光模块的春天提前到来

1、会议信息 时间：10月21日参会人：国盛分析师 2、全文摘要 当前光模块和光互联技术领域正处于行业回暖期，受AI技术推动，市场需求，尤其是800G和1.6T技术规格的产品，显著增加。尽管市场上存在对价格上涨和利润率下降的担忧，但供需关系和成本结构表明，价格波动不会直接影响企业盈利能力，特别是对于在技术和产能扩张方面取得进展的公司。硅光技术的应用及其在大规模数据传输和AI中的潜在影响，预示着技术进步和市场应用的重大机遇。未来，随着AI带来的市场需求增长和技术迭代加速，以及供应链中各参与者的角色和机遇变化，行业预计将迎来显著增长。投资者和企业应密切关注技术创新和市场需求动态，以把握投资机会。 3、问答回顾 近期AI行业加单情况如何？ 发言人：从8月份开始，龙头公司旭创新易盛的股价接近翻倍，整个三季度市场表现活跃。但到了9月份，由于涨幅过大，部分投资者出现恐高情绪，市场对基本面的认同被恐慌情绪所盖过，导致10月份前后市场表现相对平淡。不过，行业基本面仍在快速向前发展。 十月份以后的情况怎样？ 发言人：进入十月份后，基本面开始领先于情绪面，海外市场有很多利好消息，但市场并未充分反应，更多关注于年底收工等情绪。尽管如此，行业基本面仍在持续向好。 为什么说今年的预期与过去不同，并且有“春天提前到来”的说法？ 发言人：因为在过去2到3年中，四季度通常是相对平淡的节奏，因为市场无法看到明年的需求预期。但今年在二季度时就能看到明年整体需求情况，且近期从产业链反馈的情况来看，已能锁定27年的订单情况，北塔三巨头现有产能无法满足跨年订单需求，因此今年四季度可能就会出现预期提前开始的现象。 当前股价节奏有何变化？ 发言人：与前两年相比，当前股价节奏有所变化，基本面已经领先于情绪面。例如，海外公司如Light等股价不担心库存和需求问题，同时各大买家如亚马逊、甲骨文等加大了订单力度，特别是云服务厂商开始将投资重心转向GPU为代表的算力方向。 价格方面有何动态？ 发言人：规模化产品从诞生起就会伴随降价，这是行业规律。光模块产品与电子元器件产品不同，其价格主要由产品迭代决定，放量的同时必然带来降价。例如800G光模块价格已从最初阶段的较高水平逐步下降至目前较低水平，这不会影响下游客户的购买意愿，反而会促进销售放量。 在行业分析中，年假提到了毛利率对产品降价的影响，能否详细解释一下？ 发言人：当产品降价导致毛利率和ROE明显下降时，这种降价是有害的。但如果毛利率保持稳定，降价则能带来营收规模的增长，即使价格下降20%，但需求增加四五倍，总收入肯定是增长的。过去在100G时代到400G的转变中，可以看到毛利率水平的变化。 对于产品在一个代际上停留过久是否会影响毛利率，您怎么看？ 发言人：产品在一个代际上停留三年可能会影响其毛利率。根据旭创经济社的报道，在头两年通常不会有影响，甚至毛利率还会上升，因为规模效应和芯片、器件价格下降可以覆盖降价带来的成本压力。 对于降价问题，业界存在哪些误解？ 发言人：降价并不意味着行业前景不好或有问题。整个行业一直在降价，这是发展的必然，且400G等产品的降价并未影响其净利率，仍能维持在三四十个点的水平。这是一个认识上的误区。 当前供应链中，价格波动如何反映在整体供需关系上？ 发言人：尽管有固定价格和较低价格的产品存在，但计算平均AIP后发现价格整体是往上走的。这表明价格上涨是供需关系变化的一个表现，同时上游器件供应商正面临下游模组放量带来的产能紧缺问题，并将在四季度开始明显表现。 目前产业链上下游企业的交付情况如何？ 发言人：目前进入拼交付和抢产能的时代，从明年一季度开始，各大厂商将按照新的产能需求口径供货，并在今年四季度完成产能验证。上游厂商都在积极备战扩产，以满足客户需求，尤其是像旭创这样的大厂在供应链中的议价能力和优势明显。 硅光厂、CW光源及各类器件的产能最终供给哪些客户？ 发言人：这些产能会根据客户情况进行分配，最终供给如续创新一城等大厂，因为他们拥有强大的客户订单、稳定的产品需求和快速的产品迭代速度。 目前整个行业的竞争格局如何？ 发言人：当前是一个拼交付和交互的时代，旭创兴盛作为行业龙头地位稳固。同时，东田微等二三线标的也在积极扩产，业绩表现出良性增长态势，收入规模、毛利率提升，现金流改善，X资本投入加大，显示出良好的扩产报表形态。 对于未来一段时间内，中国制造业在硅光领域的表现有何预期？ 发言人：预计未来2到3年内，一批中国制造业公司将逐渐找到新的应用场景，发挥自身制造业能力和产品优势。尽管器械类公司的业绩释放稳定性存在问题，但行业需求旺盛，如东田微这样的小票也有较大发展空间。整个赛道需求强劲， 使得旭创新、东田微等公司能够持续领先，并在未来一段时间内保持良好的发展态势。 基于加单的情况，对于明后年的盈利预测会有何影响？ 发言人：基于目前多个渠道验证的加单情况，特别是涉及硅光等产品的订单，表明明后年的盈利预测可能会在季报之后进行相应的上修和调整，因为扩产、交付及验厂各个环节都在顺利进行中。 价格方面，硅光产品的降价是否比预期更快？这会对利润率产生何种影响？ 发言人：从国庆节至今，关于硅光产品价格是否降幅更快的讨论较多。尽管价格是影响利润率的因素之一，但不是唯一指标。随着硅光占比大幅提升，尤其是在向3.2T等更高速率发展时，类似硅基波导锂这样的新材料将越来越多地被采用，导致整体成本结构变化，进而影响利润率。 硅光技术的应用会对光模块上市公司的业务模式和利润率造成何种变化？对于这些光模块上市公司，当前的估值是否合理，以及未来ROE提升的可能性如何？发言人：在硅光技术应用之前，光模块上市公司主要做的是设计组装，类似高级打铁技术。但随着技术升级，尤其是向1.6T甚至3.2T高速率转变时，这些公司开始转向芯片设计角色，寻找市场并可能与台积电、国防科工所等进行合作。因此，他们的利润率定位将更接近芯片设计公司，而非单纯的制造业水平，并且随着早期产能和技术的进一步铺开，成本下降的空间较大，利润率具有更大的提升潜力。尽管这些公司的PE估值较低，但由于其ROE处于历史高位，市场存在对其估值是否见顶的担忧。然而，由于行业发展趋势和企业竞争力的突破，这些厂商的ROE有望进一步提升，竞争格局也将优化。随着硅光技术产能的逐步提升，更多厂商将参与其中，从而带来更大的产能和成本下降空间，进而增强这些公司的利润能力和议价权。 对于未来光模块上市公司的整体利润和经营质量，您持怎样的看法？ 发言人：目前对于明后年整体利润和经营质量持乐观态度，认为当前的估值水平 与4月份相比变化不大，仍在6到10倍PE左右。考虑到硅光技术带来的增量空间和潜在的估值弹性，即使股价较高，仍然具有较大的增量空间，因此建议投资者继续关注这些品种的长期投资机会。 OCP这次会议主要讨论了哪些内容？ 发言人：OCP会议主要讨论了关于网络层面和光通信技术的强化，特别是针对基础设施，如液冷、电源等领域的风险，并且提到了博通联合多家公司（包括AMD、Rasa、ARMMeta等）发起的ESUN项目，旨在提升互联网规模化的网络层级。 为什么选择以太网作为构建大规模网络的基础？ 发言人：选择以太网的主要优势在于成本方面。由于以太网供应链规模庞大，能够将交换、模块和连接等成本摊薄，从而实现更低的整体成本。 铜和光在传输介质上的主要区别是什么？未来为何需要逐步切换到使用光作为传输介质？ 发言人：铜与光在传输速度上，电信号的传输速率高于光，但在损耗功耗和成本方面，光信同步具有优势。铜质传输在长距离和高带宽需求下，由于信号衰减严重且易受电磁干扰，导致失真和衰减，而光则具有更低的损耗和更长的有效传输距离。随着SCA规模不断增大，距离变长，铜质传输无法满足需求，必须考虑使用光进行传输。同时，随着传输带宽和速率的进一步提升，铜质电缆的有效传输距离将大幅缩短，因此，在无法用铜缆支持足够传输距离时，就必须转向使用光作为更优的解决方案。大厂如华为等已经在研发光互联技术，以应对未来数据中心和AI领域对高速、远距离传输的需求，强调研发应提前2到3年进行，确保技术的前瞻性与实用性。 目前模型训练对网络带宽的需求现状如何？ 发言人：当前模型训练对网络带宽的需求持续扩张，从之前的72卡扩展到可能的576卡甚至更多。尽管目前仍基于以太网方案，但随着卡数增加，距离变长，铜质传输介质的衰减问题逐渐显现，限制了其传输距离和带宽提升的能力。 scareup带来的光互联市场具体是什么规模？ 发言人：scareup带来的光互联市场是一个万亿级别的增量市场。 目前在光互联领域有哪些可选方案？ 发言人：光互联领域主要有几种方案：一是基于硅光的CPU，由英伟达推；二是NPU，即care的NPU，相比CPU功耗更低；三是LPO或哈佛LPO，如TROLL，预计明年开始使用；四是直接生成可采码；五是OGS，即对迅总会五种光互联方案的整合。 在scareup市场中，客户选择不同方案会有怎样的区别？ 发言人：在scareup市场中，客户根据选择的方案不同，例如购买英伟达全套方案则采用其CPU方案进行互联，若自行设计机柜则可能选择博通或其他公司的MPULPU方案来实现skype层面的连接。 在CPU、LPU、NPU等方案中，有哪些公司可能受益？ 发言人：在这几个方案中，光引擎是一个相对共性的部分，几乎所有公司都可能从中受益。国内做高速度光模块的公司如易天股份，因其主业就是光引擎的研发和创新，所以光引擎环节是目前价值量和份额占比最高的确定性环节。此外，光源也是重要的一环，包括CW光源、VCL光源以及前端可能使用的Michael LED等，这些光源在国内和国外均有多个上市公司可选项。 对于配套器件部分，国内有何优势？ 发言人：器件部分很多是纯增量逻辑，需要配套诸如AU、fiber shaper、微透镜等精密部件。国内在精细场景下的精密制造具有领先优势，尤其在大陆的公司中，它们在大规模交付、成本控制以及技术积累方面都具备显著优势，因此在光互联市场的增量需求上，国内器件厂商有望占据重要地位。 为什么这些公司现在还未完全公开信息并参与市场竞争？ 发言人：主要原因有两个方面。首先，很多公司担忧信息泄露导致被台湾供应链主导，尽管海外供应链在半导体和封装方面具有优势，但在硅光模块设计及后续集成方面的难点并不在此，而更多在于光学层面的低耗和设计要求。目前A股市场对这一领域的估值反应较少，但在未来几年，随着相关展会、发布会等活动的进行，市场共识有望逐步纠偏并推动价格上涨。 当前市场对于新技术和新票的接受度如何？当前环境下，为何更倾向于推荐大厂而非小票？ 发言人：当前市场对新技术持积极态度，尽管集中看好几个大票，但也有人关注是否有新的潜在投资机会。由于交付紧张、迭代速度加快以及AI基础设施投资的疯狂程度超过以往，资金大量投入基础设施建设，这使得供应链压力增大，小公司难以匹敌大厂规模优势，从而进一步优化了头部公司的竞争格局。推荐大厂的原因主要有三点：一是大厂在当前交付紧张的环境下更有优势，能够迅速扩产和锁芯片以满足市场需求；二是大厂具备迭代快速的能力，能够紧跟技术更新换代的步伐；三是本轮AI基础设施建设的投资规模巨大且持续时间长，为大厂提供了更多的业务机会和市场份额。此外，由于行业份额不断集中，小公司在面对市场竞争时面临较大压力，而大厂凭借资金、技术和规模优势更易在北美供应链中占据有利地位。