颀中科技机构调研纪要

合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于集成电路高端先进封装测试的服务商，在凸块制造和覆晶封装技术上保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主，同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务，形成多元化业务布局。

1. 黄金价格影响：黄金主要用于显示驱动芯片，公司生产所用黄金成本基本可转嫁至下游客户，因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大。

2. 股份支付费用：根据公司《2024年限制性股票激励计划(草案二次修订稿)》测算，2025年和2026年的股份支付费用分别约为6,800万元和5,200万元。

3. 非显示业务布局：公司非显示业务以电源管理芯片、射频前端芯片为主，辅以MCU、MEMS等，广泛应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域。公司采取稳中求进的策略，基于现有bumping客户延伸封装测试服务，后续将通过先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，完善非显示类芯片封测全制程产能，并新增功率器件封装布局，提升市场竞争力。

4. BGBM、FSM、Cu Clip工艺介绍：

   • BGBM工艺：将功率芯片减薄并在晶背覆盖金属层（典型组合为Ti/NiV/Ag），实现超低导通电阻、高电流承载量、快速开关速度和良好导热性能。
   • FSM工艺：在功率芯片正面导通铝垫上形成金属层（典型组合为Ti/NiV/Ag），同样具备低导通电阻、高电流承载量、快速开关速度和良好导热性能。
   • Cu Clip技术：通过高精度铜片替代传统引线键合，实现更低电阻、更好散热性能和更高电流承载能力。

5. 显示与非显示收入占比：2025年上半年度，公司显示收入占比约93%，非显示收入占比约7%。

6. 价格策略：公司目前以保持价格稳定为优先，后续将视市场供需情况再做评估。

7. 高端测试机扩产计划：公司高阶测试机持续进机中，进机速度和数量将根据订单情况、设备供应商交期和出货限制等因素弹性调整。