概述
半导体模拟芯片市场呈现分化趋势,电源管理IC(PMIC)和信号链市场进入周期性复苏阶段,而移动射频前端(RFFE)市场承压,汽车RFFE市场则成为关键的战略增长前沿。
PMIC与信号链:周期性拐点
- 市场复苏:全球模拟芯片市场正在复苏,德州仪器(TI)2025年三轮价格调整标志着激烈价格战的结束和利润率的恢复。WSTS预测2025年和2026年全球模拟芯片收入将分别增长3%和5%,但低于AI驱动的逻辑和存储芯片。
- 中国市场:中国模拟芯片市场预计2025年和2026年将分别增长13%和11%,主要受汽车、计算和本土化需求推动。
- 竞争格局:供应链区域化、市场二元化(广泛SKU覆盖与系统关键专业知识)和资本模式分化(Fabless敏捷性与IDM控制)正在重塑竞争格局。
- 投资建议:重申对BaTeLab的买入评级,因其具有可扩展的SKU扩张策略、有弹性的利润率和吸引人的估值。
RFFE:移动市场触底,汽车市场加速
- 移动RFFE:2024年移动RFFE市场规模下降11%至154亿美元,主要受智能手机平均售价下降和入门级产品占比提升影响。预计2025/26年将增长2%,主要受5G渗透率提升、模块化趋势和BOM成本压力影响。6G技术将在本世纪末推动市场反弹。
- 汽车RFFE:汽车RFFE市场预计2023-2029年将以17%的复合年增长率增长,受汽车连接性和ADAS需求推动。市场规模达154亿美元,显著高于移动市场。
- 竞争格局:市场高度集中,Skyworks与Qorvo合并旨在提升规模和降低对苹果的依赖。中国供应商受益于本土化趋势,但市场仍较分散。汽车RFFE市场成为战略竞争焦点,高通、Skyworks、Qorvo和欧洲厂商NXP、Infineon占据主导地位,中国供应商如Vanchip、Lansus和Maxscend在国内市场取得进展。
- 投资建议:维持对Maxscend的持有评级,认为其利润率恢复可能需要再一年时间,因其正从Fab-lite模式转型。
关键数据
- 全球模拟芯片市场:2023年下降9%,2024年下降2%,预计2025年增长3%,2026年增长5%。
- 中国模拟芯片市场:预计2025年增长13%,2026年增长11%。
- 移动RFFE市场:2024年下降11%,预计2025/26年增长2%。
- 汽车RFFE市场:2023-2029年复合年增长率17%。