十月金股汇

摘要： 以下汇总东兴证券行业组10月推荐标的及简要推荐理由： 江丰电子（300666.SZ）：靶材业务稳健增长，零部件业务放量在即精智达（688627.SH）：半导体测试领域业务快速增长，多项研发项目已取得订单国力电子（688103.SH）：真空器件领先企业，下游半导体与新能源等行业空间广阔金山办公（688111.SH）：WPS365增速亮眼，AI持续赋能派克新材（605123.SH）：上天入海，锻件产品迈向高端科达利（002850.SZ）：锂电结构件龙头，拓展人形机器人第二曲线国轩高科（002074.SZ）：装机份额稳固增长，固态电池进展如期推进金银河（300619.SZ）：周期与成长共振或开启戴维斯双击--锂电设备前段一体化程度国内领先中国巨石（600176.SH）：新需求增量推动盈利底部持续改善甘源食品（002991.SZ）：不破不立，有望逐季改善皖通高速（600012.SH）：收入稳健增长，下半年重点关注宣广车流恢复 风险提示：行业景气度不达预期，宏观经济超预期波动，政策变化超预期。 目录 1.十月金股汇总......................................................................................................................................................................32.十月金股推荐理由...............................................................................................................................................................42.1江丰电子（300666.SZ）：靶材业务稳健增长，零部件业务放量在即.........................................................................42.2精智达（688627.SH）：半导体测试领域业务快速增长，多项研发项目已取得订单....................................................52.3国力电子（688103.SH）：真空器件领先企业，下游半导体与新能源等行业空间广阔................................................62.4金山办公（688111.SH）：WPS365增速亮眼，AI持续赋能......................................................................................72.5派克新材（605123.SH）：上天入海，锻件产品迈向高端...........................................................................................82.6科达利（002850.SZ）：锂电结构件龙头，拓展人形机器人第二曲线.........................................................................92.7国轩高科（002074.SZ）：装机份额稳固增长，固态电池进展如期推进.....................................................................102.8金银河（300619.SZ）：周期与成长共振或开启戴维斯双击--锂电设备前段一体化程度国内领先...............................112.9中国巨石（600176.SH）：新需求增量推动盈利底部持续改善...................................................................................122.10甘源食品（002991.SZ）：不破不立，有望逐季改善...............................................................................................132.11皖通高速（600012.SH）：收入稳健增长，下半年重点关注宣广车流恢复...............................................................14 表格目录 表1：十月金股汇总...............................................................................................................................................................3表2：上月金股组合表现........................................................................................................................................................3 1.十月金股汇总 以下汇总东兴证券行业组10月推荐标的及上月金股组合表现： 2.十月金股推荐理由 2.1江丰电子（300666.SZ）：靶材业务稳健增长，零部件业务放量在即 事件： 2025年8月26日，江丰电子发布2025年半年度报告：公司2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%。 点评： 公司2025年上半年实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%；扣非归母净利润1.76亿元，同比增长3.60%，两轮驱动释放成长动能。公司继续强化先端制程产品竞争力，努力扩大全球市场份额，国内外客户订单持续增加，营业收入持续增长，报告期内公司实现营业收入20.95亿元，同比增长28.71%。25H1公司超高纯靶材业务实现收入13.25亿元，同比增长23.91%，25H1靶材业务毛利率为33.26%，较上一年同期增长2.93pct。公司半导体精密零部件大量新品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，产品销售持续放量，报告期内实现营业收入4.59亿元，同比增长15.12%。精密零部件业务毛利率为23.65%，较上一年同期下降10.99pct，目前多个半导体精密零部件生产基地陆续完成建设并投产，因处于投产初期，规模效应尚未形成，导致短期盈利能力承压，毛利率下降，后续随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步提升。 研发持续加码，创新活力充分激发。公司2022年研发费用为1.25亿元，2023年研发费用为1.72亿元，2024年研发费用为2.17亿元，连续三年复合增长率为32.06%，研发投入占营业收入比例超过5%，投入力度行业领先。2025H1，公司投入研发费用1.19亿元，同比增长16.82%。目前，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。 拟定增不超19.48亿，投入静电吸盘与超高纯金属溅射靶材。公司于25年7月发布定增预案，本次发行的募集资金总额不超过19.48亿元，公司计划通过本次发行：（一）年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目:旨在充分发挥公司半导体超高纯金属溅射靶材及精密零部件领域所积累的产研技术及客户优势，实现静电吸盘产品的量产和销售，以缓解我国高端静电吸盘供求失衡的局面，助力我国半导体产业链的自主可控性。（二）年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目：公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地。该项目的实施，有助于公司建设先进制程靶材全球化生产基地、优化产能布局及突破产能规模限制，公司境内产能将继续用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户，提升公司属地化服务能力及国际竞争力。此外，该项目的实施有助于推进公司和全球上下游产业链企业的深入合作，帮助公司进一步洞悉行业发展趋势、拓展潜在订单和客户，为公司的国际化发展战略奠定基础。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为1.98元，2.41元和2.98元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。 详情参见：《江丰电子（300666.SZ）：靶材业务稳健增长，零部件业务放量在即》，刘航、李科融，2025年9月8日 2.2精智达（688627.SH）：半导体测试领域业务快速增长，多项研发项目已取得订单 事件： 2025年8月30日，精智达发布2025年半年度报告：公司2025年上半年实现营业收入4.44亿元，同比上升22.68%，实现归母净利润3058.7万元，同比下降19.94%。 点评： 公司2025年上半年业绩增长亮眼，半导体测试领域业务保持快速增长。2025上半年实现营收4.44亿元，同比上升22.68%，归母净利润3058.7万元，同比下降19.94%。主要系公司销售规模扩大所致，同时本期薪酬费用等同比增加导致利润下降。2025Q2实现营收2.92亿元，同比增长4.65%，归母净利润0.47亿元，同比下降11.1%，毛利率为40.40%，环比增加12.69pct，同比下降2.81pct。分业务来看： 1）半导体测试设备领域业务保持快速增长，实现业务收入3.13亿元，同比增长376.52%。主要由于全球存储及AI领域订单需求旺盛，为国产替代创造了加速推进的契机；上半年首次取得超3亿元的重大订单（涵盖FT测试机等核心产品），标志测试机系统获得市场验证。2）新型显示检测设备领域毛利率显著提升；中尺寸检测领域：G8.6AMOLED产线关键检测设备首次取得8.6代线2亿元以上订单。新型微显示技术领域：公司保持国内MicroLED、MicroOLED等前沿显示技术领域主流微显示屏厂商的交流合作，MicroLED/OLED检测设备需求与业绩同步增长。海外市场方面：与AR/VR头部终端厂商的战略合作持续深化，顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作。产品创新方面：公司自主研发的高分辨率成像式色度仪器获得主要客户正式订单。 技术创新成果显著，多项研发项目已取得订单。公司研发支出6,099.30万元，同比增长16.28%，研发投入占营业收入的比例13.75%。技术创新结果显著：1）针对封装后DRAM芯片颗粒的测试及修复FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单，进入量产交付阶段；2）公司加大用于先进封装的MEMS探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。3）应用于高速FT测试机和KGSDCP测试机的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已经完成验证测试。 布局立体化推进，拓展新技术与市场边界。公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界。在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NANDFLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发。公司基于战略规划优化资本配置，超募