季报点评：各业务板块稳定增长，AI PCB产能释放可期

公司2025年前三季度实现营收268.55亿元（同比增长14.34%），归母净利润24.08亿元（同比增长21.95%），毛利率20.64%，净利率8.91%。单Q3营收104.80亿元（同比增长1.15%，环比增长26.44%），归母净利润11.75亿元（同比下降1.30%，环比增长57.68%），利润下滑主因折旧费用和新厂认证打样费用增加。

各业务板块稳定增长：

• 通讯用板：营收167.5亿元（同比增长6%），占比62%，稳固行业领先地位；
• 消费电子与计算机用板：营收84.8亿元（同比增长23%），占比33%，推动AI眼镜等端侧产品市场开发；
• 汽车\服务器用板及其他：营收13.9亿元（同比增长91%），占比5%，推动行业领先客户新产品认证与打样。

AI终端带动PCB设计难度加大，AI眼镜、折叠屏等产品驱动量价齐升，公司FPC市占率超30%，预计2029年全球FPC市场规模达156.2亿美元（2024-2029年CAGR 4.5%）。公司发挥龙头优势，紧抓AI端侧产品发展，预计份额进一步提升，带动FPC价值量与收入增长。

高端PCB量产能力扎实：

• AI服务器推动HDI需求增长，公司具备3-8阶HDI量产能力，SLP产品进入800G/1.6T光模块领域；
• 800G/1.6T光模块快速增长，公司相关业务同比大幅突破，3.2T产品进入研发设计阶段。

资本开支快速增长，积极推进AI PCB产能建设：

• 2025年前三季度资本开支49.72亿元（同比增加近30亿元）；
• 泰国工厂一期进展顺利，服务器及光模块产品已通过客户认证，二期厂房建设已启动；
• 预计新产能释放将为算力领域业绩高速增长提供重要支柱。

收购加码汽车电子，开启“PCB+传感器”协同布局：

• 拟收购华阳科技，交易完成后将直接持有53.68%股权，强化汽车电子领域实力；
• 华阳科技专注车载模块及智能传感器生产，2024年/25H1营收分别为3.04亿元/1.69亿元，净利润分别为4552.99万元/1536.63万元。

盈利预测与投资建议：

• 预计2025/2026/2027年营业收入分别为412/501/601亿元（同比增长17%/22%/20%），归母净利润分别为44/59/70亿元（同比增长21%/35%/19%）；
• 当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为28/21/17X，维持“买入”评级。

风险提示：消费电子终端需求不及预期，扩产项目进展不及预期，市场竞争加剧。