利和兴机构调研纪要

调研日期: 2025-10-24 深圳市利和兴股份有限公司成立于2006年，为深交所创业板上市企业，股票代码301013。公司专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售，致力于成为新一代信息和通信技术领域领先的智能制造解决方案提供商。公司作为设备制造厂商，主要服务于信息和通信技术等领域客户，实现高端装备制造与新一代信息技术等新产业的深度融合。公司的产品主要应用于移动智能终端和网络基础设施器件的检测和制造领域，公司客户包括华为、富士康、维谛技术、TCL、富士施乐、佳能等知名企业。公司的产品主要服务于行业领先客户，公司的产品从设计定型、原材料采购至批量交付的全过程都进行严格的质量管控。公司通过不断的引入先进管理理念、提升管理水平，运用质量控制工具，不断改进提高产品品质，使公司的研发设计管理、采购管理、生产管理中的质量控制水平保持在行业前列。凭借出色的研发技术、稳定的产品质量、优良的产品服务和合理的销售价格，公司得到了下游大型客户的广泛认可，与多家国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系，品牌知名度不断提升。良好的品牌效应进一步促进了公司业务的发展，为公司按既定战略发展打下了坚实的基础。 董事会秘书王朝阳先生向投资者介绍了公司基本概况和发展历程,并就投资者比较关注的问题进行了逐一回答,主要问题及回复如下: 1. 公司今年的业绩为何净利润同比下降那么多? 答:公司三季报业绩主要系销售收入较上年同期减少及销售毛利率降低所致,毛利率低则受市场竞争加剧影响,公司将一方面优化产品结构,着力提升销售收入与产品竞争力;另一方面深化内部管理,推进降本增效,优化供应链与组织架构,严格控制各项成本费用;同时结合行业技术发展趋势,适度加大研发投入,强化产品技术优势,以增强长期市场竞争力,推动经营状况逐步改善。 2.目前公司在做的定增项目的方向是? 答:公司目前拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金并投入“半导体设备精密零部件研发及产业化”项目,推动公司产品在半导体行业的应用。 3.公司目前有具体的并购方向么? 答:公司将密切关注主业上下游的优质资产投资并购机会,如机器人、半导体精密零部件等方向。 4.公司未来的规划大致是什么样的? 答:未来,公司将坚持自主创新,持续提供优质产品和服务,与优质客户建立长期合作关系,不断加强与核心大客户的粘性;公司将稳扎稳打 ,在全力保障原有业务稳健发展的基础之上,精准聚焦现有客户的深度需求,积极地投入到新产品的研发创新工作当中。与此同时,关注智能装备、电子元器件、半导体精密零部件的国产替代需求,择机切入,助力国产替代需求从而推动公司持续发展。 拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金并投入“半导体设备精密零部件研发及产业化”项目,推动公司产品在半导体行业的应用,扩大在半导体行业精密零部件的市场。 公司未来的经营情况请以后续披露的定期报告为准,敬请注意投资风险。 5.公司对未来业绩怎么看? 答:公司对未来业绩持乐观态度。 公司自成立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为领先的智能制造解决方案提供商。公司作为设备制造厂商,主要服务于信息和通信技术等领域客户,不断实现高端装备制造与新一代先进技术等新产业的深度融合。公司的产品主要应用于移动智能终端、新能源汽车和网络基础设施器件的检测和制造领域,客户包括华为、荣耀、比亚迪、中兴通讯、维谛技术、维信诺、浪潮信息、新凯来等知名企业。 在做强智能制造设备业务的同时,公司结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源,向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展,并由公司孙公司利和兴电子主要负责公司电子元器件产品的相关业务。在产品定位上,公司仍将坚持差异化策略,重点开发高附加值的中高压产品(主要应用领域为逆变器、电源管理及充电控制模块等)、高频微波产品(主要应用领域为高频微波通信、各种 5G 终端设备 及无线通信设备等),客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金并投入“半导体设备精密零部件研发及产业化”项目,推动公司产品在半导体行业的应用,扩大在半导体行业精密零部件的市场。作为设备核心的精密零部件,受益于国产化率从 25%跃升至 45%的替代红利,叠加先进制程对高精度部件的需求升级,市场空间持续打开。随着技术壁垒逐步突破,其成长确定性与盈利弹性应能持续释放。 公司将稳扎稳打,在全力保障原有业务稳健发展的基础之上,精准聚焦现有客户的深度需求,加速自身能力的建设,抢占更多市场。