科技与金融动态债务循环数据中心与半导体关于债务循

关于“债务循环”主题：如今利用债务为资本支出融资的情况增加，这一现象正反映在一些信用违约互换（CDS）上（自9月以来甲骨文CDS上涨70%），今年年初也出现过类似幅度的波动。 日经新闻周末再次报道称，人工智能数据中心热潮推动科技巨头债务达1.4万亿美元。 全球最大科技企业的有息债务在过去十年从约1.3万 科技与金融动态：债务循环、数据中心与半导体 关于“债务循环”主题：如今利用债务为资本支出融资的情况增加，这一现象正反映在一些信用违约互换（CDS）上（自9月以来甲骨文CDS上涨70%），今年年初也出现过类似幅度的波动。 日经新闻周末再次报道称，人工智能数据中心热潮推动科技巨头债务达1.4万亿美元。 全球最大科技企业的有息债务在过去十年从约1.3万亿美元增至1.35万亿美元，这源于对人工智能服务及为其提供算力的数据中心需求的爆发式增长。 值得注意的是，英格兰银行正在审查对数据中心的贷款，英国央行正调查约1300家最大科技企业的关联公司与金融行业的联系，预计相关贷款将大幅增长。 英国央行担忧，如果这十年内债务融资的人工智能及配套能源基础设施投资如预期规模落地，可能引发金融稳定风险。 GIR报告和播客深入探讨人工智能与泡沫：GIR最新的《Top of Mind》报告和播客从多个不同角度深入探讨了人工智能与泡沫的关系，内容翔实且富有洞见。 数据中心方面：覆盖欧洲公用事业板块的Alberto Gandolfi发布了一份关于欧洲数据中心需求的研究：他监测了欧洲电网的数据中心接入申请与电网系统运营商的讨论，预计目前数据中心项目储备约280吉瓦，相当于欧盟电力需求的90%（当前为320吉瓦），较我们今年1月发布的上次分析增长约65%。 个股中PRY/NEX/SU相关度最高。 人工智能、数据中心与能源需求：欧洲正处于转折点。 半导体：日经新闻报道称，台积电已签约在熊本建设第二座6纳米晶圆厂；预计2027年12月投产，投资金额约139亿美元。 台积电预计将获得日本经济产业省的大规模支持。 GIR发布了日本半导体设备市场更新报告，援引日本半导体设备协会2025年9月数据显示：前沿制程需求持续抵消中国大陆市场的下滑。 GIR认为在AI需求持续扩张和存储市场复苏的背景下，存储器投资（特别是NAND/DRAM）将推动2026年全球晶圆厂设备支出。