高华科技机构调研纪要

调研日期: 2025-11-26 南京高华科技股份有限公司是一家以研发、设计、生产及销售高可靠性传感器和传感器网络系统的高新技术企业。公司产品包括各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,并将其集成成为传感器网络系统。公司的核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点,在航天、轨道交通和冶金等领域得到了广泛应用。公司已与上述领域的重要客户建立了长期稳定的合作关系,并具备自主研发能力和核心技术,可满足不同使用环境的需求。此外,公司还具备MEMS传感芯片和ASIC调理电路的自主设计能力。 1、 商业航天发展态势良好,请问公司在该领域的发展现状如何? 答:公司航天市场发展态势良好,产品应用场景不断丰富,在地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、发射箱、发射场等配套领域持续拓展业务;在商业航天方面,公司市场开拓成绩突出,与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等商业航天伙伴建立合作关系。 2、 公司投资安必轩占比多少?有什么战略意义? 答:公司以7%(具体以工商信息为准)的占比战略参股苏州安必轩微电子有限公司,以本次投资为纽带,将共同推进光电编码器技术的迭代与产业化应用,积极推进高端光耦、精密压力传感器、宽动态范围声学传感器、精密位移传感器等新产品开发,是高华科技在高端光电传感器国产化布局中的重要一步。 3、 贵公司 2025 年 1-9 月营业收入同比增长 10.31%,净利润同比增长 14.97%,但扣非后净利润却呈现负增长,主要原因是什么? 答:收入及净利润增长原因:(1)受益于航空航天行业的蓬勃发展以及在机械装备、冶金等行业深度拓展取得成效,公司营业收入增长;(2)公司三季度收到增值税退税款2,029.57万元,导致其他收益增加。公司扣非后净利润增长呈现负增长的原因:(1)客户对产品的性能及服务要求较高,导致产品的营业成本增加;(2)公司及全资子公司持续围绕芯片、传感器件及传感器网络系统,充分利用当地的人才资源和政策优势,扩充研发人员团队,持续提升公司研发能力建设,研发费用增加;(3)公司实施员工股权激励计划,确认股份支付金额增加。 4、 贵公司非经常性损益较上年同期大幅增加,主要原因是什么?未来其对净利润的影响如何? 答:非经常性损益增加主要为政府补助收益增加,公司三季度收到增值税退税款 2,029.57 万元。如果未来相关政策发生变化,导致公司无法继续享有政府补助,将在一定程度上影响公司的利润水平。 5、 公司芯片相关业务开拓情况?技术水平如何? 答:通过设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司,公司已构建起 MEMS 传感器芯片"研发-设计-量产"全周期能力,具备全谱系压力传感芯片解决方案:扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温 SOI 压力芯片以及有创医疗压力芯片等。目前,工业用压力芯片及医疗用高精度压力芯片已实现批量流片和市场销售,性能指标达国内先进水平。2025 年上半年,公司传感器芯片收入为 514,343.36元,第三季度芯片营收进一步增长。在超高精度硅谐振压力芯片开发方面,紫芯微创新性提出双凸台应力传导结构设计。该设计通过对称凸台结构优化应力传递路径,有效抑制非线性误差,显著提升谐振频率稳定性与温度适应性。目前大绝压硅谐振压力芯片初样已流片完成,实测精度达万分之二(0.02%FS)级,性能对标国际顶尖产品。该技术可应用于高端工业控制、航空航天等严苛环境,填补国内超高精度 压力传感芯片的技术空白。 6、 贵公司近年来研发费用保持高速增长,可看出贵公司在研发投入方面的力度在不断加大,但高额的研发投入在短期内对利润也产生了负面影响,请问贵公司如何评估研发成果转化的不确定性风险? 答:公司所处行业为技术密集型行业,主要产品为定制化程度较高的产品,保持竞争优势需要公司不断提升技术先进性、对新产品进行开发以跟上装备更新换代的步伐并适应不断变化的市场需求。因此,公司近几年保持较高强度的研发投入。为持续提升公司竞争力,降低研发失败、研发成果无法及时转化为经济效益的风险,公司一直致力于强化研发过程风险控制,严格研发项目立项管理,优化资源投入与成本管控,通过数字化工具赋能、流程再造等手段不断提升研发效率,以确保研发投入能够带来预期收益。