- 产品发行方:JPMorgan Chase Financial Company LLC(JPMorgan Financial),由JPMorgan Chase & Co.全资拥有。
- 担保方:JPMorgan Chase & Co.
- 底层资产:标普500指数(S&P 500®Index)、道琼斯工业平均指数®(Dow Jones Industrial Average®)和VanEck®半导体ETF(Fund)。
- 发行日期:约2023年12月19日。
- 到期日:2027年11月19日。
- 利率屏障:每个底层资产初始价值的70.00%。
- 或有利息支付:若底层资产在任何一个审查日期的收盘价高于或等于利率屏障,则支付最低13.00%的年化或有利息,即每1000美元本金每月至少支付1.08333美元。
- 提前赎回:发行方可在除首期、二期和最终利息支付日期之外任何利息支付日期提前赎回,最早赎回日期为2026年3月19日。
- 到期支付:
- 若底层资产在最终审查日期的收盘价高于或等于触发价值,则支付1000美元本金加上适用最终审查日期的或有利息。
- 若底层资产在最终审查日期的收盘价低于触发价值,则支付1000美元本金加上(最低表现底层资产回报率×1000美元)。
- 风险提示:
- 投资可能损失本金,若底层资产表现不佳,损失可能超过30.00%。
- 或有利息支付不保证,若底层资产表现不佳,可能无法获得任何利息。
- 担保方和发行方的信用风险可能影响产品价值。
- 产品价值与底层资产价值不直接挂钩,单一底层资产表现不佳可能影响整体收益。
- 产品流动性差,二级市场价格可能低于发行价。
- 非美国投资者需考虑税收风险,包括可能的预扣税和Section 871(m)条款的影响。