 3D DRAM 接口在内的先进封装技术来满足超高带宽应用,覆盖了当前市场主流技术解决路径。问:公司近期是否有通过并购来增强技术实力的计划? 答:公司持续关注资本市场合作,并会根据自身的战略规划及发展需要,积极评估和把握并购重组的机会。截至目前,公司无相关计划。