摩尔线程上交所科创板挂牌上市，基本半导体向港交所递交招股书

摘要：数字经济资本市场动态速览第28期（2025.11.29-2025.12.5） 2025年11月29日~12月5日期间，国内外科技产业共发生102起融资事件，其中国内81起、国外21起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为42、20、11件，位列前三。 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 上周科技产业上市、过会情况： 1）摩尔线程上交所科创板挂牌上市2）天域半导体港交所主板挂牌上市 上周科技产业招股书递交情况： 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 1）基本半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市2）诺比侃通过港交所IPO聆讯3）曦华科技向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市4）深演智能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市 上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪： 1）涨跌幅：a)大盘指数：上周大盘指数整体上涨，具体表现为：上证指数全周上涨0.37%，报3903点；深证成指全周上涨1.26%，报13148点；创业板指上涨1.86%，报3109点。b)科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为1.12%/1.30%/0.61%/1.53%，较万得全A指数+0.40/+0.58/-0.11/+0.81pct。 普遍走强，越南领涨——东南亚指数双周报第13期2025.12.06【区块链产业跟踪】数据跨境验证加速落地2025.12.03【具身智能产业动态】松延动力完成近2亿元Pre-B轮融资，灵心巧手完成数亿元A加轮融资2025.12.02【新材料产业周报】奥纽新材1730吨透明聚酰亚胺项目正式启动，梅特科航空科技有限公司近期启动新一轮融资2025.12.01氢周一见｜氢能乘用车入选财政部采购标准2025.12.01 2）换手率：上周半导体指数、人工智能指数换手率较高。上周半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数换手率14.9%/8.8%/11.8%/10.3%，较万得全A指数+6.8/+0.7/+3.7/+2.3 pct。 3）估值：a）PE估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值环比上涨；b）PB估值：上周半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PB估值环比上涨。 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.上周科技产业融资概况.......................................................................................32.上周科技产业上市、过会情况...........................................................................32.1.摩尔线程上交所科创板挂牌上市................................................................32.2.天域半导体港交所主板挂牌上市................................................................43.上周科技产业招股书递交情况...........................................................................43.1.基本半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市....................43.2.诺比侃通过港交所IPO聆讯.......................................................................53.3.曦华科技向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市........................53.4.深演智能向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市........................64.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪...............................65.风险提示..............................................................................................................85.1.市场竞争风险................................................................................................85.2.技术进步不及预期的风险............................................................................85.3.市场需求增长不及预期的风险....................................................................8 1.上周科技产业融资概况 2025年11月29日~12月5日期间，国内外科技产业共发生102起融资事件，其中国内81起、国外21起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为42、20、11件，位列前三。 数据来源：企名片，国泰海通证券研究 2.上周科技产业上市、过会情况2.1.摩尔线程上交所科创板挂牌上市 2025年12月5日，摩尔线程（股票代码：688795.SH）在上交所科创板挂牌上市。 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司是专注于全功能GPU芯片及相关产品研发、设计的领先企业，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并拓展出覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵，产品与解决方案服务于国内外市场。 摩尔线程核心竞争力突出：1）自主技术架构与产品性能：公司基于自主研发的MUSA架构，率先实现单芯片同时支持AI计算加速、图形渲染、物理仿真及超高清视频编解码的技术突破，产品性能接近国际先进水平，如MTT S80显卡算力接近英伟达RTX 3060；2）知识产权积累：截至2025年6月30日，公司拥有境内发明专利453项，软件著作权33项，集成电路布图设计专有权37项，为项目的建设提供了坚实的研发基础；3）生态与产品矩阵：产品兼容全球现有GPU应用生态，可无缝集成开发框架与工具链，产品矩阵全面覆盖云计算、边缘计算及终端设备市场，满足从政务、企业智能计算到个人消费场景的多层次需求。 从财务指标来看，2022-2024年公司营业收入分别为人民币0.46亿元、1.24亿元和4.38亿元；毛利分别为人民币-0.32亿元、0.32亿元和3.10亿元；净利润分别为人民币-18.94亿元、-17.03亿元和-16.18亿元。 2.2.天域半导体港交所主板挂牌上市 2025年12月5日，天域半导体（股票代码：02658.HK）在港交所主板挂牌上市。 广东天域半导体股份有限公司是中国领先的碳化硅外延片供应商，专注于研发、量产及销售碳化硅外延片，并提供相关增值服务。公司产品主要包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，广泛应用于新能源行业（如电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域。公司采用以销量为基础的生产模式，通过内部销售团队直销售定制化产品，并依托成熟的采购和库存管理策略，确保供应链稳定和成本控制。 天域半导体核心竞争力突出：1）技术与市场地位领先：作为中国最早专注于碳化硅外延片的供应商之一，公司在2024年在中国碳化硅外延片行业收入及销量均排名第一，市场占有率分别达30.6%和32.5%；2）研发与创新能力：截至2025年5月31日，公司拥有84项专利（包括33项发明专利和51项实用新型专利），主导或参与多项国际、国家及行业标准制定，并承担多项国家重点研发计划项目；3）产能与业务模式：拥有成熟的业务模式和稳定的产能，年度产能约42万片，并正在建设新的生产基地以进一步提升6英寸和8英寸外延片产能。 从财务指标来看，2022-2024年公司营业收入分别为人民币4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元；毛利分别为人民币0.87亿元、2.17亿元和-3.74亿元；净利润分别为人民币0.03亿元、0.96亿元和-5.00亿元。 3.上周科技产业招股书递交情况 3.1.基本半导体向港交所递交招股书，拟在中国香港主板上市 2025年12月4日，深圳基本半导体股份有限公司向港交所递交招股书，拟在中国香港主板挂牌上市。 深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造及销售，主要产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、工业控制、储能系统以及数据和服务器中心等领域。公司通过全面垂直整合的IDM（集成设备制造）业务模式，覆盖从芯片设计、晶圆制造、模块封装到栅极驱动设计与测试的全价值链，并已实现所有环节的自主量产，确保了对产品性能、质量与供应链的全面控制。 基本半导体核心竞争力突出：1）技术整合与制造自主：作为国内少数实现IDM全链条量产的碳化硅功率器件企业，公司拥有涵盖晶圆制造、模块封装到驱动设计的完全自主量产能力，并在深圳、无锡等地布局生产基地，建成后将形成国内领先的碳化硅功率模块封装产能；2）研发与知识产权实力：截至2025年6月30日，公司拥有171项专利，研发团队由142名成员组成，其中约80%拥有学士及以上学历，并于日本名古屋设立了研发中心，致力于持续的技术创新与产品迭代；3）产品认证与客户基础：公司的碳化硅产品已通过相关车规级认证，客户包括领先的汽车制造商及其一级供应商，以及在光伏、储能、工业控制等领域的知名企业，产品已实现多代迭代并持续商业化。 从财务指标来看，2022-2024年公司营业收入分别为人民币1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元；毛利分别为人民币-0.57亿元、-1.32亿元-0.29亿元；净利润分别为人民币-2.42亿元、-3.42亿元和-2.37亿元。 3.2.诺比侃通过港交所IPO聆讯 2025年12月3日，诺比侃人工智能科技（成都）股份有限公司向港交所递交招股书，拟在中国香港主板挂牌上市。 诺比侃人工智能科技（成都）股份有限公司是专注AI和数字孪生等先进技术在交通、能源及城市治理等领域产业化应用的中国领先企业，主要提供基于全面AI行业模型的软硬件一体化解决方案，用于监测、检测和运维等用途，广泛应用于轨道交通、电力和城市治理等场景，覆盖中国27个省份及海外市场。公司通过整合数据采集、预处理、标注分析及模型训练优化等功能模块的NBK-INTARI人工智能平台，以数字化平台为核心，实现多模态AI行业模型的互连与协同，推动AI技术在基础设施领域的深度融合。 诺比侃核心竞争力突出：1）技术与平台领先：NBK-INTARI人工智能平台在大数据处理、深度学习及基础算法领域处于中国AI技术底层平台的领先地位，支持多模态AI行业模型的开发与优化；2）研发与创新实力：持续投入研发，2022-2024年研发开支分别为人民币44.5百万元、56.6百万元和59.6百万元，与城市产业平台及大型石化企业等合作开发城市交通、化工等新领域解决方案；3）产品性能与市场地位：产品如接触网悬挂状态缺陷识别系统已覆盖中国超过80%的铁路局，累计铁路应用里程约46万公里，检测约23.5万个缺陷，在AI+轨道交通检测监测解决方案市场中排名第三，市场份额约