计算机行业周报：手握中国芯，改写半导体格局

一、中国筑牢稀土安全护城河

中国加强稀土出口管制，明确禁止向境外军事用户、被列入管控名单的实体以及可能用于大规模杀伤性武器、恐怖主义或军事用途的稀土出口。稀土是半导体制造的关键基础材料，中国作为全球主要稀土生产国，此次管制措施被视为卡住了美国半导体行业的“命门”。

二、全球首颗“二维-硅基”混合闪存芯片问世

复旦大学团队研发出全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨（CY-01）”，性能远超传统Flash闪存技术。该芯片将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，实现了混合架构的工程化，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑。

三、半导体行业会议前瞻：透视中国半导体发展新路径

2025年将举办多场半导体行业重要会议，包括：

• 2025年湾区半导体产业生态博览会：聚焦半导体产业未来发展方向，打造年度思想盛宴。
• 第三届第三代半导体产业合作大会：聚力“芯”发展，共建“芯”生态，推动长三角区域半导体产业协同发展。
• 2025中国半导体先进封装大会：聚焦晶圆制造与先进封装，探讨技术演进路线与突破方向。
• 2025半导体显示产业年会：发布《2025 MLED显示产业白皮书》，为从业者提供产业全景导航。

这些会议将有助于中国半导体产业在全球新格局中找准定位、发挥优势、补齐短板，提升中国半导体产业的全球竞争力与创新力。

四、投资建议

受益标的：

• 半导体：北方华创、中微公司、中芯国际、晶合集成、燕东微、华虹半导体等。
• 芯片：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。
• 存储：德明利、开普云、深科技、香农芯创、江波龙等。

五、风险提示

市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、市场竞争加剧。