- 估值结构差异加深,板块轮动边际提速
转债估值再度触及峰值,中证转债指数窄幅震荡,百元拟合溢价率升至32.78%,接近历史高位。估值上行主要受高价低溢价率转债推动,平价130~150区间溢价率抬升4.60pct。新券热度持续升温,百元拟合溢价率达50.38%,近期过会的6只新券合计规模40.23亿元。市场关注点从科技板块转向消费和周期板块,板块轮动加速,转债响应滞后约7日,短期内轮动或将进一步加强,建议关注成交拥挤度较低的板块。低正股波动率转债表现占优,可关注期权定价机会。
- 市场复盘:转债周度回调,估值被动抬升
上周转债市场回调1.78%,半数板块上涨,主要股指下跌。通信、计算机小幅上涨,电力设备、建筑材料等板块跌幅居前。热门概念多数下跌,ChatGPT上涨居前,HBM、氟化工等下跌。估值方面,各评级及规模转债溢价率多数抬升,AA评级溢价率上升10.66pct,20-50亿规模溢价率上升10.42pct;80元以下平价区间溢价率下降6.29pct。
- 条款及供给:5只转债公告强赎,总待发规模约124亿
上周5只转债公告提前赎回,无转债提议下修,部分转债预计触发下修。上周茂莱转债发行,规模5.63亿元;颀中转债上市,规模8.50亿元;卓镁转债将于11月24日上市,规模4.50亿元。新增董事会预案1家,股东大会通过6家,发审委审批通过1家,证监会核准2家,较去年同期分别-1、+6、+0、+0。截至11月21日,6家上市公司获发审委通过,合计规模78.29亿元;6家获证监会核准,合计规模40.23亿元。
- 风险提示
正股波动较大、转债估值压缩、业绩增长不及预期、外围市场波动等。