利扬芯片机构调研纪要
调研日期: 2025-12-01 广东利扬芯片测试股份有限公司是一家成立于2010年的独立第三方专业芯片测试技术服务商,专注于集成电路测试领域,拥有多项自主的核心技术,已累计研发44大类芯片测试解决方案,适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过4,300种芯片型号的量产测试。公司的产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司秉承“诚信为本永续经营”的宗旨,努力践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命,敬畏市场,尊重客户,懂其所需,竭力服务。利扬芯片将不断探索,持续打造中国芯民族品牌,致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。 一、投资者网络文字互动环节 (1)公司本期有分红吗? 尊敬的投资者,您好。公司2025年第三季度无分红计划,后续是否有分红可留意公司相关公告。感谢您对公司的关注。 (2)公司在研发上有什么规划,目前有多少专利,研发占比如何? 尊敬的投资者,您好。公司正在研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁带半导体器件测试方案研发”等。未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力(CPU、GPU、AI等)、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR、HBM等)、无人驾驶、机器人等领域方向的研发投资。截止2025年半年度,公司拥有专利及软件著作权累计共298个;截止2025年1-9月,公司研发占比12.89%,感谢您对公司的关注。 (3)黄总:您好!公司在与那家气车玻璃生产商合作,具体合作的内容可以介绍一下吗?谢谢!尊敬的投资者,您好。公司未直接与汽车玻璃生产商合作,但公司一体两翼战略布局的左翼晶圆减薄、激光隐切技术,目前激光隐切技术可完成0.2*0.2mm2划片道20μm的量产,未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用,具体内容涉及商业保密信息,不方便透露,后续可留意公司相关公告,感谢您对公司的关注。
