TPU代工视角看谷歌材料20251130

2025年12月01日16:08 关键词 谷歌代工GPU电源散热PPUE博通联发科V81 PCB护垫方正TTM光模块AOC LPO液冷英伟达天虹鸿海 全文摘要 谷歌在2020年左右重返代工流程，贡献特殊IP技术，有效降低了电源和散热PPUE，提升效率。通过与博通、联发科等供应商合作，其GPU设计由合作伙伴支持，自研芯片设计能力增强，未来或主导资源开发。随着制造需求增长，供应链需引入更多供应商，增加产能，以满足谷歌对CCL和PCB的更高需求。 TPU代工视角看谷歌材料-20251130_导读 2025年12月01日16:08 关键词 谷歌代工GPU电源散热PPUE博通联发科V81 PCB护垫方正TTM光模块AOC LPO液冷英伟达天虹鸿海 全文摘要 谷歌在2020年左右重返代工流程，贡献特殊IP技术，有效降低了电源和散热PPUE，提升效率。通过与博通、联发科等供应商合作，其GPU设计由合作伙伴支持，自研芯片设计能力增强，未来或主导资源开发。随着制造需求增长，供应链需引入更多供应商，增加产能，以满足谷歌对CCL和PCB的更高需求。谷歌数据中心采用液冷技术，提高能效和性能。尽管当前芯片性能略逊英伟达一筹，但通过成本优化、效率提升和技术创新，如OCS技术，谷歌正缩小差距，自研芯片和生态系统逐步成熟，预示着未来将与英伟达等竞争对手形成激烈竞争态势。整体来看，谷歌在技术、供应链管理、成本优化及产品创新方面取得了显著进展。 章节速览 00:00谷歌GPU代工生态与英伟达差异解析 讨论了谷歌GPU代工生态的发展历程，强调了谷歌与英伟达在性能要求上的差异，以及谷歌自2020年起独家代工的优势。谷歌从依赖博通到自主设计芯片的转变，特别是与联发科的合作，标志着其在推理芯片领域的主动布局。此外，还介绍了伪创利与天虹在代工制造中的分工，以及谷歌生态未来可能的供应商扩展。 05:04谷歌链生态与供应链调整 对话围绕谷歌链生态及其供应链的调整展开，涉及上游芯片出货增长、代工生态重构及供应商角色变化。鸿海作为全球最大代工商，凭借在英伟达生态中的成功经验，重新加入谷歌生态，成为第三大供应商。同时，讨论了PCB供应商的调整，沪电成为主要供应商，以及线缆配件领域面临的挑战与AOC厂家的崛起。液冷生态在ASIC生态中变得活跃，供应链调整旨在应对地缘政治风险和成本优化。 11:40液冷时代供应商策略与生态变化 随着液冷技术在数据中心的应用，供应商选择准则发生变化，强调三供应商策略。国内厂家如依维柯快速融入北美CSP自研生态，参与谷歌和Meta的液冷项目。谷歌采用ABAP价格机制，控制供应链成本，而英伟达可能采取类似模式。供应商需提供完整解决方案，竞争激烈，国内企业需紧跟趋势，提升竞争力。 17:10数据中心电源与生态趋势：绿色能源与供应商合作 讨论了数据中心电源的未来趋势，包括从PPSU形态转向HE直接作为二次电源，以及引入光伏等二次能源补充。提到光宝、泰达、欧陆通等供应商在谷歌生态中的角色，强调光伏方案因原料免费、一次性投入而成为主力方向，需与政府合作推动光储项目落地，预计2026-2027年在美国有产出。 20:45英伟达与谷歌在AI算力产业链中的竞争与差异 讨论了英伟达和谷歌在AI算力领域的技术演进与商业策略差异，指出英伟达追求全功能集成方案，而谷歌等云服务商则侧重于分布式投资与定制化需求，两者在生态构建与市场需求定位上存在根本分歧，未来将形成竞争格局。 谷歌计划提前一年进入商用市场，通过租赁方式推广TPU硬件，目标在2027年实现硬件销售。谷歌的云服务设计注重分布式、云化和虚拟化，与英伟达的集成化设计形成对比。谷歌正逐步限制新客户使用英伟达硬件，强调其TPU的使用，以增强自身生态的竞争力。 31:30英伟达与谷歌硬件销售模式对比及利润率分析 讨论了英伟达与谷歌在硬件销售模式上的差异，指出英伟达作为OEM厂家依赖硬件销售，而谷歌采用云化服务模式，通过硬件租赁实现盈利。英伟达需维持较高销售毛利以支持庞大的销售团队，而谷歌则因云服务模式对硬件利润率要求较低，更多关注长期投资回报率。两者在产业链利润分配、成本控制及定价策略上存在显著不同。 38:13台厂寻找新生态：代工成本与利润空间分析 对话讨论了OEM厂家降价让利的策略实为成本转嫁，台系工厂因利润率低寻求新目标市场，如规模较小、消耗低的A圈。对比英伟达庞大生态，新生态如AC因供应链直采、无中间商，成本更低，利润空间更大。台厂利用规模效应和低成本优势，寻求成熟EMS流程授权，以10%-15%的价格优势竞争。 41:23 PCB技术与物料选择的前瞻布局 对话围绕PCB技术在新一代产品中的应用展开，确认了PCB环节的技术挑战与物料选择。提及V7与V8版本在马达层级物料的升级，强调HDI技术的使用，并指出像Google和Meta这样的公司在物料选择上的前瞻性策略，即在当前产品中测试新技术以确保下一代产品的成熟应用。 43:10 PCB技术演进与成本控制策略 讨论了PCB成本在NV中的占比趋势，以及V8V9等新一代产品可能引入的2-3块新板子。提到高多层技术的层数增加带来的成本和散热问题，因此转向HDI技术。HDI技术初期成本高，但规模化后成本下降。预计从V8开始，高多层与HDI并存，通过试验局评估，27年可能大规模切换。盛虹锁定两年HDI产能，以降低成本。 47:28 PCP上游供应商引入与产能扩展分析 对话围绕PCP上游供应商的引入可能性和产能扩展展开。谷歌需求激增，现有供应商产能不足，预计最晚明年6月需引入第三家供应商。松下和采光产能扩张能力存疑，需评估是否能满足谷歌目标。上游CCL生态面临供应商甄选挑战，产能瓶颈集中在封装环节。 51:42英特尔与台积电在芯片产能上的合作探讨 讨论了全球芯片产能缺口背景下，英特尔与台积电之间的合作可能性。面对台积电短期内产能增长有限，英特尔被提及作为潜在的解决方案，其EMIB技术可能被谷歌采用。英特尔正考虑扩大产能，以填补市场缺口，尤其是台积电难以满足的650万至800万颗芯片需求。此决策不仅对英特尔自身产能规划有影响，也关系到全球芯片供应链的稳定性。 53:54云服务商与GPU厂商架构差异分析 讨论了云服务商如谷歌在架构设计上的非集成度偏好，以及GPU厂商英伟达在追求高集成度方面的策略。谷歌通过横向扩展解决密度问题，不追求单柜内极致密度，而英伟达正努力补足网络短板，未来可能自建云服务以争夺市场。强调了光信号传输在大规模网络部署中的重要性，以及英伟达若不转向云化，将面临在CSP市场中的份额缩减风险。 59:24谷歌与台积电芯片生产目标差距分析 对话讨论了谷歌与台积电关于芯片生产量的目标设定及实际达成情况。谷歌计划明年生产600万颗芯片，后年达到800万颗，但台积电预计明年实际可生产420万颗，后年能达到650万颗。这表明，尽管台积电正努力提升产能，但仍与谷歌的预期存在差距，特别是对于后年的生产目标，台积电需要克服重大挑战以达到650万颗的生产量。 01:00:52谷歌万卡集群技术解析 对话围绕谷歌实现万卡集群的技术展开，强调了硬件互联与软件协同的重要性。硬件方面，谷歌通过OCS方案解决了大规模芯片互联问题，实现9216颗芯片逻辑上的一体化。软件层面，谷歌的系统确保了芯片、显存及CPU资源的高效共享，支持大规模集群运算。未来，随着端口数量的增加，谷歌有望实现更庞大的集群规模，如2万卡集群。 01:04:20自研芯片与竞对算力绑定的攻防转换 讨论了自研芯片与竞对算力绑定的利弊，指出竞争对手使用谷歌自研芯片需调优软件，存在算法依赖风险。同时，竞对通过使用他人硬件提升算力，加速自研芯片开发，形成动态攻防转换。谷歌硬件绑定竞对算力使用，增 加其硬件构架绑定程度，是动态攻防过程的关键。 思维导图 发言总结 发言人2 他讨论了谷歌在数据中心的发展历程、面临的挑战以及与不同硬件供应商的合作情况。他指出，谷歌对性能的高要求促使公司在数据中心ASIC芯片的电源散热设计和制造工艺上面临挑战，通过与鸿海的合作，特别是贡献特殊IP技术，谷歌成功降低了PPUE，实现了满意的结果。此外，他提到了谷歌自研芯片的进程，包括与博通和联发科的合作，强调了未来芯片设计自主性的关键。随着谷歌业务的快速增长，其对供应链和代工生态产生了影响，重新引入了过去的一些合作伙伴，并对新技术如液冷和AOC技术的需求增加。他还谈到了芯片设计和制造领域的竞争态势，特别是在GPU和AI芯片市场，以及谷歌如何通过自研硬件和软件一体化提升数据中心效率和竞争力。最后，他强调了谷歌在软件定义和云化服务方面的优势，以及如何通过这种方式吸引更多客户。总的来说，他的发言反映了谷歌在技术发展和市场策略上的持续探索和调整，以及对硬件自研重要性的深刻认识。 发言人1 他，国金建材新材料分析师李阳，在本次会议中首先对参会者表示了感谢，并明确会议将重点围绕谷歌链展开讨论。他分享了对谷歌在上游材料使用方案的初步观察，特别指出了谷歌与英伟达在性能要求和材料选择上的差异，强调了对谷歌代工环节的深入分析。李阳询问了产业链的当前状况、谷歌的性能需求与英伟达的对比，以及谷歌追平英伟达性能的时间预测。他还探讨了性能需求对利润率的影响以及谷歌在成本控制上的策略。会议接近尾声时，李阳对专家的深入解答表达了感谢，并简要总结了会议内容，最后对参会者表示感谢并祝大家愉快。 发言人3 他重点关注了PCB环节的细节，包括了对VV7方案在马8加2代步中使用加铜箔搭配下性能测试问题的确认，以及PCB成本在NV那边占比不断升高的讨论。他还探讨了产业链中PCB在V8V9上的新变化，询问了是否有新的板子出现。讨论还涉及了松下和邰光在PPCB份额上的情况，以及明年HDR和谷歌放量对引入第三家供应商的可能性。他还讨论了CCL的选择和英伟达在产业链中的决定角色，询问了是否有可能引入国内企业。最后，他探讨了谷歌架构对于集成度的追求以及未来PC的产量预测。 问答回顾 发言人1问：谷歌的代工环节中，GPU代工的视角下，整个上下游产业链是什么样的状态？谷歌对性能的要求和理解与英伟达之间有哪些差异？ 发言人2答：谷歌生态在研发资源方面可以追溯到10年前，初期由于代工商在数据中心ASIC芯片电源散热设计及制造工艺上的不足，导致无法满足谷歌对POE的需求。从2020年开始，我们通过提供电源和散热方面的特殊IP，帮助谷歌降低了PPUE约25%，并成为独家代工合作伙伴，直至2024年这四年期间。在此之后，谷歌开始自主设计芯片，第八代V81起，虽然仍与博通合作，但谷歌自己负责主要核心部分并与联发科联合开发，逐渐转向自主掌控推理领域。 发言人2问：在液冷生态方面，谷歌与英伟达有何不同？ 发言人2答：在液冷生态中，谷歌和Meta对供应商的选择准则发生变化，要求新进生态的供应商必须解决三供应商问题。这促使像依维柯这样的国内厂家能在一年内迅速进入北美两大CSP自研生态。目前，谷歌和Meta已有订单，英维克参与了谷歌液冷生态的所有环节的竞争并获得参与资格。 发言人2问：目前芯片生态中，谷歌的角色是怎样的？未来会有其他供应商加入吗？ 发言人2答：目前芯片生态中，谷歌主导了新芯片的设计，联合博通和联发科进行开发。明年11月将推出V8E芯片。市场预计谷歌将在未来逐渐主导资源部分，目前已有三家供应商（包括博通、联发科和鸿海/红海），未来可能会有更多供应商加入。 发言人2问：代工制造业链条中，谷歌链生态增长带来了哪些变化？ 发言人2答：随着谷歌链生态的爆发式增长，出货量增加，供应链各维度的数据也开始增长。因此，在生态逐步成熟的情况下，鸿海作为全球最大的代工商，在产能上有需求寻找新的优质客户，选择了在今年重新回到谷歌链生态，并获得了第三供应商的身份。 发言人2问：PCB供应商生态方面，谷歌链生态中有哪些竞争格局的变化？对于光模块供应商生态，谷歌链生态有何影响和变化？ 发言人2答：在谷歌链生态中，PCB供应商生态相