十一月金股汇

摘要： 以下汇总东兴证券行业组十一月推荐标的及简要推荐理由： 沪硅产业（688126.SH）：二季度收入同环比增长，200mm半导体硅片的平均售价小幅回升精智达（688627.SH）：半导体测试领域业务快速增长，多项研发项目已取得订单美格智能（002881.SZ）：通信模组+解决方案双轮驱动，智能座舱模组建立先发优势金山办公（688111.SH）：WPS365增速亮眼，AI持续赋能浙江仙通（603239.SH）：密封条业务稳健增长，布局机器人开新篇派克新材（605123.SH）：上天入海，锻件产品迈向高端金银河（300619.SZ）：周期与成长共振或开启戴维斯双击--锂电设备前段一体化程度国内领先中国神华（601088.SH）：煤电联营强韧性，持续高分红彰显重回报北京利尔（002392.SZ）：行业低迷期主业和投资驱动业绩增长圆通速递（600233.SH）：价格战导致盈利小幅下降，成本端优化明显伊利股份（600887.SH）：轻舟已过万重山，期待持续改善邮储银行（601658.SH）：非息贡献增长，营收利润增速转正 风险提示：行业景气度不达预期，宏观经济超预期波动，政策变化超预期。 目录 1.十一月金股汇总..................................................................................................................................................................32.十一月金股推荐理由...........................................................................................................................................................42.1沪硅产业（688126.SH）：二季度收入同环比增长，200mm半导体硅片的平均售价小幅回升..................................42.2精智达（688627.SH）：半导体测试领域业务快速增长，多项研发项目已取得订单....................................................52.3美格智能（002881.SZ）：通信模组+解决方案双轮驱动，智能座舱模组建立先发优势..............................................62.4金山办公（688111.SH）：WPS365增速亮眼，AI持续赋能......................................................................................62.5浙江仙通（603239.SH）：密封条业务稳健增长，布局机器人开新篇.........................................................................82.6派克新材（605123.SH）：上天入海，锻件产品迈向高端...........................................................................................92.7金银河（300619.SZ）：周期与成长共振或开启戴维斯双击--锂电设备前段一体化程度国内领先...............................102.8中国神华（601088.SH）：煤电联营强韧性，持续高分红彰显重回报........................................................................112.9北京利尔（002392.SZ）：行业低迷期主业和投资驱动业绩增长................................................................................132.10圆通速递（600233.SH）：价格战导致盈利小幅下降，成本端优化明显..................................................................142.11伊利股份（600887.SH）：轻舟已过万重山，期待持续改善.....................................................................................152.12邮储银行（601658.SH）：非息贡献增长，营收利润增速转正.................................................................................153.风险提示............................................................................................................................................................................17 表格目录 表1：十一月金股汇总...........................................................................................................................................................3表2：上月金股组合表现........................................................................................................................................................3 1.十一月金股汇总 以下汇总东兴证券行业组11月推荐标的及上月金股组合表现： 2.十一月金股推荐理由 2.1沪硅产业（688126.SH）：二季度收入同环比增长，200mm半导体硅片的平均售价小幅回升 事件： 二季度收入同环比增长，利润仍承压。今年上半年，全球半导体市场、包括半导体硅片市场整体都有所改善，但复苏速度慢于预期。从业绩数据来看，上半年公司实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%，其中半导体硅片销售收入增幅为10.04%。其中第二季度单季营收8.96亿元，环比第一季度增长11.75%，同比增长6.06%。2025上半年归母净利润为-3.67亿元，较去年同期减亏，这主要是由于硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，从量的方面，300mm硅片需求持续增长，尤其在存储领增速明显；200mm硅片已触底，但复苏较为缓慢。从价格方面，硅片产品价格在全球范围内仍面临较大压力，再加上公司持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，导致短期内仍然处于亏损状态。 300mm硅片合计产能已达到75万片/月，具备为其提供高质量的300mmSOI硅片的能力。上半年，公司上海、太原两地300mm硅片合计产能已达到75万片/月，规模位居国内第一梯队，已公布的产能规划将达到120万片/月。海外市场拓展方面，公司已与较多海外客户建立合作，未来将借助海外子公司渠道进一步提升国际销售占比。上半年公司在技术研发和新产品成果上，开发了50余款300mm硅片新产品。截至2025年6月末，公司300mm硅片业务的累计客户数量超过100家，产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等应用。公司的300mm硅片产品凭借高纯度、低缺陷、良好的表面质量和性能参数，以及稳定的供应，受到了相关客户的高度认可。在300mmSOI业务上，作为国内唯一具备300mm硅片衬底和300mmSOI产品技术全自主知识产权和技术能力的企业，公司300mmSOI业务在过去半年里取得了阶段性突破，已开始向多客户批量送样。特别是面向高压高可靠性高算力应用的300mmSOI硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证。300mmSOI产品能够满足各类应用领域对衬底材料的严格要求，并已与多家行业内领先的设计及制造企业建立了合作关系，具备为其提供高质量的300mmSOI硅片的能力。 200mm半导体硅片的平均售价由于产品结构变化也有小幅回升，公司子公司在各自领域都在积极探索。目前200mm及以下的硅片市场还未完全复苏，公司200mm及以下尺寸硅片业务表现仍较为疲软，但200mm半导体硅片的平均售价由于产品结构变化也有小幅回升。公司子公司在各自领域积极探索：芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用；新傲科技在200mmSOI和200mm及以下外延业务方面持续推动转型升级，着眼产品高性能应用，以期在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。 公司盈利预测及投资评级：预计2025-2027年公司EPS分别为0.02元，0.09元和0.13元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。 详情参见：《沪硅产业（688126.SH）：二季度收入同环比增长，200mm半导体硅片的平均售价小幅回升》，刘航、李科融，2025年9月26日 2.2精智达（688627.SH）：半导体测试领域业务快速增长，多项研发项目已取得订单 事件： 2025年8月30日，精智达发布2025年半年度报告：公司2025年上半年实现营业收入4.44亿元，同比上升22.68%，实现归母净利润3058.7万元，同比下降19.94%。 点评： 公司2025年上半年业绩增长亮眼，半导体测试领域业务保持快速增长。2025上半年实现营收4.44亿元，同比上升22.68%，归母净利润3058.7万元，同比下降19.94%。主要系公司销售规模扩大所致，同时本期薪酬费用等同比增加导致利润下降。2025Q2实现营收2.92亿元，同比增长4.65%，归母净利润0.47亿元，同比下降11.1%，毛利率为40.40%，环比增加12.69pct，同比下降2.81pct。分业务来看： 1）半导体测试设备领域业务保持快速增长，实现业务收入3.13亿元，同比增长376.52%。主要由于全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机；上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场验证。2）新型显示检测设备领域毛利率显著提升；中尺寸检测领域：G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单。新型微显示技术领域：公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长。海外市场方面：与AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作。产品创新方面：公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单。 技术创新成果显著，多项研发项目已取得订单。公司研发支出6,099.30万元，同比增长16.28%，研发投入占营业收入的比例13.75%。技术创新结果显著：1）针对封装后DRAM芯片颗粒的测试及修复FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单，进入量产交付阶段；2）公司加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关