微导纳米机构调研纪要

调研日期: 2025-10-31 江苏微导纳米科技股份有限公司是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商,成立于2015年12月。公司以原子层沉积技术为核心,CVD等多种真空薄膜技术梯次发展,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与应用。公司业务涵盖光伏、LED、集成电路,及MEMS等泛半导体相关领域,以及新能源和柔性电子领域;主要产品为应用于光伏电池、硅基微显示、逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术,以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解决方案。公司荣获工信部2021年第三批专精特新“小巨人”企业、2021年苏南国家自主创新示范区独角兽企业、2020年度江苏省小巨人企业(制造类)等荣誉称号,并被认定为江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站、江苏省省级企业技术中心。公司通过不断吸纳国内外优秀人才和保持高水平研发投入,已在微米级、纳米级薄膜沉积核心技术领域具有丰富的技术积累。 一、公司简介 微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售,向下游半导体、泛半导体客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。 原子层沉积(ALD)等尖端薄膜沉积技术作为原子级制造的核心关键技术之一,凭借优良的技术特性,具有广泛的普适性,在半导体集成电路、新能源、新材料等领域均有着重要的应用前景。微导纳米相关产品已在半导体、光伏领域实现了大规模产业化应用。在半导体领域内,公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备(ALD)应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商,是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备(CVD)国产厂商,也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系,相关产品涵盖了逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示(硅基OLED等)等诸多细分应用领域,多项设备关键指标达到国际先进水平,能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。 在光伏领域内,公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业,已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一,与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时,公司跟随下游厂商的量产节奏,持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术,引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计,公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。 2025年1-9月,公司实现营业收入17.22亿元,同比增长11.48%;实现归属于上市公司股东的净利润24,849.52万元,同比增长64.83%。其中,受益于国产存储芯片产能的持续扩充,以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的提升,公司半导体业务持续放量,订单和收入均实现了快速增长。2025年1-9月,公司半导体设备营业收入5.26亿元,同比增长78.27%,占营业收入的比例达到30.56%;半导体领域新增订单约14.83亿元,同比增长97.26%。 二、主要交流问题及回复 1、能否简要介绍一下公司,并谈谈公司在全球薄膜沉积设备领域处于什么位置? 微导纳米成立于2015年,由LI WEI MIN博士等半导体薄膜沉积技术专家共同创立,初心是将ALD等尖端薄膜沉积技术产业化应用于国内半导体及泛半导体领域。伴随国内半导体产业自主创新与国产化的发展浪潮,公司实现了快速发展。 2019年,公司成功研制了国内首台应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k ALD设备并实现量产,解决了关键工艺的“卡脖子”问题。此后,公司又持续推出多款ALD和CVD产品,在多个关键工艺领域实现了国产化的突破,应用领域覆盖了逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示(硅基OLED)等领域。通过多年的自主创新和技术积累,公司多项核心设备的关键性能指标达到国际先进水平,产品与国际龙头厂商相竞争。 2、公司核心技术(如ALD技术)的护城河,或者说不可替代性主要体现在哪些方面?是否容易被复制? 半导体薄膜沉积设备的研发和制造是一个需要长期经验积累的行业,其技术涉及材料、机械、软件等多个学科,行业壁垒极高。公司创始团队及核心管理人员均来自国内外顶尖半导体设备企业,具有超过30年的丰富研发与运营管理经验。在此基础上,公司建立起一支涵盖电气、工艺、机械、软件等多领域的专业工程师队伍,形成跨学科、多层次的人才梯队,是国内相关领域中人才体系最完整、投入最 多、规模最大的专业团队之一。 基于上述基础,公司产品才能如此之快的脱颖而出,在产业化程度、工艺覆盖度、技术领先程度和下游客户的合作等多个方面处于国内第一梯队,在国内半导体产业国产化过程中扮演着重要角色,核心技术难以被简单复制。 3、如何看待目前人工智能(AI)技术对未来半导体产业,尤其是国内半导体设备产业的影响? 人工智能(AI)技术的迅猛发展,正日益成为驱动半导体产业创新与变革的重要引擎。一方面,伴随AI算力需求的持续提升,先进芯片产能的扩张,为半导体设备市场带来了强劲且持续的增长动力;另一方面,AI应用的广泛落地也不断推动先进制程与芯片架构的演进,对制造工艺提出了更高、更复杂的要求。 AI技术的发展倾向于更先进的制程、更复杂的结构和先进封装,这恰恰是ALD等尖端薄膜沉积技术能够充分发挥优势的应用领域。ALD技术具有优异的三维共形性、大面积均匀成膜能力以及精准的膜厚控制,这些特点使ALD技术非常适用于超薄薄膜、超小线宽以及复杂形貌结构的芯片制造,契合了当前的发展方向,因此需求日益旺盛。 总体来看,AI技术正深刻影响半导体产业的技术路径与竞争格局。具备自主创新能力与核心技术积累的国内半导体设备企业,将能更好地响应下游客户对新工艺的需求,从而在行业变革中把握机遇,提升整体竞争力。 4、公司如何在半导体设备国产替代浪潮中把握机会?未来几年公司业务的主要驱动力来源于哪里? 一方面,国产化趋势持续推进中,国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈,本土半导体设备的导入和验证加速,国产半导体设备市场前景良好。另一方面,目前整体国产化率仍处于较低水平,尤其在薄膜沉积等核心设备领域,中高端产品的国产化进程明显滞后,相关产品的需求尤为紧迫。 得益于公司在关键工艺领域的技术突破,以及下游客户对公司产品认可度的持续提升,过去几年公司半导体的订单、收入都实现了高速增长。未来随着国内半导体产业技术迭代对高端半导体薄膜沉积设备需求增加,以及公司研发产品种类和工艺覆盖面不断提升,量产规模不断增加,预计公司半导体业务将持续保持增长态势。 5、公司半导体新增订单大部分来自于NAND和DRAM领域的头部客户,ALD技术在半导体存储领域内的前景如何? ALD技术在DRAM、3D NAND和新型存储等方面均有十分良好的应用前景。DRAM领域内,随着存储器容量不断增大,其内部的电容器数量随之剧增,而单个电容器的尺寸将进一步减小,器件内部沟槽以及深孔的深宽比也越来越大,因此对具备高均匀性、高台阶覆盖率和对膜厚的精确控制的ALD技术需求越来越大。NAND领域,随着3D结构内部层数不断增高,元器件逐步呈现高密度、高深宽比结构,ALD可以实现高深宽比特征下的均匀镀膜,其应用随着层数的增加而不断的增大。 6、公司订单一直保持高速增长,无疑证明了公司的市场认可度。后续公司如何保证产能的稳定性和交付能力?是否有原材料涨价风险?公司一直秉承着“专注、极致、口碑、快”的企业文化,使微导纳米能快速响应客户需求,建立了良好的市场口碑。为抓住市场机遇,巩固竞争优势,公司正积极推进半导体业务相关项目的建设进度,提升公司薄膜沉积设备的生产能力、研发能力及科技成果转化能力。目前来看,原材料供应及价格风险整体可控。整个上游零部件和原材料行业也在快速发展和技术迭代,会很快实现技术与产能的匹配,达到市场供需的平衡。 7、为何同行业公司,如先导三季度是暴增?而且贵司中报也讲三季度订单暴增,但利润暴跌?是为了12月的解禁深蹲吗? 尊敬的投资者您好。2025年1-9月公司半导体领域新增订单约14.83亿元,同比增长97.26%。公司设备从发货到完成验收确认收入需要一定周期。目前,公司半导体业务在手订单充足,为公司未来半导体业务发展奠定了坚实基础。感谢您的关注。 8、公司在ALD技术方面竞争优势如何? 尊敬的投资者,您好!公司是国内领先的ALD设备供应商,相关产品涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺。ALD技术在45nm以下节点以及3D结构等先进半导体薄膜沉积环节具有良好的应用前景,是半导体设备中增长最快的领域之一。公司开发的国内首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k ALD设备,解决了国内集成电路突破28nm制程节点最核心工艺之一的高介电常数(High-k)栅氧层薄膜工艺。公司持续拓展技术覆盖面,陆续研发和推出HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D NAND、3D DRAM、TSV技术等工艺解决方案,覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示(硅基OLED)中ALD技术的主要应用场景。感谢您的关注。 9、你好,现在半导体业务收入占总收入的比例是多少? 尊敬的投资者您好。2025年1-9月,公司半导体设备营业收入5.26亿元,同比增长78.27%,占营业收入的比例达到30.56%。感谢您的关注。 10、公司主要客户有哪几个?近期有大合同签约和扩大新生产线的动作吗? 尊敬的投资者,您好!2025年度公司半导体领域的新增订单主要来源于NAND和DRAM领域的头部客户。随着客户扩产节奏和工艺开发进度的加速,公司将持续扩大核心产品的产能并推进新产品的研发,相关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3D DRAM、3D NAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。展望未来,在3D结构层数持续增加及客户产能规模加速扩张的背景下,相关设备需求有望持续放量,业务将保持增长态势。感谢您的关注。 11、公司现有半导体设备在手订单金额是多少? 尊敬的投资者,您好!公司2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元,同比增长97.26%。感谢您的关注。 12、公司的产品在先进封装领域是否已经有在手订单? 尊敬的投资者,您好!先进封装技术是提升芯片性能与集成度的关键路径,市场前景广阔。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一,在先进封装领域已建立起先发优势。目前,公司相关设备已在客户端进行验证,并与多家潜在客户开展技术交流。感谢您的关注! 13、能介绍一下公司三季度光伏产品设备收入减少的具体原因吗? 尊敬的投资者,您好!公司光伏客户以行业内大型厂商为主,客户扩产投资并采购公司设备存在非均匀、非连续的特征,导致公司各季度间的验收情况存在差异。因此,公司营业收入在各季度间存在一定波动,不存在稳定的季节性特征。感谢您的关注。 14、请问公司在半导体薄膜沉积设备领域相较拓荆科技,哪些产品领域拥有相对优势? 尊敬的投资者,您好!作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者之一,公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇,加大研发投入和市场拓展力度,持续加快了新产品和新工艺的推广。ALD设备已涵盖了行业所需主流ALD薄膜材料及工艺,在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用,量产规模不断增加。CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域已实现产业化突破,进入存储芯片等领域 先进器件量产生产线,并持续推出客户所需的多款关键工艺设备。感谢您的关注! 15、公司中报,只公布了半导体设备订单,请问公司全部是订单有多少? 尊敬的投资者您好,相关信息请以公司公开披露内容为