佰维存储机构调研纪要

调研日期: 2025-10-09 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 Q1. 公司有哪些产品可以满足AI时代的存储产品需求? A1:公司在AI端侧领域通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争,覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出 UFS、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存储产品,并已量产 12GB、16GB 等大容量LPDDR5X产品,最高支持8,533Mbps传输速率,公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。公司面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品。在智能可穿戴领域,公司ePOP系列产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此外,公司在 AI教育、AI 翻译等AI端侧领域布局行业领先。2024年公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元,同比增长约294%。在企业级领域,公司面向AI服务器打造了完善的企业级存储解决方案,已推出CXL内存、PCIe SSD、SATA SSD、及RDIMM内存条等产品线。 Q2. 公司如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性? A2:NAND Flash方面,TrendForce集邦咨询预测产品价格在2025年第四季度继续上涨5-10%。DRAM方面,TrendForce集邦咨询预 测一般型DRAM价格在2025年第四季度继续上涨 8-13%。目前存储价格持续回升,叠加传统旺季的备货动能,以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛,从当前时点来看,景气度仍会持续。 Q3. 公司晶圆级先进封测项目可满足哪些应用需求? A3:公司的晶圆级先进封测制项目已构建覆盖 Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术,目前主要规划两大类产品线,分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列,以及先进存算合封CMC系列,可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求,主要适用于AI端侧(AI PC、具身智能、AR/VR眼镜)、AI边缘(智能驾驶等)领域。 Q4. 公司自研主控芯片有哪些竞争优势?如何适配下游终端应用? A4:公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1实现多项国产突破,已成功量产,性能优异,目前已送样国内某头部客户,实测关键指标性能和功耗满足客户需求。在智能穿戴应用方面,SP1800在性能和功耗方面进行了优化,并可实现定制化调整,其解决方案受核心客户认可;在手机应用方面,SP1800 支持 TLC 及QLC颗粒,迎合手机存储QLC替代趋势,其解决方案将于2025年量产;在车规应用方面 ,SP1800提供端到端数据保护,适合车规宽温应用场景,其解决方案受核心客户认可。公司在芯片设计领域持续加大研发力度,专注于自研LDPC纠错算法、高性能架构以及低功耗技术的研发,致力于构建主控核心技术平台。基于该平台,公司积极推进 UFS 主控芯片等关键领域,围绕功耗、性能、可靠性等核心指标,努力打造行业领先的、具备高度竞争力的主控能力,为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障。 Q5. 为抓住AI端侧市场机遇,公司在主控芯片、固件算法和先进封装等核心领域有哪些布局和技术储备? A5:AI 端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性,过去的存储产品主要通过固件来优化性能,未来要通过主控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面,公司积极布局芯片研发与设计领域,将采用业界领先的架构设计,提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力;在固件算法方面,公司全面掌握了存储固件核心技术,有能力匹配各类客户典型应用场景,为客户提供创新、优质的存储解决方案;在先进封装方面,公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平,并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。通过主控芯片设计、固件算法 与先进封装的协同效应,公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性,能够持续为终端客户提供适合AI端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。 Q6. 公司产品应用领域广泛,各应用领域分别有哪些下游客户? A6:在手机领域,公司实现了一线手机客户的持续突破,2025上半年突破vivo,与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合作;在PC领域,公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破,新进入小米,与联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商持续合作,此外,公司在消费级PC市场表现持续亮眼,收入持续增长;在AI端侧领域,公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上,2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户,公司为其提供 ROM+RAM 存储器芯片,是国内的主力供应商;在企业级领域,公司产品目前正处于高速发展阶段,已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质,并实现预量产出货,同时积极深化国产化生态布局,与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系;在智能汽车领域,公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品,并且持续推动新产品导入验证。