深南电路股份有限公司2025年三季度经营业绩表现强劲，实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%；归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%。主要增长动力来自AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求增加，其中AI加速卡、交换机、光模块等需求持续提升，存储类封装基板订单收入显著增加。公司加大市场开发力度，产品结构优化及产能利用率提升推动利润增长。
2025年第三季度，公司综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加、产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡稳步推进，PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升。
PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致。封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，2025年第三季度各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。
公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂已连线试生产，南通四期将于今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放。2025年三季度，公司综合产能利用率仍处于相对高位，PCB业务总体产能利用率处于高位，封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升。
主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2025年三季度金盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。2025年三季度研发投入约4.64亿元，占营收比重7.37%，各项研发项目进展顺利，下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
