光合组织人工智能创新大会全球密度最高超节点自研网络芯片对标海外龙头

#超节点&超集群密度全球最高，硬件系统实力领先。 –单机柜640卡，全球密度领先（NVIDIA 72卡，谷歌64卡）–单机柜算力630PFLOPS（FP16），为国内领先384卡超节点的2.1倍–单机柜860kW供电，能量密度领先（GB200 NVL72满载功率120kW）–量 光合组织人工智能创新大会：全球密度最高超节点，自研网络芯片对标海外龙头——– #超节点&超集群密度全球最高，硬件系统实力领先。 –单机柜640卡，全球密度领先（NVIDIA 72卡，谷歌64卡）–单机柜算力630PFLOPS（FP16），为国内领先384卡超节点的2.1倍–单机柜860kW供电，能量密度领先（GB200 NVL72满载功率120kW）–量产400V/800V HVDC，供电方案进度领先（海外后续产品有望采用）–相变浸没式液冷，PUE 1.04全球领先（冷板式通常在1.1左右）– ScaleX万卡超集群，仅需16个X640机柜（8个双机柜组）即可达到10240卡，算力5 EFLOPS（5*10^6TFLOPS）， #自研ScaleFabric性能超越IB，自研400G交换芯片，交换容量超越博通TH5。 –自研ScaleFabric400交换芯片/网卡芯片，国内首款类IB RDMA高速网络芯片，–自研芯片交换容量64T，超越博通TH5的51.2T，交换延迟相当于主流RoCE网络一半左右–自研112G SerDes IP，驱动能力业内领先–柜内640卡采用正交架构全电互联，节约光模块成本，显著降低故障率–支持NCCL、RCCL、MPI等国际主流通信接口 # HSL总线持续演进，全面支持国产算力生态–支持CPU-GPU互联，类似NVIDIA GB/GH互联–支持GPU间互联，对标NVLink/UALink– 25Q3 HSL标准发布，25Q4 HSL1.0规范发布，26Q1 HSL IP&参考设计发布，当前海光CPU已经支持–预计2027年基于HSL的国产超节点全面上市，近期上市的几家国产GPU公司全线支持