铜冠铜箔涨5GFDXAIPCB铜箔HVLP4升级趋势确定

【GFDX】AI PCB铜箔：HVLP4升级趋势确定，国产替代有望加速20251217#下游终端采用HVLP4铜箔的升级趋势确定。# AWS：T3采用HVLP4铜箔，预计26Q2量产，国产厂商26Q1有望实现批量出货。# Google：v6采用HVLP2铜箔，v7采用HVLP3铜箔，正在量产，v8采用HVLP4铜箔，预计26铜冠铜箔涨5 【GFDX】AI PCB铜箔：HVLP4升级趋势确定，国产替代有望加速20251217 #下游终端采用HVLP4铜箔的升级趋势确定。 # AWS：T3采用HVLP4铜箔，预计26Q2量产，国产厂商26Q1有望实现批量出货。 # Google：v6采用HVLP2铜箔，v7采用HVLP3铜箔，正在量产，v8采用HVLP4铜箔，预计26H2量产。 # NV：Rubin普通版本中，compute、switch均采用HVLP4铜箔；Rubin CPX版本中，compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4铜箔，预计26年年中量产。 #国产厂商积极推进国产替代。 #德福：HVLP3批量供应日系客户，正在与台系客户和国内客户进行送样验证。 #铜冠：HVLP4通过台系客户验证，26Q1有望批量出货。