龙图光罩机构调研纪要

调研日期: 2025-11-26 一、公司基本情况 深圳市龙图光罩股份有限公司成立于 2010 年,是具备关键技术攻关能力,拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模板厂商,主营业务为半导体掩模板的研发、生产和销售。 自2024 年 8 月公司完成科创板挂牌上市以来,公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模板工艺能力从130nm逐步提升至65nm,并已完成40nm工艺节点的生产设备布局,产品广泛应用于信号链及电源管理IC 等成熟制程,以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程。公司于 2022 年 8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司,紧随国家半导体行业发展战略,围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入,逐步实现高端制程的国产化配套,成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。 二、投资者互动交流 1、公司三季度的业绩有所回升,但是利润还是在下跌的原因? 回复:公司三季度营收回升但利润下滑,核心原因集中在行业环境与自身发展阶段两方面:一方面是半导体掩模行业竞争显现,公司针对部分客户进行了策略性降价;二是珠海新工厂处于产能爬坡关键期,固定资产折旧成本较高,规模效应尚未完全释放;三是研发投入、销售费用同比增加明显,重点布局高端制程及重点客户开发,阶段性推高了费用率。随着新工厂产能利用率提升与高端产品占比扩大,利润端预计将逐步改善。 2、公司三季报中研发费用同比增长显著,主要投入在哪些技术方向或产品研发? 回复:公司三季度研发费用同比显著增长,核心投入集中在两大方向:一是高端制程突破,重点推进65/55nm等先进工艺的PSM(相移掩模)技术研发,提升产品制程精度;二是工艺优化升级,包括电子束光刻、干法刻蚀等核心工艺的良率提升与成本控制。目前珠海工厂 90nm PSM 产品已实现小批量量产,65nm 产品开始送样验证,多项工艺优化技术已应用于现有生产线,预计2026年相关研发成果将 持续转化为营收增长点。 3、公司在新兴应用领域(如先进封装用光罩)的布局进展? 回复:先进封装技术是超越摩尔定律、提升芯片性能与集成度的关键路径,其对多层级、高密度互连的需求,催生了高精度掩模板的新需求。2025年前三季度,公司持续将市场与技术资源向先进封装领域倾斜,成功开拓了包括天成先进在内的新封装客户,并进一步加深了与华天科技等现有知名封装厂商的战略合作。公司将继续深耕这一市场,提升在先进封装领域的市场份额和品牌影响力。 4、公司上游材料的国产化程度? 回复:目前,公司的石英基板、光学膜等原材料主要依赖进口,这与当前半导体产业高端制造领域的普遍现状一致。公司深知供应链自主可控的重要性,并始终积极支持和推动国产化材料使用的进程。公司积极响应国家半导体产业自主可控政策导向,在保障产品性能与良率的前 提下,通过合作开发、订单支持等方式支持国产材料厂商发展。 5、公司珠海高端半导体芯片掩模板制造基地二期工程的当前建设进展? 回复:珠海二期工程目前正在按计划顺利推进中,主体厂房已于 2025 年9 月完成封顶,作为公司实现高端制程突破和产能扩张的战略性项目,且考虑到公司目前资产负债率尚处于较低水平,未来将考虑通过债权和股权融资等方式筹集资金。届时公司将根据资本市场环境、监管政策以及公司自身财务状况,审慎决策并选择最有利于公司和全体股东的融资方案,并严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。 6、公司前三季度产能利用率的水平? 回复:公司当前产能格局呈现"深圳基地高产、珠海基地爬坡"的特点:当前不存在产能过剩问题,针对行业结构性增长需求,后续将加速 珠海工厂产能释放,重点提升高端产品的供给能力;同时珠海二期项目厂房已封顶,预计将进一步补充高端制程与新兴应用领域的产能,匹配国产替代与下游行业发展需求。 7、公司在量子科技方面技术有的应用? 回复:我司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,暂未涉及量子科技相关技术研发或应用。未来,公司将持续跟踪行业前沿动态,在保障现有业务稳健发展的基础上,审慎评估新兴技术与主营业务的协同机会。