AI创新与存储周期20251215

2025年12月17日15:16 关键词 AI创新存储周期模型创新GPU存储价格上涨DRAM多模态模型算力基础设施AI产业链海外AI国内AI接口芯片MRDM VPD寒武纪海光信息摩尔县城沐曦集成正交背板电源端测 全文摘要 广发证券电子行业首席分析师展望了2026年电子行业策略，核心聚焦AI创新与存储周期两大趋势。在AI创新领域，强调了模型创新、主机开发与GPU生态的协同效应，看好AI驱动下产业链的发展。存储周期方面，指出AI将推动存储价格上涨、产能扩张与技术升级。 AI创新与存储周期-20251215_导读 2025年12月17日15:16 关键词 AI创新存储周期模型创新GPU存储价格上涨DRAM多模态模型算力基础设施AI产业链海外AI国内AI接口芯片MRDM VPD寒武纪海光信息摩尔县城沐曦集成正交背板电源端测 全文摘要 广发证券电子行业首席分析师展望了2026年电子行业策略，核心聚焦AI创新与存储周期两大趋势。在AI创新领域，强调了模型创新、主机开发与GPU生态的协同效应，看好AI驱动下产业链的发展。存储周期方面，指出AI将推动存储价格上涨、产能扩张与技术升级。投资建议围绕AI及国内AI产业链标的，重点关注存储设备、代工厂、芯片与接口芯片模组厂商。同时，分析师提醒了下游需求疲软、研发延迟及竞争加剧等潜在风险。整体策略强调了AI技术进步与存储需求增长带来的投资机遇。 章节速览 00:00 AI创新与存储周期：电子行业2026年策略展望 分享内容聚焦于电子行业2026年策略，强调AI创新与存储周期两大方向。AI创新方面，模型升级与AI产业链协同推进，GPU与生态优势主导行业；存储周期方面，AI驱动价格上涨与架构升级，接口芯片MRDM和VPD带来新机遇。建议关注AI与存储产业链相关标的，涵盖海外与国内AI产业链、存储价格上涨与架构升级带来的设备与需求新机遇。 02:04 AI产业链分析：算力、模型创新与Capex投资 对话深入探讨了AI产业链的三大核心部分：AI硬件、Capex投资以及AI模型与应用。重点分析了模型创新与Capex在AI周期中的基石作用，以及GPU与专用AI计算生态的行业地位。谷歌的多模态模型边界突破、AI算力基础设施的直接投资方，以及SOPK在企业AI市场的崛起，展示了AI产业链的多元化发展与未来潜力。 10:15英伟达与国产算力：AI基础设施的系统升级与生态演进 英伟达通过年度迭代计划和垂直整合生态，巩固其在AI算力领域的市场主导地位，同时，国内厂商如华为、阿里木兮等，正从单点突围转向系统升维，推动国产AI算力生态向系统化、规模化方向发展，标志着国内在AI超基础设施领域的崛起。 13:20 AI芯片与超节点发展动态 对话围绕AI芯片及超节点的技术演进与市场布局展开，提到华为与英伟达保持同步的年度迭代节奏，实现性能翻倍提升；华为规划未来三年开发三系列产品，性能显著超越英伟达；阿里基于自研芯片强化AI支持，推动大模型部署；国产厂商如寒武纪、海光信息等积极推进新产品开发，助力国产替代；海外与国内产业链公司均有望从AI产业链发展中获益。 17:00 AI服务器PCB价值量增长与市场需求分析 对话讨论了AI服务器领域中PCB价值量的持续增长，指出英伟达、谷歌、亚马逊等厂商的最新架构升级对PCB规格和价值量的提升。预计2025年至2026年，AI服务器PCB市场规模将显著扩大，同比增长超过30倍，其中ASIC和GPU服务器PCB市场表现尤为突出。此外，国内PCB厂商正加速技改扩产，以应对市场需求的快速增长。 22:08数据中心升级与新材料应用：推动PCB、存储及电源技术革新 对话深入探讨了数据中心技术升级对PCB材料、存储需求及电源架构的影响。PCB材料正向高端化、多层化发展，满足GPU和ASIC高性能设计需求；存储领域，HBM、SSD和HDD协同支撑AI推理，需求快速增长；电源方面，800V HVDC架构利用碳化硅和氮化镓提升能效，开启新材料应用新空间。 28:50 AI终端与存储技术发展推动产业链升级 随着AI模型能力的提升，智能终端如AI眼镜、AI音箱等设备的市场需求增加，预计将成为个人生活和工作中的核心设备，带动芯片及相关产业链公司的发展。三星、谷歌等科技巨头计划发布新款AI眼镜，推动产业链进入快速增长期。同时，存储技术升级及产能调整，尤其是HBM和DRAM领域的投资增加，预示着存储价格将持续上涨，毛利率改善，存储原厂将优先投资于高性能存储产品。 34:08 DRAM与3D堆叠技术：设备需求多元化与先进制造工艺 对话深入探讨了DRAM芯片架构升级，包括CF方加技术和CBI技术，以及3D堆叠设计在降低功耗、微型化和降低成本方面的优势。讨论了这些技术如何推动设备需求多元化，特别是在DRAM和3D堆叠制造工艺中的应用，如光刻、沉积、刻蚀和键合工艺，以及它们在AI、智能驾驶和边缘计算等领域的广阔应用前景。 39:55 CBI技术与存储代工模式推动半导体产业革新 对话探讨了CBI技术在存储晶圆和逻辑控制单元分离制造中的应用，以及逻辑晶圆代工模式对半导体性能、成本和上市时间的优化作用。同时，MRDM在大模型推理中的应用和VPT成长机会被提及，投资建议聚焦AI产业链协同发展与存储周期向上扩展，风险提示包括需求和研发不及预期及行业竞争加剧。 发言总结 发言人1 他概述了电子行业2026年的年度策略，主要聚焦于两大方向：AI创新与存储周期。在AI创新方面，他强调了模型创新与硬件发展（如GPU、I赛克）的重要性，这些因素共同推动了AI生态的构建与行业地位的提升。对于存储周期，他指出，受AI需求驱动，出现了存储价格上涨、企业扩产与技术升级的现象。他建议关注AI产业链标的，特别是AI推理对存储市场的积极影响。 此外，他讨论了AI模型升级对智能终端边界的影响，以及由此带来的产业链各环节的投资机会，包括PCB、电源、存储设备与代工厂等。他还提到了3D堆叠技术、接口芯片、碳化硅和氮化镓在高功率密度服务器中的应用，预示着技术的前沿趋势。 最后，他提醒业界需警惕需求不足、新产品研发滞后及行业竞争加剧等潜在风险。整体而言，他的发言围绕着把握AI与存储技术发展趋势，同时谨慎应对市场风险，为行业参与者提供了前瞻性的战略指导。 要点回顾 2026年电子行业年度策略的主要关注点是什么？AI创新方面有哪些关键观点？ 发言人1：2026年电子行业年度策略主要围绕AI创新和存储周期两大方向展开。在AI创新方向，强调模型创新与开发X主机的协同发展；在存储周期方向，则关注AI驱动的价格上涨，以及扩产与升级共同发力。AI创新方面，模型创新是核心动力，AKBX构筑了AI周期的基础。GPU与I赛克在市场上共舞，生态优势显著，推动行业地位。同时，AI存储、AIPCBAI电源等环节也呈现持续增长态势。AI模型的持续升级拓展了智能终端边界，建议关注海外和国内AI产业链相关标的。 存储周期方向有哪些重要趋势？ 发言人1：存储周期方向，AI驱动存储价格上涨，原厂毛利率提升，DRAM和nand架构升级带来新机遇，设备与需求均迎来新的增长点。此外，存储在工模式变革中也出现新的成长空间，接口芯片如MRDM和VPD具有较大发展空间，建议关注存储产业链相关标的。 AI产业链具体包含哪些部分？ 发言人1：AI产业链主要由AI硬件、AI capex（资本支出）和AI模型及应用三部分构成。其中，AI硬件为大模型训练和推理提供计算能力、数据传输和存储保障；AI capex涉及全球CSP厂商、模型厂商等对AI算力基础设施的投资；AI模型及应用是AI技术的核心载体，通过硬件平台进行开发和部署。 AI领域有哪些前沿突破和企业动态？ 发言人1：谷歌在多模态模型边界上取得突破，其产品矩阵覆盖内容理解到生成再到虚拟世界交互的全链条，如JimI Pro 3 Pro展示了强大的文本、图像和视频生成能力。同时，OpenAI上调了2030年远期收入预测，并启动了记忆功能的小范围测试。SOP在企业AI市场快速崛起，有望成为率先盈利的大模型企业。此外，GPU与AI生态间的竞争加剧，如英伟达和谷歌在硬件性能和生态构建方面的持续创新。 英伟达在AI基础设施中的竞争优势体现在哪些方面？ 发言人1：英伟达的优势不仅在于其硬件创新，还在于强大的软件生态支持。它已成为深度学习和AI训练的标准，并且在多元环境中的兼容性极高，能够在多个超大规模云服务平台上灵活迁移和部署，降低客户迁移成本。 英伟达在产业链中的位置如何？亚马逊AWS在AI算力方面的发展情况如何？ 发言人1：英伟达处于产业链上游，主导AI算力提供，通过不断硬件创新和软件生态融合，提高自身在AI基础设施中的议价能力和竞争壁垒。亚马逊AWS持续迭代其T name芯片，支持NV link fusion和UI link等互联技术，并在2025年宣布推出下一代定制芯片全4，集成英伟达的互联技术，以提升AI算力基础设施能力。 国产AI算力领域的发展趋势是什么？华为在AI芯片领域的进展怎样？ 发言人1：国产算力市场正从单点突围转向系统升维，以系统换芯片成为AI算力基础设施演进的核心方向。华为、阿里等国内厂商推出超节点解决方案，推动AI算力基础设施升级与集成化，标志着国内在AI超基础设施领域的持续崛起。华为保持与英伟达同步的年度迭代节奏，每代产品性能翻倍增长，未来三年将开发三个系列产品，围绕更高数据格式和带宽持续演进芯片技术，并发布了多款超节点和集群产品，显著提升算力和性能。 其他国内厂商在AI算力方面的动作有哪些？ 发言人1：寒武纪、海光信息、摩尔县城、沐曦股份等国内厂商也在积极开发新产品，推进国产替代战略，如寒武纪计划投资面向大模型的芯片和软件平台项目，海光信息产品已在多个领域实现规模化应用，摩尔和沐曦则分别推出AI确定性止损卡、GPU产品线，以满足AI服务器对高速互联和系统集成度的需求。 阿里在AI芯片及云服务方面有何布局？ 发言人1：阿里全面布局芯片集群、云服务模型及应用，其盘9128超节点基于自研含光系列芯片，优化大模型推理任务，增强了阿里云AI支持，并推出千问APP面向C端用户，有望成为阿里系多个场景的统一入口。 AI产业链的发展将如何影响PCB行业？ 发言人1：AI产业链的发展将带动PCB价值量持续提升，尤其在GPU对应PCB的价值量方面。随着英伟达、谷歌等科技巨头产品迭代升级，对PCB规格、集成度和性能要求提高，单个GPU对应的PCB价值量预计将大幅增长，同时AI服务器PCB市场规模也将迎来高速增长。 ASAP AF服务器PCB市场规模预计会怎样增长？AIPCD厂商和下游CSB厂商如何影响PCP厂商的产能建设？ 发言人1：预计ASAP AF服务器PCB市场规模将从2025年的32亿美金增长至2026年的63亿美金，实现同比将近三倍的增长。AIPCD厂商加速技改扩产，产能建设带来了增长弹性；同时，下游CSB厂商需求扩张也促进了上游PCP厂商的扩产力度。目前行业ITCB产能紧张，各家有望通过海外基地建设、国内产能技改及扩产来实现较高增长弹性。 沪电股份泰国厂未来的投资计划是什么？东莞生意电子的东莞厂产能扩建情况如何？ 发言人1：沪电股份泰国厂预计于2025年Q2开始客户认证与产品导入，投资约43亿人民币新增HDA产能，分两批在2023年前实施完成。东莞生意电子东莞厂预计新增25万平米每年，并且泰国厂也在推进建设中，同时CCL材料也在持续升级。 CCL在PCB成本构成中的地位及其规格要求有何变化？ 发言人1：CCL占PCB总体成本40%，是最大来源。随着PCB向高端化、多层化升级，对CCL规格要求更高，如早期CPU产品多采用10-20层材料，而GPU产品已发展到20-40层以上，采用更先进的马8、马9等规格材料。 AI推理如何推动AI存储快速增长？ 发言人1：AI推理对存储需求增长迅速，内存受益于超长上下文和多模态推理需求，SSD和HDD