颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2025-09-24 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 问:公司 2025 年上半年按制程别来看占营收的比例如何? 答:2025 年上半年,BUMP 占比约 43%,CP 占比约 19%,COF 占比约27%,COG占比约 10%,DPS占比约1%。 答:公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析封测芯片的主要终端应用领域情况。根据公司初步统计:2025 年上半年,显示业务方面,智能手机占比约 44%,高清电视占比约39%,笔记本电脑约为 7%;非显示业务方面,电源管理占比约73%,射频前端占比约 17%。 问:公司的客户结构? 答:公司主要客户有奕斯伟、格科微、集创北方、瑞鼎、云英谷、联咏、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、通锐微等。 问:2025 年上半年,公司非显示业务营收占比如何? 答:2025年上半年,公司非显示业务营收占比约 7%。 问:公司对于下半年的展望? 答:2025 年下半年,显示芯片封测业务方面,显示产业转移效应持续发酵,尤其大尺寸 COF 和 TDDI COG,叠加国补延续,赛事等因素,第三季度需求快速拉升,第四季度预期可再增量;小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加;AMOLED渗透率持续提高。非显示芯片封测业务方面,Cu bump 2025下半年预计逐季增量;DPS 虽 2025 年上半年稼动率不佳,但预计下半年会有所回升,整体维持审慎乐观的预期。