江苏亚电科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 江苏亚电科技股份有限公司 （JiangsuAsia ElectronicsTechnology Co., Ltd.）（江苏省泰州市姜堰区三水街道科技大道151号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保 荐 人 （ 主 承 销 商 ） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、发行人上市的目的 半导体晶圆制造是人类在微观尺度上实现复杂结构的尖端制造活动。半导体制造设备的技术突破及产业应用，是驱动全产业链持续发展的基石动能。湿法清洗是晶圆制造过程中步骤占比最高的工序，贯穿于半导体晶圆制造全部关键工艺环节。湿法清洗设备的技术水平对晶圆制造全工艺环节实现效果、半导体器件性能和良率水平具有重要影响，在半导体制造中具有关键且不可替代的作用，是半导体制造领域核心工艺装备之一。 公司自设立至今，持续致力于湿法清洗设备的研发技术突破及产业化创新应用，实现了湿法清洗技术在硅基半导体、化合物半导体、光伏三大下游领域的规模化产业应用，作为重要供应商助力下游厂商持续实现湿法清洗设备国产化，深度参与下游厂商技术创新、工艺优化及产品量产。 技术创新是驱动半导体行业规模化发展和变革，推动公司半导体湿法清洗设备业务增长的核心要素。公司掌握多项半导体湿法清洗设备领域的关键核心技术，已实现对市场主流晶圆尺寸，成熟制程湿法清洗核心工艺场景的全面覆盖。但在对标国际先进技术水平的特殊清洗工艺、先进制程设备领域，公司仍面临研发资金受限、专业人才储备不足、技术及产业化验证机会缺乏等现实发展瓶颈，部分高端湿法清洗设备技术能力、产业客户覆盖均较海外巨头厂商存在差距。沿着特殊清洗工艺需求、先进制程节点的产业发展路径，公司技术创新能力及产业化规模均亟待提升。 光伏行业受益于市场规模和技术迭代发展。在行业供给侧同质化竞争加剧的产业格局下，产业持续投入技术变革，成为突破竞争关键。在光伏湿法设备领域，公司凭借在半导体湿法清洗设备领域的技术积累，结合对光伏行业变革和客户需求的深刻理解，已规模化推进新型光伏工艺技术的产品研发和产业应用，建立起核心竞争优势。未来，公司将继续沿着技术变革产业发展路径，持续投入先进BC工艺等产品的技术创新及迭代，进一步提升产业化规模。 综上，公司拟通过本次上市募集资金，推进高端半导体和光伏湿法设备产品的研发、试制及产业化。公司将秉持“成为领先的中国半导体湿法制程设备商”的发展愿景，以“为客户提供更有竞争力的产品和服务”为使命，进一步提升技术创新能力，扩大产品生产销售规模，增强高端技术研发人员储备，提高市场占有率，满足客户需求，助力服务半导体设备国产化技术突破进程。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 自整体变更为股份公司以来，公司已建立了由股东大会、董事会、独立董事、监事会和高级管理层组成的治理结构，完善了相关内控制度。公司已形成了完善且合理的内部组织架构，在研发、生产、采购、销售等业务环节建立了满足现代公司治理机制的管理制度并有效运行。未来，公司将基于业务发展情况持续改进、完善内部管理制度和机制，切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金投资项目分别为“高端半导体设备产业化及先进制程半导体工艺研发试制项目”、“先进制程湿法清洗设备研制项目”和“补充流动资金”。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务并投向科技创新领域，将扩大公司整体业务规模、优化产品结构，拓展下游应用范围，进一步提高公司高端湿法设备生产效率和工艺水平，推动特殊清洗工艺、先进制程湿法清洗设备的技术创新与产业化，助力公司未来经营战略的实现。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 公司主要从事湿法清洗设备的研发、生产与销售。基于多年行业积累经验，公司拥有部件及设备系统、工艺段应用、清洗效果实现等产品各环节的关键核心技术，拥有产业化生产加工能力及资深研发团队，有效推动实现了国内半导体制造核心工艺设备的国产化及技术突破。报告期内，公司营业收入保持较快的增速，盈利质量持续提升，公司具备良好的持续经营能力。 未来期间，公司将继续聚焦湿法清洗设备及相关领域业务，持续加强各下游应用领域、工艺制程、清洗工艺的技术研发、产品创新及产业化工作，丰富 产品序列，探索前沿清洗工艺技术及产品，深耕优势行业客户资源，拓展新兴行业的创新产品应用，持续提升产品生产销售规模及市场占有率，持续为股东、客户、供应商及相关合作主体创造回报和价值，为下游客户及国内半导体行业贡献自身的产业价值。 实际控制人、董事长： 发行概况 目录 重要声明.......................................................................................................................1 致投资者的声明...........................................................................................................2 一、发行人上市的目的........................................................................................2二、发行人现代企业制度的建立健全情况........................................................3三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................3四、发行人持续经营能力及未来发展规划........................................................3 目录............................................................................................................................6 第一节释义...........................................................................................................10 一、通用释义......................................................................................................10二、专业释义......................................................................................................14 第二节概览...........................................................................................................17 一、重大事项提示..............................................................................................17二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................20三、本次发行概况..............................................................................................20四、发行人主营业务经营情况..........................................................................22五、发行人符合科创板定位..............................................................................25六、发行人报告期主要财务数据及财务指标..................................................26七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息......26八、发行人选择的具体上市标准......................................................................26九、发行人公司治理特殊安排等重要事项......................................................27十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................27十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................28 第三节风险因素.......................................................................................................29 一、与发行人相关的风险..................................................................................29二、与行业相关的风险......................................................................................35三、其他风险......................................................................................................37 一、发行人基本情况..........................................................................................38 二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况..............................38三、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组）........