深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年，专注于存储芯片研发与封测制造，是一家国家级高新技术企业和国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司构建了研发封测一体化的经营模式，产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域，荣获多项国家级和行业荣誉。
调研信息
调研日期：2025-12-09
参与对象：公司管理层、董办工作人员
调研活动：2025-12-16特定对象调研、业绩说明会（上海证券交易所上证路演中心）
核心业务与产品
公司聚焦AI技术机遇，布局高毛利创新业务，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。主要产品包括：
- AI手机：UFS、LPDDR5/5X、uMCP嵌入式存储，已量产12GB/16GB LPDDR5X
- AI PC：高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD
- 智能可穿戴：ePOP系列（应用于Google、Meta等企业）
- 企业级：CXL内存、PCIe SSD、SATA SSD及RDIMM内存条（已进入头部厂商供应链）
- 智能汽车：LPDDR和eMMC产品（已进入比亚迪、长安供应链）
技术创新与竞争力
- 自研主控芯片（SP1800 eMMC 5.1已量产，SP9300 UFS主控预计2025年内投片）
- 持续研发LDPC纠错算法、高性能架构及低功耗技术
- 先进封测能力（晶圆级封装布局，技术达国内领先、国际一流水平）
业绩与增长预期
- 2024年AI新兴端侧领域营收同比增长294%
- 2025年AI眼镜收入预增500%，预计2025年整体AI端侧收入同比增长超500%
- 持续推动车规级产品导入主流车企及Tier1厂商
行业趋势与战略布局
- AI深度应用：需满足大容量、高带宽、低延迟、高性能、小尺寸需求，公司通过研发封测一体化布局具备领先优势
- 本地化交付：积极进行区域产能布局（国内、巴西、印度、墨西哥等地）
- 存储与先进封装整合：公司提供"存储+晶圆级先进封测"一站式解决方案，顺应技术整合趋势
核心价值体现
通过晶圆级先进封测，公司既能满足先进存储封装需求，又能与存储业务协同，提升产业链价值占比和产品附加值，增强行业竞争力和盈利稳定性。
