英诺激光机构调研纪要

英诺激光科技股份有限公司是一家专注于微加工领域激光器研发、生产、销售的高新技术企业，具备纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级激光器核心技术和生产能力。公司产品广泛应用于消费电子、新能源、3D打印等领域，核心技术团队来自中国和北美，在中美两国设有研发中心和生产基地。

一、PCB业务进展

• 公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工，开发激光切割、钻孔、开窗设备。
• 激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9,000万元。
• 激光超精密钻孔设备可实现30-70μm微孔径加工，效率最高≥10,000孔/秒，首批打样获客户认可。
• 激光高速冲切设备正在进行工艺优化和市场拓展。

二、超快激光钻孔设备应用

• 公司自研超快激光钻孔设备可稳定实现30-70μm微孔径高效加工，效率最高达10,000孔/秒，可实现“冷加工”。
• 设备正持续进行市场推广，积极跟进M9材料钻孔工艺机会。

三、消费电子业务创新产品

• 公司围绕“新产品、新材料、新工艺”方向，开发了面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链、WLG镜头、VC散热等材料或部品的激光器和解决方案。
• 主要客户包括瑞声科技、蓝思科技、泰德激光、歌尔声学、大族激光、精研科技等。

四、强化激光器核心能力

• 激光器是公司核心竞争力之一，2025年持续保持行业领先。
• 公司持续强化激光技术领先性，围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”方向开发产品。
• 为PCB等应用场景定制开发激光器，支撑新业务发展。