利扬芯片机构调研纪要

广东利扬芯片测试股份有限公司是一家成立于2010年的独立第三方专业芯片测试技术服务商，专注于集成电路测试领域。公司拥有多项自主核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超过4,300种芯片型号的量产测试。产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司秉承“诚信为本永续经营”的宗旨，践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命，致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。

业绩说明会及投资者互动环节要点：

1. 分红计划：公司2025年第三季度无分红计划，后续分红安排请留意相关公告。
2. 研发规划与投入：
   • 正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器、高性能机器人视觉处理芯片、AI算力芯片、高带宽射频芯片、车身控制芯片、电机传感器芯片、HBM存储芯片及宽禁带半导体器件等测试方案。
   • 未来将加大研发投入，重点布局汽车电子、工业控制、高算力、传感器、存储、无人驾驶、机器人等领域。
   • 截至2025年半年度，公司累计拥有专利及软件著作权298个；2025年1-9月研发占比12.89%。
3. 合作信息：
   • 公司未直接与汽车玻璃生产商合作，但通过一体两翼战略布局的左翼（晶圆减薄、激光隐切技术），激光隐切技术已实现0.2*0.2mm²划片道20μm的量产，未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用，具体内容涉及商业保密，后续可留意公司公告。