核心观点与关键数据
深南电路2025年前三季度业绩再创新高,营收167.54亿元(同比增长28.39%),归母净利润23.26亿元(同比增长56.3%),毛利率28.2%(同比增长2.29pct),净利率13.9%(同比增长2.5pct)。其中,25Q2营收63.01亿元(同比增长33.25%),归母净利润9.66亿元(同比增长92.87%),毛利率31.39%(同比增长5.99pct),净利率15.35%(同比增长4.76pct)。
业务分析
- PCB业务:受益于算力需求拉动,400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长。公司在通信和数据中心领域凭借领先技术和服务能力,充分把握行业增长机会。AI服务器及相关配套产品需求增长,成为PCB业务核心驱动力。
- 封装基板业务:BT类封装基板方面,存储类产品订单显著增长;处理器芯片类产品市场竞争力增强;RF射频类产品稳步推进新客户新产品导入。ABF类封装基板方面,广州新工厂投产后产能爬坡稳步推进,已具备20层及以下产品批量生产能力,22~26层产品技术研发及打样工作按期推进。
投资建议
预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为34.71/52.55/69.21亿元,维持“买入”评级。当前股价对应PE为43.8/28.9/21.9倍。
风险提示
原材料价格波动风险、贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。