台积电2024年年度报告

核心观点

台积电（TSMC）致力于成为全球领先的半导体晶圆代工企业，为无晶圆厂和IDM公司提供最先进的技术和制造服务。公司坚持以诚信、承诺、创新和客户信任为核心价值观，并通过技术领导力、制造卓越和客户信任三方面的优势，在半导体行业中建立了强大的竞争优势。

关键数据

• 2024年，台积电总晶圆出货量达到1290万片12英寸等值晶圆，同比增长7%。
• 先进技术（7纳米及以下）占总晶圆收入的69%，同比增长11个百分点。
• 公司拥有288种不同的工艺技术，为522家客户制造了11878种产品。
• 台积电代表 Foundry 2.0 行业（定义为所有逻辑晶圆制造、封装、测试、掩模制作等）的34%，同比增长6个百分点。
• 2024年，台积电合并营收达到2.8943亿新台币，同比增长33.9%；净利润达到1.1733亿新台币，同比增长39.9%。
• 公司在研发方面持续投入，2024年研发支出占营收的7.1%，与许多其他领先的科技公司持平。

研究结论

• 台积电凭借其技术领导力，在人工智能、5G、高性能计算等领域的需求增长中获得了显著收益。
• 公司持续投资于先进技术、特色技术和先进封装技术，以满足客户不断变化的需求。
• 台积电在全球范围内扩张制造基地，以满足客户对地理灵活性和政府支持的重视。
• 公司积极与客户、合作伙伴和学术界合作，通过TSMC大联盟等平台，推动创新并为客户创造更多价值。
• 台积电致力于可持续发展，在环境保护、社会责任和公司治理方面取得了显著成果。

未来展望

• 预计2025年，全球晶圆代工行业将继续保持温和复苏，台积电也将实现另一年的健康增长。
• 台积电将继续投资于研发和产能扩张，以满足客户对先进技术和封装技术的需求。
• 公司将继续加强风险管理，以应对网络安全、地缘政治、气候变化等风险挑战。