江苏微导纳米科技股份有限公司是一家专注于半导体、泛半导体高端微纳装备制造的领先企业，成立于2015年12月，核心业务围绕原子层沉积（ALD）技术及CVD等多种真空薄膜技术展开。公司产品广泛应用于光伏、LED、集成电路、MEMS、新能源和柔性电子等领域，主要服务于光伏电池、硅基微显示、逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体和3D封装等细分市场。
核心业务与技术优势
公司是国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路前道生产线的国产厂商，也是首批开发硬掩膜CVD设备的国产厂商之一。技术方面，公司在ALD和高端CVD领域具有丰富积累，产品覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体等多个领域。公司荣获多项荣誉称号，并被认定为多个省级技术中心，研发实力突出。
财务表现
2025年1-9月，公司实现营业收入17.22亿元，同比增长11.48%；净利润24,849.52万元，同比增长64.83%。其中，半导体设备营收5.26亿元，同比增长78.27%，占营收比例30.56%；半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，主要受益于国产存储芯片扩产和设备国产化率提升。
主要交流问题及回复
- 存储芯片“超级周期”影响：公司显著受益于头部客户扩产和工艺升级，设备已广泛应用于国产存储产线。公司正扩大产能并推出新产品，支撑3D DRAM/NAND技术发展，未来需求有望持续放量。
- ALD与CVD设备竞争力：公司是国内领先的ALD设备供应商，产品覆盖主流材料工艺；高端CVD设备实现硬掩膜技术突破，订单和规模持续增长。
- ALD技术在存储芯片中的作用：ALD凭借优异的三维覆盖能力和原子级精度，成为3D NAND/DRAM的核心工艺，需求随国产存储迭代持续提升。
- CVD硬掩膜工艺的关键作用：无定形碳硬掩膜具有优异刻蚀选择比，保障高密度集成中的图形转移精度，是存储芯片堆叠技术的关键技术。
- 其他半导体领域进展：逻辑芯片领域与主流厂商合作稳定，设备性能达国际先进水平；先进封装领域已通过客户验证，具有先发优势。
- 国产化贡献与战略：公司定位为国产高端薄膜沉积技术引领者，通过ALD、高端CVD等技术突破助力国产化进程。未来将持续聚焦高端薄膜工艺，推动设备国产化并服务半导体新架构发展。
研究结论
江苏微导纳米凭借技术领先和客户认可，在存储芯片国产化浪潮中受益显著，半导体业务高速增长。公司作为国产高端薄膜沉积设备的核心供应商，未来在逻辑芯片、先进封装等领域也具备良好发展潜力，将持续推动国产化进程并引领行业技术迭代。
