英唐智控及光隆集成业务发展情况
公司基本情况
英唐智控成立于2001年，2010年在创业板上市，总部位于深圳，主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造。公司全球设有22家分公司或子公司，是中国领先的半导体元器件综合解决方案供应商。2019年开启向半导体芯片领域战略转型，确立以电子元器件分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略。公司拥有MES、WMS、ERP等UAS软件系统，并与松下、罗姆等全球知名半导体厂商展开合作。
业务发展情况
分销业务
英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频等全品类，积累了丰富的客户资源。
自研芯片业务
公司自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入和引进高端人才实现技术突破。已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务，首款车规级TDDI/DDIC量产落地，多款改进型产品按计划推进流片、试产。
激光扫描投影技术
公司与汽车配件厂合作开发的LBS技术应用可实现彩色、高分辨率、远焦距小型化投影，体积小可嵌入360度任意位置，支持实时清晰成像和个性化内容上传，结合传感器与手势识别实现丰富交互场景，已与多家厂商交流，客户兴趣强烈。
并购计划
近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有分销及自研业务形成协同效应，借助生成式AI、大模型训练及云计算的爆发式发展，OCS市场有望迎来更大的发展机遇，未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业。
提问交流环节
经营情况
公司分销业务稳健发展，芯片设计制造业务持续投入中。前三季度研发费用同比增长90.06%，主要用于加码显示芯片投入，短期内研发投入会对利润规模产生影响，长期将为业绩增长蓄能。
OCS MEMS方案优势
MEMS方案基于微机电工艺，切换速度快，插入损耗小，主要应用于大规模数据中心，构成高效率、低成本的光交换系统。
光隆集成OCS技术来源
光隆集成专注于光开关(OCS)相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式等多种控制方式上均有长期布局，产品技术来自国家级科研院所，与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创。
OCS业务占比及未来发展
目前OCS业务在公司营收中的占比尚处于逐步提升阶段，公司对OCS业务的未来发展充满信心，希望在全球相关市场需求占据一定份额。产品主要以小通道系列为主，大通道系列产品预计明年一季度到二季度推出，公司正持续投入产品系列丰富、供应链保障及产能建设等方面。
OCS芯片生产良率
目前处于行业内的良好水平，公司对良率提升持续保持积极投入，通过工艺优化、技术迭代和生产经验积累，推进良率向更高目标迈进。
OCS业务客户
客户结构多元，终端客户广泛覆盖海内外市场，依托与英唐智控的战略合作，可拓展海外市场，提升供应链响应效率与市场拓展能力。
OCS量产情况
32×32、64×64、96×96的通道规格已达量产状态，128×128通道的正处于量产准备阶段，预计明年一季度到二季度之间有望量产。英唐智控拥有完整的MEMS生产线，双方计划尽快在MEMS阵列的Fab生产领域展开合作，以加速相关产品的量产进程。
