液冷专家解读产业近况20251210

2025年12月15日09:10 关键词 NV GP300 DB机柜需求量技术架构水冷板代工厂富士康QD UQD MQD产能竞争格局GPU CPU分水器冷板液冷模组代工 全文摘要 在与台湾知名冷大厂的讨论中，专家深入探讨了NV和AT技术动态、市场需求更新，以及冷板等产品的设计与制造。议题涵盖NV异能需求的新动向、AT技术架构及竞争格局，还包括GP300GB和未来点芯片架构的开发，以及冷板和其他部件的未来需求预测。讨论强调了技术实力、品质、价格和交期作为选择供应商的关键因素，并涉及冷板和液冷系统生产、代工竞争格局，以及国内供应商的选择标准和策略。 液冷专家解读产业近况-20251210_导读 2025年12月15日09:10 关键词 NV GP300 DB机柜需求量技术架构水冷板代工厂富士康QD UQD MQD产能竞争格局GPU CPU分水器冷板液冷模组代工 全文摘要 在与台湾知名冷大厂的讨论中，专家深入探讨了NV和AT技术动态、市场需求更新，以及冷板等产品的设计与制造。议题涵盖NV异能需求的新动向、AT技术架构及竞争格局，还包括GP300GB和未来点芯片架构的开发，以及冷板和其他部件的未来需求预测。讨论强调了技术实力、品质、价格和交期作为选择供应商的关键因素，并涉及冷板和液冷系统生产、代工竞争格局，以及国内供应商的选择标准和策略。专家预见到液冷技术在数据中心和AI领域的增长潜力，强调了技术与品质的重要性，并提到了产能扩展和代工合作的可能。 章节速览 00:00 NV技术动态与未来需求预测 会议分享了NV技术动态，包括当前GP300GB200D300服务器批量出货至2026年第四季度，及下一代芯片架构开发。预计GP300明年需求量显著增加，未来产品需求量可达当前2-3倍，全面铺开后年需求量预计在两个命令到三个面之间。 03:38阿斯克神殿技术架构与代工竞争格局分析 讨论了阿斯克神殿的技术架构，指出其与谷歌AW方案相似，主要采用铜底板多通道设计，涉及水冷板、喷射器等组件。动力拉扯直接供应和代工竞争格局中，传统厂商如Q Master、AC方红保德主导，富士康等企业正向零组件层级渗透。国内厂商如比亚迪、富康等参与竞争，安徽地区以富士康、红白等企业为主，涉及智能科技、机柜成型等供应链环节。 07:09 GP300与录屏设备年化出货量讨论 讨论了GP300与录屏设备的年化出货量预测，GP300预计年化出货量为55000台，录屏设备则在下半年至次年第二季度预计出货11万台，其中包含波动性。 10:47机柜配件市场策略与UQD标准解析 讨论了DB300项目中叶能板和内部分水器的市场份额预计在六成左右，未来竞争加剧可能影响份额。提及下一代机柜楼顶部分竞争格局激烈，预估份额接近五成。解释了UQD与MVQD/MQD标准的区别，MVQD通过统一标准尺寸、性能参数，降低价格和交付周期，提升了行业效率。 14:22数据中心机柜内外QD用量分析 对话详细讨论了数据中心机柜内外QD（快速接头）的使用量，指出机柜内由于架构复杂性，QD使用量远高于机柜外，比例接近6:1。机柜内部不仅包含GPU、CPU等组件的液冷模组，还有管理模块等，导致QD使用量显著增加。同时，明确了机柜外的QD主要应用于外部水分配系统，如CPU冷却系统，以及机柜两侧的托盘连接，强调了内外QD使用量的差异。 18:54产能规划与外协策略讨论 对话围绕公司产能规划展开，讨论了当前惠州、越南和台湾的生产布局，以及明年产能扩大的方向，特别是越南的产能增加。提到因需求增长，已出现短缺，部分订单外协给保德等公司。产能策略分为两部分：一是核心部件自产，二是非核心部件委外生产，最后在工厂进行组装测试。未计划整体外包，但考虑CNC、钎焊、激光焊等环节的国内供应商合作。 23:29供应链合作与代工模式探讨 对话围绕供应链合作展开，提及与供应商在材料加工、信息处理等领域的合作现状，以及与越南布局的战略伙伴合作前景。讨论了代工模式下的毛利率与净利率分配，强调供应链整合对提升竞争力的重要性，但未具体透露财务数据。 26:21数据中心冷却系统成本与效益探讨 对话围绕数据中心冷却系统，特别是NV体系与AC体系的对比展开。参与者讨论了单机柜冷却价值量，指出冷板加外部组件成本约3万至4万美元，不包含CDU部分。同时，提及了行业内8万美元的标准，并讨论了产品盈利能力，指出毛利率可达20%至30%。最后，双方对成本控制和市场趋势表达了关注。 29:21供应链选择标准与代工策略探讨 讨论了在选择国内供应链厂商时的标准，包括技术能力、资本能力、厂商知名度及销售规模等。强调不会将整体制程委外，特别是深圳冷板层级的组装测试，以避免培养竞争对手。对于代工，偏好技术实力强、诚信度高且能稳定控制品质价格和交期的供应商。NV客户对供应链有严格审核，偏好指定供应商，但对一般零部件加工，企业需先进行资格审核，确保供应商的产能、品质体系、设备及现场管控等均达标。 33:45 AI芯片市场与数据中心设备份额分析 对话围绕AI芯片市场增长、数据中心设备市场份额及未来趋势展开。参与者讨论了GPU、TPU等芯片的竞争格局，预测未来市场将有显著增长，尤其在AI领域。同时，提到了中国市场的潜在影响和国产芯片的发展空间。对于特定品牌如NV的冷板及CTU设备，分析了其在不同客户中的份额情况，包括谷歌和NV，以及国内电子泵的使用现状。整体展望了AI技术推动下的市场变化和竞争态势。 39:07冷板生产扩产周期探讨 讨论了冷板生产扩产周期，指出在有场地的情况下，设备安装和调试需3到4个月，包括纯水系统和基础设施装修等，整个过程约5个月。若无场地，则需额外时间准备，但设备安装可同步进行。 39:51英伟达GB300生产进展及毛利率分析 讨论了英伟达GB300生产计划的推进情况，指出与GB200相比，生产流程更为顺畅，模具已基本完成，预计四季度可实现样品小批量生产。提及了液冷模块价值量的变化，从空冷向全液冷过渡，虽然价值量有所提升，但整体机柜价值量提升有限。预测GB300相比GB200整体价值量可能提升不超过20%，毛利率将从25-30%降至8-20%之间。 42:57中国厂商在英伟达供应链中的角色及技术升级 讨论了中国厂商在英伟达供应链中的参与情况，以及新一代技术如微通道冷板和液态金属导热的应用，分析了这些技术升级对成本和性能的影响，强调了在精密加工和工艺挑战方面的进展。 50:59英伟达冷板设计标准化与供应链调整 对话讨论了英伟达在冷板设计上的标准化趋势，包括参考设计的推广和采购策略的变化，从ODM采购转向自主采购。同时，提及了冷板设计的公版化可能减少其他厂商的设计需求，以及国内代工企业在市场扩大后可能获得更多份额。最后，强调了液冷技术在AI芯片领域的重要性和市场前景。 发言总结 发言人2 深入讨论了多个技术领域的最新发展情况，着重强调了NV异能需求动态更新、服务器硬件出货情况以及对相关技术市场的深刻见解。他提及GP300GB200D300时代的服务器将持续出货至26年第四季度，并对下一代技术的开发、需求预测、供应链管理和技术架构提出了独到的见解。同时，他涵盖了液冷技术、材料与设备供应商，以及各厂商在特定技术领域的竞争地位。此外，他还分析了特定产品的性能与成本问题，并探讨了优化工艺流程和提高产能的方法。整体而言，发言展现了其在技术与商业策略方面的深厚理解。 发言人4 他对当前讨论的技术方案表达了关切，详细询问了技术路线和技术细节，尤其关注了未来技术代际的演变以及当前方案中细微流道设计的实现方式。他们确认了方案的最终确定，并探讨了生产工艺的变化、冷却液的更新情况以及技术升级中通道变薄、材料更换的主要调整点。同时，强调了芯片盖板、VC和外围式冷板的基本结构未变，并询问了细化通道对成本提升的直接影响，体现了对成本控制和技术创新的双重关注。最后，他对讨论内容表示了明确的理解，并对讨论者表达了感谢。 发言人3 他首先询问了冷板生产扩产周期和设备加装的最新情况，表达了对英伟达在卢比项目中推进意愿的关注，并探讨了可能的延期对其造成的影响。他还讨论了四季度预期的小批量样品出货计划，将之与去年GB200项目的执行情况进行对比。在成本和毛利率方面，他提出了具体问题，询问了当前的运营成本以及毛利率的表现。此外，他还关注了中国厂商在供应链中扮演的角色，表达了对这一议题的兴趣。最后，他对会议内容进行了总结，并对所有参与者的分享表示了感谢。 发言人1 主持并介绍了台湾知名冷大厂销售领域的专家在伊朗专家会议上的分享，重点讨论了NV、AT的技术动态和架构更新，以及NV技术体系的竞争格局。此外，他还涉及了GP300的市场预期、订单分配、产能需求和供应链策略等问题，强调了技术实力、代工意愿及企业诚信对于选择合作厂商的重要性。他对液冷市场规模进行了展望，并强调了叶冷领域的发展潜力和看好态度。 发言人5 他首先询问并确认了与NV的合作情况，特别提到了NV冷板产品线中60%的份额，这部分份额对应于约十万台产品的一部分，他预计自家在该产品线的份额大约在5万到6万台之间。随后，讨论转向了与谷歌的合作项目CTU，涉及产品份额以及可能采用的国内或海外部件的问题。最后，他明确表示，目前没有其他问题需要讨论，并对此次会议内容表示感谢。 问答回顾 发言人1问：在本次会议上，您会分享哪些内容？ 发言人1、发言人2答：我会分享三个主要议题：首先，关于NV异能需求的动态更新，包括当前NBA批量出货的GP300GB200D300服务器及其后续开发中的下一代芯片架构需求；其次，详细介绍AT的技术架构和动态更新；最后，分析目前NV体系的竞争格局，特别是6万的新格局以及国内代工厂商的情况。 发言人2问：对于NV业务的需求部分，可以具体说明一下吗？ 发言人2答：当前需求主要集中在DB这一代产品，特别是GPU和CPU部分，预计今年第四季度会有大量铺货。整体需求量方面，每个季度大概在300K左右，明年整体需求量将达到约100万个机柜。而下一代产品预计需求量将是当前的2到3倍，即全面铺开后，年需求量接近200万个到300万个机柜。 发言人2问：阿斯克神殿技术架构方面的情况如何？ 发言人2答：阿斯克神殿技术架构采用了类似谷歌AW的方案，整体设计上有些差异，但底部采用铜牌多通道水冷板结构，并通过钎焊与上盖连接，再与机柜外部相连接。喷射器等技术也有应用。 发言人2问：关于动力拉扯直接供应和代工竞争格局，请问有哪些关键信息？ 发言人2答：目前主要的代工厂商以几家大型厂商为主，如Q Master、AC、鸿海/富士康等，以整体代工为主，其中也包括部分国内厂商如比亚迪。此外，富士康不仅在机柜成型方面有渗透，还在零组件层级如冷板、分水器等方面参与制造。至于组装厂，安徽地区主要是富士康、红白等，它们大多参与了NV系列产品的代工或供应。 发言人1问：市场上对于GP300的预期产量是多少？ 发言人1答：市场目前预期GP300的产量为10万台，而实际年化产量预计会达到50万个左右，这个数据基于计算机的数量统计，而非GPU单独的出货量。 发言人2问：UQD和UKD是什么关系？ 发言人2答：UQD是行业标准QB，而UKD是MVQD制定的一个标准，现在改名叫MQD。 发言人2答：MQD统一了标准尺寸、长度以及材料要求，并调整了性能参数，旨在实现设计的统一化，减少EQD之间的不一致性和采购问题。 发言人2问：MQD对价格和交付周期有何影响？ 发言人2答：推行为业标准后，价格下降了大约30%，交付周期从八周、12周缩短到两三周。 发言人1问：机柜内外部的QD用量有何区别？QD的具体数量如何计算？ 发言人1、发言人2答：机柜内部用量远大于外部，因为一个现代数据中心机柜内可能需要放置多个GPU模组和其他组件，每个模组包含多个QD连接头，所以机柜内QD用量相当大。举例来说，在一个特定配置下，机柜内和机柜外的QD数量比例大约为5500比8