广东利扬芯片测试股份有限公司是一家成立于2010年的独立第三方专业芯片测试技术服务商，专注于集成电路测试领域。公司拥有多项自主核心技术，累计研发44大类芯片测试解决方案，适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过4,300种芯片型号的量产测试。产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司秉承“诚信为本永续经营”的宗旨，践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命，致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。
2026年5月20日至22日，公司董事长黄江、董事兼总经理张亦锋、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛、独立董事郭群等高管参与业绩说明会及网络文字互动。互动环节中，公司就叠铖光电的技术应用、价格调整、与华为昇腾的合作等事项进行回应：
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叠铖光电技术及应用：叠铖光电依托光谱芯片核心技术，一个光谱芯片能响应10个光芯片的波长，具有全天候高识别率，突破复杂天气与光线场景下的技术瓶颈，表现出卓越的成像效果。该技术借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性，适用于具身智能（人形机器人）视觉的高精度与宽光谱智能识别。
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测试服务价格调整：公司部分测试产能需求较为紧张，为保证稳定可靠的产品交付能力，自2024年4月1日起对小部分测试服务价格调涨10%-15%。本次价格上调对公司整体营业收入占比偏低，预计对公司整体经营及业绩影响有限；未来是否涨价将根据市场供需关系决定。
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与华为昇腾的合作：公司与客户的合作内容基于商业机密，不方便透露。
总体而言，利扬芯片作为国内领先的集成电路测试技术服务商，技术实力雄厚，应用领域广泛，且在产能紧张情况下采取有限的价格调整措施，体现了其对市场需求的敏感性和服务客户的决心。未来，公司将继续探索技术发展，助力中国芯民族品牌建设。
