英唐智控是一家领先的半导体元器件综合解决方案供应商，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务。公司总部位于深圳，在全球设有22个分公司或子公司，并已开启向上游半导体芯片领域战略转型。
一、公司基本情况
英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类。公司自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破。公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品也在按计划推进流片、试产中。近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有分销及自研业务形成协同效应，借助生成式AI、大模型训练及云计算的爆发式发展，OCS市场有望迎来更大的发展机遇，明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力。
二、提问交流环节
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主营业务情况：公司分销业务稳健发展，芯片设计制造业务持续投入中。前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，短期内研发投入会对利润规模产生影响，长期将为业绩增长蓄能。自研芯片业务方面，车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，多款改进型产品也在按计划推进流片、试产中；MEMS微振镜方面，4mm规格的MEMS微振镜产品进入市场。公司与欧摩威签署战略合作框架协议，基于LBS车载智能光应用商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。
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车载显示芯片市场优势：国内车载显示驱动芯片市场被台湾、韩国厂商占据，公司具备本地化优势，研发团队技术储备深厚，可提供更具竞争力的产品。公司车载显示芯片部分已实现量产，改进型版本的车规级显示芯片也处于流片、试生产阶段。面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展，已完成研发设计，顺利进入流片阶段，并有望在2026年一季度之前实现量产。公司致力于车载显示芯片国产替代，在市场布局和核心技术研发与应用层面拥有突出优势，将通过继续开发本土供应链体系，提升市场份额。
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芯片设计制造业务收入来源：目前公司芯片设计制造业务的收入主要来自子公司日本英唐微，产品主要集中在光电传感器、数字信号接收芯片等。自研车载显示芯片、MEMS微振镜部分规格已逐步迈入市场推广及应用阶段，改进型产品也在积极研发过程中，公司将根据市场需求和技术发展趋势，不断丰富和优化芯片产品矩阵。
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并购协同效应：公司拟发行股份购买桂林光隆集成与上海奥简微电子，与标的之间形成协同效应。光隆集成专注于光开关相关技术研发，在MEMS技术的OCS系统布局多年，双方计划在MEMS阵列产品的技术及制造层面实现共享互补，加速相关产品的量产进程。上海奥简微电子专注于模拟芯片与混合信号芯片设计，其模拟技术有望加强公司显示驱动产品的高速接口能力以及触控驱动产品的模拟AFE能力。通过此次并购可加速推进国内自有研发团队的组建，充分整合国内优秀人才资源，提升研发创新能力，融合海外产品、技术，使产品研发更贴合国内市场需求，缩短产品上市周期。
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重组业务进展及估值：公司以及有关各方正在积极推进本次交易相关的审计、评估工作，具体估值以审计评估结果为准。
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OCS技术路线及MEMS路线优势：OCS技术呈现多元化发展态势，主要有MEMS方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光方案。MEMS方案占全光交换(OCS)交换机市场50%以上，基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，响应较为迅速，插入损耗约3dB，信号传输损耗相对较小，主要应用于大规模数据中心。
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日本英唐微OCS MEMS阵列方案研发：双方高度重视在MEMS阵列产品技术及制造层面的协同互补，目前已开展相关方案的沟通、探讨。
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光隆集成OCS业务客户及产品规格：光隆集成产品客户覆盖海内外市场，目前ocs产品中32×32、64×64、96×96的通道规格已达量产状态，128*128通道的正处于量产准备阶段，预计明年一季度到二季度之间有望量产。
