中金科技硬件海外建议关注AIASIC产业链回调机会核心推荐标的AVG

博通业绩后股价回调幅度较多，我们看好其在AI ASIC和AI网络的核心地位，作为AI ASIC行业核心受益标的之外，未来AI交换芯片、光模块的DSP和光芯片、PCIe交换芯片等AI网络产品均将继续大规模放量，AI增速将迎来向上拐点并持续至27年，我们建议关注回调后的投资机会。 投资人有几点担忧，我们回应如下： 【中金科技硬件-海外】建议关注AI ASIC产业链回调机会，核心推荐标的【AVGO】、【CLS】 博通业绩后股价回调幅度较多，我们看好其在AI ASIC和AI网络的核心地位，作为AI ASIC行业核心受益标的之外，未来AI交换芯片、光模块的DSP和光芯片、PCIe交换芯片等AI网络产品均将继续大规模放量，AI增速将迎来向上拐点并持续至27年，我们建议关注回调后的投资机会。 投资人有几点担忧，我们回应如下： 市场担忧Anthropic 210亿美元TPU机柜订单拖累利润率。 公司AI ASIC gpm~55%，Anthropic TPU机柜gpm~45-50%，我们判断opm基本持平。 且机柜方案出货模式将提升公司收入，增厚利润。 长期我们判断博通将更多以芯片形式出货，且博通历史上议价能力强，单一机柜方案的订单对利润率影响有限。 市场有观点指出博通在TPU参与程度较低，且联发科在谷歌TPU项目对博通的份额影响，我们认为并非如此。 在AI ASIC合作中，谷歌承担定架构和compute die的设计，博通在此基础之上提供D2D连接、chip到HBM连接、定制化存储、先进封装设计等领先IP核，其中以SerDes为代表的核心IP核处在市场领先水平，这些IP核是TPU设计的核心技术，谷歌和博通缺一不可。 博通AI ASIC能力源自其多次成功收购和研发带来的核心IP能力，与谷歌超10年合作经验，壁垒高，并非短时间能够追赶，目前博通是市场唯一能大规模量产、顺利出货AI ASIC的厂商。 即使未来谷歌与联发科合作，我们认为博通仍将提供最高价值量的芯片，或者以高利润率的IP核形式参与其中。 市场担忧博通其他客户均外采TPU，从而减少其他AI ASIC的份额。 对此，博通CEO明确回应外采TPU是在获取原本GPU的份额。 目前Anthropic明确采购TPU，且存在Meta采购TPU的传闻，但在Meta采购TPU的同时，自研MTIA芯片也在上修。 AI ASIC是基于云厂商自身模型、业务设计的定制化芯片，定制化带来高效率，我们认为云厂商、LLM厂商AIASIC的决心明确。 由于自研芯片技术壁垒高，其他厂商起步较晚，因此自身AI ASIC仍需时间大规模部署，采购TPU是试验性的，未来仍将转向各自的AI ASIC。 市场认为AI backlog 730亿美元将在未来18个月转化为收入低于买方乐观预期。 博通730亿美元AI backlog仅基于目前在手订单情况，而每季度AI订单额均在提升，因此730亿美元是未来收入底线，未来收入大概率较大幅高于目前指引。 市场认为第五家AI ASIC客户10亿美元的订单额较小。 我们认为，第五家客户10亿美元代表更多厂商选择AI ASIC的路径，渗透率提升逻辑明确，且博通有多家潜在客户，将在27、28年逐步放量，因此单一客户订单额无需过多担忧。 怎么看空间？ 24年12月博通给出27年AI SAM，市场开始锚定27年30x P/E 由于在25年AI ASIC大规模放量的背景下，26年仍将迎来增速向上拐点，且更多AI ASIC客户将在27、28年逐渐放量，叠加网络价值量提升和博通全面的AI网络布局，AI业务增长明确。 在27年AI ASIC客户放量进一步明确后，我们认为估值逐渐向27年30x P/E交易，目前交易在27年~22x P/E