华为将在中国将其顶级人工智能芯片产量翻倍，而英伟达在中国的地位动摇

华为计划在未来一年大幅提升其顶级人工智能芯片产量，目标是在全球最大的半导体市场赢得客户，同时英伟达在中国的地位受到挑战。华为计划明年生产约60万枚其旗舰的910C Ascend芯片，约为今年产量的两倍，并将在2026年将Ascend产品线的产出提高到多达160万枚芯片。

华为目前的AI芯片在单芯片性能上落后于英伟达，但公司正在探索经过改进的下一代Ascend芯片，该芯片有望足够强大，不仅用于运行AI模型，还能为大型客户训练AI算法。华为与主要合作伙伴中芯国际已找到缓解一些瓶颈的方法，这些瓶颈不仅阻碍了其人工智能业务，也影响了北京的自给自足目标。

今年9月，华为罕见地公开披露了其未来三年削弱英伟达主导地位的愿景，推出了Ascend 950、960和970芯片，计划分阶段在2028年前推出。这些芯片是多年历史的910系列的自然演进，目前910系列仍是华为的现金牛。

华为引领着一波中国芯片公司竞相开发加速器的浪潮，而由于政府管控，英伟达在该市场基本被排除在外。华为目前最先进的AI处理器将两个晶片封装到一个芯片组中，理论上能使产品更强大，但这一工艺具有挑战性，部分解释了持续的供应短缺。

华为在夏季已能显著提高产量，计划在2026年末推出一款接替910C的芯片，该芯片采用更激进的设计，将四颗裸片压缩到一枚芯片组中。明年华为将在两种类型的芯片上共分配约160万枚裸片，而2025年则最多为100万枚。

目前，华为的AI芯片在单芯片性能上落后于英伟达。即将推出的Ascend 950 的性能仅为英伟达下一代VR200超级芯片的6%。在中芯国际的帮助下，华为能够使用较为成熟的7纳米工艺生产晶片。相比之下，英伟达最新的Blackwell架构GPU由台积电使用4nm制程生产——大约领先两个世代。

华为正在探索一款超越已公布型号的改良下一代昇腾芯片，该芯片计划在更强大的7nm中芯国际产线上制造。据一位知情人士称，这款新芯片的性能可能足以为主要客户训练AI算法，而不仅仅是运行它们。但制造方面的技术挑战可能会将该产品的商业化推迟到2027年或更晚。华为计划在该时间段推出一款称为960的芯片，并在2028年推出另一款命名为970的芯片。