南京沁恒微电子股份有限公司招股说明书(申报稿)

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 南京沁恒微电子股份有限公司 （Nanjing Qinheng Microelectronics CO.,LTD.） （江苏省南京市雨花台区宁双路18号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保 荐 人（ 主 承 销 商 ） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、本公司上市的目的 沁恒微是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。有别于从第三方购买IP再整合组装MCU/SoC芯片的常规模式，公司产业化路径是首先进行底层关键技术研究，形成自主IP体系，再根据万物互联的发展趋势，一体化构建接口芯片和互连型MCU等芯片产品。 公司多层次、多维度的自主IP体系并非一蹴而就，而是基于长期主义对目标产品所依赖的关键技术进行针对性自研，多年专注逐步积累形成。核心IP深度自研、基于跨领域多层次自研技术一体化构建芯片是公司有别于传统芯片设计企业的突出特点。 现阶段，国家着力推动集成电路高质量发展，“IP强基”观念、RISC-V生态扩容已成行业共识，为把握时代发展机遇，在遵循公司一贯的发展目标和战略规划的基础上，沁恒微计划通过首次公开发行股票并上市，利用资本市场力量，加快超高速USB4、高速率网络通信、高性能青稞RISC-V内核等芯片技术的研发升级和产品的持续迭代。 上市后，公司将进一步深化芯片底层关键技术研究，不断强化自主IP体系，增强核心技术、增厚技术储备。依托万物互联的时代背景，基于跨领域自研技术的交叉组合与一体化融合，公司将持续升级与完善产品布局，将技术自主、更具竞争力的接口芯片和互连型MCU导向更丰富的下游应用，推动产业高质量发展。 二、本公司现代企业制度的建立健全情况 公司严格按照上市公司治理标准，建立健全了完善的现代公司治理结构、有效的内部控制制度和规范的信息披露制度，实现了规范运作、科学高效、各司其职和相互制衡的公司治理效果，确保公司的稳健经营与高质量、可持续发展。 上市后，公司将高度重视投资者的价值回报，制定了明确的利润分配计划和长期回报规划，切实维护股东权益，共享企业发展成果。 三、本公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 本次发行募集资金围绕自主IP体系，重点投向3个研发产业化项目——即USB芯片项目、网络芯片（蓝牙、以太网）项目、全栈MCU芯片项目。 上述项目在巩固USB产品线优势地位的同时，着手进行USB4技术的IP研发与产业化预研，研发超高速USB桥接、HUB、Type-C/PD高端芯片；针对物联应用的多模式、低延迟无线通信需求，研发低功耗、高性能的多模无线SoC芯片；针对工业和物联网大数据量、高带宽的通信需求，研发多接口、高速率的以太网SoC芯片；同时响应MCU高性能和AI化的发展趋势，研发高性能多核全栈MCU等芯片，并同步进行RISC-V生态建设。 本次融资将对公司提高现有技术水平、助推核心技术产业化进程、提升主营业务规模起到积极作用。 四、本公司持续经营能力及未来发展规划 沁恒微坚持“先打IP地基、再建芯片高楼”的研发策略，在“一核三接口”及配套协议栈、系统软件方向上，公司全面整合了多年发展历史积累下来的IP与研发经验，并逐步融合投入产业化应用，形成了现阶段的产品体系。 报告期内收入占比70%以上的芯片产品使用了公司自主研发的内核。报告期内，所有新研发的芯片均无需从第三方购买处理器或关键接口技术授权。沁恒微第五代精简指令集“青稞”内核的芯片累计出货超亿颗，对标市面主流的ArmCortex-M系列内核，体现出较强的灵活优化能力和产品差异化特色。依托自主IP体系，报告期内公司业务规模与盈利水平保持25%以上复合增长，最近一年度扣非净利润接近1亿元，2025年上半年利润规模继续保持较高速增长。 公司坚持在开放市场的充分竞争下锤炼和提升自研技术，参与建设全球开放生态。在充分竞争、自由竞争的市场下，经历过2020年以来的国内芯片行业“冲高-回落-复苏”的周期波动，公司主要产品仍维持较高毛利率与高附加值，从侧面体现了技术稀缺性和实用性。基于产品互连互通的定位，在开放自由的非政策性市场中，公司已经形成深度自研与持续盈利的良性循环与商业闭环。 未来，公司将秉持“凝聚于芯，专攻于业，将技术创新转化为客户价值”的企业使命，围绕“深入核心、智连万物”的发展战略，致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案。公司在连接技术与内核方向持续深耕，同时抓住RISC-V架构的历史发展机遇，积极助力生态建设，在技术上兼容国际主流规范，在应用上展现特色技术，以深度自研、融合贯通提升性能和竞争力，打造具有国际影响力的优质芯片品牌。 发行概况 目录 致投资者的声明............................................................................................................1一、本公司上市的目的........................................................................................1二、本公司现代企业制度的建立健全情况........................................................2三、本公司本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................2四、本公司持续经营能力及未来发展规划........................................................2发行概况........................................................................................................................4目录............................................................................................................................5第一节释义............................................................................................................10一、一般释义......................................................................................................10二、专业释义......................................................................................................12第二节概览............................................................................................................15一、重大事项提示..............................................................................................15二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................18三、本次发行概况..............................................................................................18四、发行人主营业务经营情况..........................................................................20五、发行人符合科创板定位..............................................................................23六、发行人报告期主要财务数据及财务指标..................................................26七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息......27八、发行人选择的具体上市标准......................................................................27九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................28十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................28十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................29第三节风险因素........................................................................................................30一、与发行人相关的风险..................................................................................30二、与行业相关的风险......................................................................................34三、其他风险......................................................................................................35 一、发行人基本情况..........................................................................................37 二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况..............................37三、发行人成立以来重要事