无锡帝科电子材料股份有限公司（DKEM）是一家专注于高性能电子材料开发与应用的材料科技公司，总部位于中国无锡，拥有国际化的研发团队。公司长期以全球能源结构转型与国家半导体战略为发展依托，致力于性能至上。
在光伏新能源领域，帝科DKEM是全球领先的光伏导电银浆供应商之一，深耕光伏金属化与互联领域，通过丰富的导电银浆产品组合推动各类光伏创新技术的量产实践，驱动更多绿色光伏电力走进千家万户。在半导体电子封装领域，帝科DKEM通过导电银浆、导电粘合剂等多维产品组合，与客户协同创新，致力于打造更加多彩、互联的世界。公司研发与生产质量管理通过了ISO9001/ISO14001/OHSAS18001等管理体系的严格认证，产品通过了TüV、CPVT等第三方检测机构的严苛认证，并荣获“PVBL最佳材料供应商”、“SolarBe年度光伏材料企业”等荣誉与奖项，有力推动了太阳能光伏导电银浆的国产化进程。2020年6月18日，帝科DKEM成功登陆创业板，成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司（股票代码:300842）。
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江苏晶凯的主要客户及封测产能情况：江苏晶凯专注于存储芯片封测以及存储晶圆测试服务，主要客户为上市公司旗下子公司因梦控股，此外还有成都电科星拓等。封装产能约3KK/月，测试产能约2.5KK/月（规划扩产至4KK/月）。
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收购整合江苏晶凯后，公司在存储业务方面的产业链差异：收购完成后，公司存储业务将实现贯穿DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试一体化布局且规模量产，在新型晶圆导入、成本品质控制以及客户需求反应方面具备明显竞争优势，有效提升毛利水平。
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江苏晶凯的毛利率水平：稼动率满产状态下，DRAM芯片封装业务毛利率平均在20%-30%之间，测试业务毛利率在50%左右，略高于同行业公司水平。
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公司存储晶圆测试分选技术特色：公司DRAM晶圆测试分选为特色技术工艺，可实现高效、精准测试且具有快速测试方案开发能力，主要根据基于终端应用需求确定的定制化测试方案通过定制全自动化测试设备将DRAM存储晶圆进行测试后分级分类，属于封装前的工艺制程。
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存储业务的未来收入规划：当前存储行业前景较好，市场价格持续上涨，公司存储业务板块收入预计将保持较好的增长。具体而言，因梦控股将基于“应用性开发设计—分选—封测”一体化带来的成本品质优势快速拓展消费电子市场，加强与业内主流SOC芯片设计企业合作协同拓展市场，构建良好生态。此外，因梦控股亦加快AI算力及端侧AI相关产品量产开发储备，包括SOC-DRAM合封产品、CXL以及LPW DRAM（低功率高位宽存储芯片或称Mobile-HBM）等。
