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普冉股份机构调研纪要

2025-10-31发现报告机构上传
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普冉股份机构调研纪要

调研日期: 2025-10-31 普冉半导体是一家总部位于上海张江高科技园区的半导体设计公司,专注于研发28nm-55nm低功耗、高可靠性的NOR型串行Flash存储器产品。该公司拥有极具竞争力的裸芯片尺寸和高性能优势,为MCP和MCU方案商提供了一个很好的选择。此外,普冉还推出了130nm非易失性IICEEPROM存储器,具有业界领先的400万次擦写寿命、6K静电防护能力、极低的工作电流和静态功耗,在智能电网、汽车前装、工业控制以及新兴的loT领域广泛应用。 一、公司近况更新 公司就 2025 年上半年业绩情况做简要分享,对各条产品线近况及市场量价情况做汇报更新。同时,公司就披露的筹划收购的提示性公告做基本的说明介绍。 二、投资者交流环节 1、请简单介绍一下公司第三季度的业绩情况? 2025 年第三季度,公司实现营业收入 5.27 亿元,同比增长11.94%,环比增长5.24%;实现扣非后净利润0.10亿元,环比增长 35.70%,主要系第三季度公司主要存储芯片产品及"存储+"芯片产品(主要是MCU产品以及Driver等新产品)出货量较去年同期均有所上升,公司三季度整体收入相较于去年略有增长。净利润相对大幅被压缩主要系营运费用及研发费用同比大幅增长以及库存计提减值部分相关的影响。谢谢! 2、请问公司产品后续会涨价吗?未来的价格趋势是什么? 公司四季度持续与下游客户洽谈NOR Flash存储芯片价格变化,产品价格较三季度有所改善。未来涨价的幅度及持续性要基于市场供需关系的变化判断。谢谢! 3、公司此次计提减值将产生什么影响,预期后续是否可以顺利冲回? 报告期内,资产减值损失同比增加4476万元,主要系公司自去年上半年以来,根据新兴市场应用发展情况和产品供需走势,采取较为积极的供应链策略,有效增加存货库存水位,使得公司库存维持在较高水平,存货周转率有所下降,公司基于谨慎原则对存货计提减值。考虑到公司产品均为通用品类,迭代周期较长,后续随着对应产品正常出售或者市场价格对应有所回升,符合会计准则的可以正常转回/转销。谢谢! 4、车载方面的进展如何?后续如何规划? 公司 EEPROM 全系列产品已完成 AEC-Q100 Grade1 标准的全面考核,在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内 外客户的批量交付,汽车电子产品营收占比持续提升。公司中小容量 SONOS NOR Flash 车载产品已陆续完成 AEC-Q100认证,主要应用于部分品牌车型的前装车载导航、中控娱乐等。同时,公司全容量ETOX NOR Flash系列产品通过AEC-Q100车规认证,为公司在汽车电子领域的进一步发展奠定了坚实的基础,打开了更加广阔的市场空间。MCU 产品尚未推出车规级产品,但目前部分工规级产品已用于车身非安全性能领域,如氛围灯、车窗控制、座椅控制等领域。公司会将MCU车载产品列入公司长期规划,后续进展公司将会保持向市场的持续更新。谢谢! 5、在电机控制领域,请介绍一下公司的产品布局及技术优势。 公司MCU基于ARM? Cortex?-M0+/M4内核,覆盖从通用型到电机专用型、超低功耗型、高性能型等多个产品系列,包括PY32F、PY32M、PY32L、PY32T、PY32E等,具备丰富的存储容量、外设接口,同时拥有优秀的能效表现。在电机专用SoC方面,PY32MD系列集成了预驱与MCU,支持无感方波/FOC控制,具备转子初始位置自学习、零速闭环启动、宽转速范围调节、多重保护机制等功能,广泛应用于电动工具、家用风扇、高速风筒、空调风机、变频洗衣机等场景。谢谢! 6、消费电子市场后续还有什么领域值得期待? 消费电子行业作为全球经济的重要支柱产业,正处于技术变革与市场重构的关键节点。根据数据咨询机构 Statista 数据,2025 年起全球消费电子市场重回增势,预计到 2030 年全球市场规模将达到11537亿美元。具体来看,可穿戴电子设备市场未来将在技术、产品形态、市场需求等方面呈现出一系列发展趋势,柔性化、健康化、智能化等技术创新需求推动功能升级,场景应用不断扩大;AI眼镜市场增长迅速,成为消费电子行业的新兴热点,智能手表出货量稳步增长,高端产品渗透率显著攀升;各类具备AI功能的消费终端蓬勃创新与发展。综上,公司看好消费电子后续的成长空间,AI技术的发展为消费电子市场带来了新的换机需求和增长动力。这些都是公司未来会全力抓住的新的机会。谢谢! 7、请问公司拟意向收购标的Skyhigh Memory核心产品线是什么? 公司拟收购标的Skyhigh的核心产品线包括高性能2D Nand及衍生存储器:1)SLC Nand,适用于对数据存储稳定性和安全性要求较高的场景,如工业控制、汽车电子等领域;2)eMMC,基于MLC Nand与微控制器集成的模组,具有体积小、接口简单、数据传输速度较快等优势 ,常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等智能终端产品中;3)MCP,多芯片封装,基于LPDDR与SLC Nand封装的模组,实现多种存储功能的集成,能够满足不同应用场景对存储容量和性能的多样化需求,可应用于智能家电、安防监控等领域。谢谢! 8、请问公司本轮NOR Flash涨价的驱动力主要是什么? 本轮NOR Flash涨价主要为供需关系双向的驱动,需求层面,随着各类AI终端的不断兴起,AI功能对于NOR Flash的平均容量和数量均有一定量提升;此外,随着下游库存持续改善,在后半年传统旺季的缓和催化下,需求整体持续好转。供给层面,随着半导体周期上行, NOR Flash产能受到一定程度挤压,供给收紧,同时晶圆代工厂也将一定程度给下游设计原厂提价以保证盈利水平。综上,供给和需求关系趋势紧张,同时公司也将持续将上游涨价传导,引领了本轮涨价趋势。谢谢!