高端CCLPCB需求加速M9导入带来新机遇高盛AChang

高盛表示，M9级CCL（Q-glass版本）的采用将在2026年下半年至2027年显著加速，应用场景包括Vera Rubin CPX中板、各大ASIC CSP项目（TPU、Trainium、META ASIC等）、Vera Rubin Ultra的交换板与计算板，以及Kyber机柜过背应用的背板。 EMC的M 高端CCL/PCB需求加速：M9导入带来新机遇高盛(A. Chang，250929) 高盛表示，M9级CCL（Q-glass版本）的采用将在2026年下半年至2027年显著加速，应用场景包括Vera Rubin CPX中板、各大ASIC CSP项目（TPU、Trainium、META ASIC等）、Vera Rubin Ultra的交换板与计算板，以及Kyber机柜过背应用的背板。 EMC的M9级CCL已通过客户认证，具备领先优势，其ASP有望超过每片400美元，远高于M7的100-110美元和M8的160-180美元，显著提升公司盈利能力。 尽管英伟达背板PCB方案在9月的首次样品测试中失败，引发投资者担忧项目可能延后至2028年，但高盛认为首次失败属研发常态，不影响2027年下半年量产节奏。 预计届时英伟达背板PCB将采用76-98层的M9 CCL，相关市场规模可达50亿美元以上，而CCL市场空间则有望在2027下半年至2028上半年达到20亿美元，相比整体M7+ CCL 2027年约80亿美元的市场，贡献显著。 短期来看，AWS的PCB/CCL订单延迟至2026年初，叠加Trainium2需求在2025年三季度后逐步消退，可能导致4Q25-1Q26期间部分供应商收入承压。 但TUC因在Trainium2.5/3项目中份额较高，负面影响有限。 领先厂商如EMC则可通过其他高端AI服务器与800G项目填补产能空缺，即便在产能切换期可能出现5-10%的产量损失。 整体而言，高盛预计高端AI项目驱动的CCL/PCB市场在2026年仍将保持50-60%的同比增长，并在2027年加速至100%以上。 任何短期回调都将成为中长期投资布局的良机，高盛维持对EMC与TUC的买入评级，并将12个月目标价分别上调至新台币1530元与410元。