高华科技机构调研纪要

调研日期: 2025-12-08 南京高华科技股份有限公司是一家以研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感器网络系统的高新技术企业。公司产品包括各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,并将其集成成为传感器网络系统。公司的核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点,在航天、轨道交通和冶金等领域得到了广泛应用。公司已与上述领域的重要客户建立了长期稳定的合作关系,并具备自主研发能力和核心技术,可满足不同使用环境的需求。此外,公司还具备MEMS传感芯片和ASIC调理电路的自主设计能力。 1、近期商业航天板块市场表现不错,请问公司的产品在商业航天方面具体应用在哪些环节?以及公司具体合作的下游客户有哪些?答:公司航天市场发展态势良好,产品应用场景不断丰富,在地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、发射箱、发射场等配套领域持续拓展业务;在商业航天方面,公司市场开拓成绩突出,与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等商业航天伙伴建立合作关系。 2、贵公司非经常性损益今年大幅增加,主要原因是什么?未来其对净利润的影响如何?答:非经常性损益增加主要为政府补助收益增加,公司三季度收到增值税退税款 2,029.57 万元。如果未来相关政策发生变化,导致公司无法继续享有政府补助,将在一定程度上影响公司的利润水平。 3、基于公司发展情况,及当前资本市场环境,公司是否考虑做一些产业链并购或跨行业并购? 答:上市以来,公司始终围绕主营业务方向,考虑通过并购、投资、合作等方式进行产业链整合,适时、稳妥地实施合作开发、兼并收购产业关联度高、技术优势明显、协同效应显著的企业。近期,公司分别投资参股了苏州安必轩微电子有限公司和苏州览众科技有限公司,共同推进光电编码器技术的迭代与产业化应用,积极布局低空经济、具身智能等新兴领域。在并购方面,公司着眼以下几个方向的标的:(1)敏感芯片、信号调理电路方面的技术投入及对外投资;(2)不同品类的传感器公司投资;(3)与主业密切相关的上下游产业投资。相关的具体工作仍在稳妥推进中,截至目前,公司无应披露未披露的信息,后续如有相关计划,公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务。 4、贵公司信用减值损失三季度环比增加,同时应收账款逐年增长,其主要原因是什么? 答:公司以预期信用损失为基础,对应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款进行了减值测试并确认减值损失。公司主要客户为大型军工央企集团及下属单位,回款受其资金预算、内部审批流程复杂等多因素影响,回款较慢。公司客户商业信用良好,支付能力强,应收 账款发生坏账的风险较小。 5、贵公司近年来研发费用保持高速增长,对此公司是如何考量的? 答:公司所处行业为技术密集型行业,主要产品为定制化程度较高的产品,保持竞争优势需要公司不断提升技术先进性、对新产品进行开发以跟上装备更新换代的步伐并适应不断变化的市场需求。因此,公司近几年保持较高强度的研发投入。为持续提升公司竞争力,降低研发失败、研发成果无法及时转化为经济效益的风险,公司一直致力于强化研发过程风险控制,严格研发项目立项管理,优化资源投入与成本管控,通过数字化工具赋能、流程再造等手段不断提升研发效率,以确保研发投入能够带来预期收益。 6、公司设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司,其战略意义是什么?公司在芯片技术上的优势是什么?答:通过设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司,公司已构建起 MEMS 传感器芯片"研发-设计-量产"全周期能力,具备全谱系压力 传感芯片解决方案:扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温 SOI 压力芯片以及有创医疗压力芯片等。目前,扩散硅压力芯片及有创医疗压力芯片等产品已实现批量流片和市场销售,性能指标达国内先进水平。2025 年上半年,公司传感器芯片收入为 514,343.36 元,第三季度芯片营收进一步增长。在高精度硅谐振压力芯片开发方面,紫芯微创新性提出双凸台应力传导结构设计。该设计通过对称凸台结构优化应力传递路径,有效抑制非线性误差,显著提升谐振频率稳定性与温度适应性。目前大绝压硅谐振压力芯片初样已流片完成,实测精度达万分之二(0.02%FS)级,性能对标国际顶尖产品。该技术可应用于高端工业控制、航空航天等严苛环境,填补国内高精度压力传感芯片的技术空白。 7、传感器在机器人领域有哪些应用?公司在机器人方面的布局有哪些进展? 答:传感器在机器人领域有着广泛的应用,包括力力矩传感器、温度传感器、激光雷达传感器、视觉传感器、IMU 惯性测量单元等传感器产品。公司密切关注相关领域并持续研发新产品、新技术以满足市场需求,公司管理层将持续高度关注全球人工智能领域以及机器人领域 的技术变革,重点分析其对传感行业的影响,积极储备相关传感器技术,公司将通过内生与外延式发展找准产业切入点。11月19日,公司与东南大学机器人传感与控制技术研究所签约合作,共同筹建"智能力传感技术联合实验室",意在以智能力传感器研制及其应用中的关键技术需求为牵引,开展具身智能应用中六维力传感及触觉传感技术的研发,建立以企业为主体、产学研结合的科技创新体系,实现共同发展、共同进步。