东微半导机构调研纪要

调研日期: 2025-10-30 苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。2016年,东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。目前,东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者,在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步,产品进入多个国际一线客户,并受到了客户的一致好评。2022年2月10日,东微半导体登陆上海证券交易所科创版上市,证券代码:688261。 问题一:请简要介绍公司 2025 年前三季度的经营情况。 答:2025 年前三季度,公司经营情况保持良好增长。前三季度,公司实现营业收入 9.64 亿元,较上年同期增长 41.60%;实现归属上市公司股东的净利润4,855.01 万元,较上年同期增长 58.46%;实现归属于上市公司股东的扣非净利润 2,038.37 万元,较上年同期增长 374.48%。第三季度单季实现营业收入3.48 亿元,较上年同期增长 33.26%;实现归属于上市公司股东的净利润 2,096.87 万元,较上年同期增长 53.09%。因公司第三季度实施股权激励计划对净利润产生一定影响,剔除股份支付的影响后,第三季度归属于上市公司股东的净利润为 2,676.16 万元,较上年同期增长 95.39%;归属于上市公司股东扣非净利润为 1,644.97 万元,较上年同期增长524.69%;2025 年 1-9 月实现归属于上市公司股东的净利润为 5,434.30 万元,较上年同期增长 77.37%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,617.67 万元,较上年同期增长 509.33%。 问题二:请公司介绍主要产品收入情况、下游应用领域? 答:从产品结构来看,公司主要产品包括超级结MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT、SiC 等单管器件以及功率器件模块产品。公司在保持高压器件产品竞争力的前提下,积极拓展其他产品线以期获取更大的市场空间。报告期内,各主要产品销售数量、销售收入实现稳步增长。 公司产品下游应用领域仍以工业级和车规级市场为主,广泛应用于 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、车载充电机、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能等领域,其中数据中心和算力服务器电源等领域需求较为旺盛,增速较快;同时,也应用于 PC电源、适配器等消费电子领域。 问题三:公司年报中提及的外延发展事项,目前整体进度如何? 答:公司高度重视外延发展对于提升公司市场竞争、资源整合、业务扩张等方面的积极作用,在专注主营业务发展的同时,积极关注产业链上下游的并购机会和优质标的,希望能为公司储备更好的资源跟第二增长曲线。如有相关进展,公司将严格按照相关规定及时披露。 问题四:公司在 GaN(氮化镓)领域是否有新的进展?同时,能否从技术角度分析一下公司的技术优势以及氮化镓芯片的突破难度? 答:在 GaN 领域,公司已经和国内的头部代工厂、衬底及外延厂商、封装测试厂商都建立了良好的合作关系,目前公司研发的 GaN 产品得以扩容,正积极推进客户验证。 氮化镓产品,尤其在工业、车规、数据中心上的应用,对可靠性、一致性和器件本身的驱动方式、控制方式上都有较高的要求,涉及到的整个产业链的环节比较多,从衬底技术、外延技术到器件设计和制程以及应用驱动的方式等,与硅基器件都有较大区别。因此,公司将充分结合设计企业和相关合作伙伴各自的技术优势,将相关技术转化为优秀的产品。 问题五:请公司对前三季度做个总结,对第四季度以及明年的展望。 答:回顾前三季度,作为功率半导体设计公司,销售端公司继续保持了高压器件的稳步增长,巩固公司高压大电流产品的竞争优势。产品端通过大力拓展包括中低压产品在内的其他各条产品线,丰富了公司的产品结构,打开了新的市场空间,保持了业绩的稳步增长。供应链端公司和头部晶圆代工厂的深度合作稳步进行,公司将持续利用上述优质代工资源,结合公司的技术储备,提升产品竞争力,希望未来对公司业绩 产生积极影响。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露正式公告。