2025年三季度，深南电路经营业绩显著提升，实现营业收入63.01亿元（同比增长33.25%），归母净利润9.66亿元（同比增长92.87%），扣非归母净利润9.16亿元（同比增长94.16%）。主要得益于AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求增加，AI加速卡、交换机、光模块等产品需求持续提升，存储类封装基板订单收入增加。
综合毛利率环比改善，主要因存储类封装基板需求增加、产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡推进，PCB数据中心、有线通信业务收入增长带动毛利率略有提升。
PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，占比与上半年基本一致。封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，三季度各下游领域需求均增长，其中存储类封装基板增长最为显著。
三季度公司综合产能利用率处于高位，PCB业务维持高位，封装基板业务因存储市场需求增长，产能利用率环比明显提升。
新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂已试生产，南通四期计划四季度连线，两者将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力产能释放。
原材料方面，金盐、铜等部分价格环比增长，公司将持续关注大宗商品价格变化及上游传导情况，并与供应商及客户保持沟通。无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进。
