深圳市利和兴股份有限公司（股票代码301013）成立于2006年，专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售，致力于成为新一代信息和通信技术领域领先的智能制造解决方案提供商。公司主要服务于信息和通信技术等领域客户，产品应用于移动智能终端和网络基础设施器件的检测和制造，客户包括华为、富士康、维谛技术等知名企业。公司通过严格的质量管控和先进的管理理念，保持在行业前列的产品品质，与下游大型客户建立了长期稳定的合作关系。
业绩与市场情况
2023年三季报显示净利润同比下降，主要原因是销售收入减少及销售毛利率降低。毛利率下降受市场竞争加剧影响。公司计划通过优化产品结构、提升产品竞争力、深化内部管理、推进降本增效、加大研发投入等措施，逐步改善经营状况。
定增与并购计划
公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金，用于“半导体设备精密零部件研发及产业化”项目，推动产品在半导体行业的应用，扩大在半导体行业精密零部件的市场。公司关注主业上下游的优质资产投资并购机会，如机器人、半导体精密零部件等方向。
未来规划
公司未来将坚持自主创新，持续提供优质产品和服务，加强与核心大客户的粘性。在保障原有业务稳健发展的基础上，精准聚焦现有客户的深度需求，积极研发新产品。同时，关注智能装备、电子元器件、半导体精密零部件的国产替代需求，择机切入，推动公司持续发展。
业务拓展
公司在做强智能制造设备业务的同时，向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展，由孙公司利和兴电子负责相关业务。产品定位坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品和高频微波产品，客户包括摩尔线程、蓝思科技等。半导体设备精密零部件市场受益于国产化率提升和先进制程需求升级，市场空间持续打开。
业绩展望
公司对未来业绩持乐观态度，认为随着技术壁垒逐步突破，半导体设备精密零部件的成长确定性与盈利弹性将持续释放。公司将继续稳扎稳打，加速能力建设，抢占更多市场。
