电子行业动态：Scale up助推交换芯片增长

核心观点与关键数据

Scale up互连技术成为超节点方案的升级方向

• Scale-out架构因带宽、延迟、能效及系统复杂度瓶颈，逐步转向Scale-up架构。
• Scale-up通过高速互连技术（PCIe、NVLink等）在单节点内或紧密耦合节点中集成GPU/CPU/存储，构建高带宽域，满足AI大模型算力需求。
• 超节点作为逻辑上的超大服务器，通过Scale-up技术将多个加速器紧密连接，典型方案包括英伟达NVL72和华为CloudMatrix384。

头部厂商方案推动Scale up规模增长

• 英伟达主导NVLink技术路线，通过NVSwitch芯片实现节点内GPU互联，节点间采用InfiniBand或以太网。
• AMD、博通等推出UALink、SUE等方案竞争，UALink支持1024节点互连，SUE方案表明以太网交换芯片也可用于Scale-up。

交换芯片市场受益Scale up规模增长

• Scale-up互连规模持续增长，PCIe Switch芯片（如NVLink、UALink）和以太网交换芯片（如InfiniBand）需求提升。
• PCIe互连芯片市场规模预计2025-2030年CAGR达20.1%，中国是全球最大市场，2024年AI服务器PCIe交换芯片市场规模约38亿元，预计2029年达170亿元。

交换芯片行业国产替代空间广阔

• ALAB（Astera Labs）通过PCIe Retimer起步，逐步扩展至Fabric Switch等产品，2022-2024年收入从0.8亿美元增长至3.96亿美元。
• 中国PCIe Switch芯片市场占全球48%，但国产厂商份额低，数渡科技、澜起科技等布局较晚。
• 中国以太网交换芯片市场规模约192亿元（2024年），海外厂商（博通等）垄断97.4%市场份额，国产替代潜力大。

投资建议

• 建议关注PCIe Switch芯片产业链：中兴通讯、澜起科技、数渡科技、芯原股份。
• 建议关注以太网交换芯片产业链：中兴通信、盛科通信。

风险提示

• 交换芯片研发不及预期、AI服务器需求增长不及预期、Scale up规模增长不及预期。