AI stack深化布局，具身智能和智能座舱是增长主力

2025-09-23 张天,赵天宇山西证券杨框子

全球物联网产业持续复苏：2025年全球物联网终端数达215亿，同比+14.4%，预计2030年达411亿；2024年至2030年全球蜂窝物联网连接数以15%复合增长率增长。我国蜂窝物联网终端用户数达26.56亿，占比59.7%，同比+13.89%。5G产业化方面，2024年全球5G连接数突破20亿，占比25%，预计2028年超越4G，2030年达57%。
端侧AI成为新方向：智能模组作为边缘侧产品，应用于车联网、消费电子等领域，AI与物联网结合扩容行业需求。端侧AI是重要应用终端，预计2030年AI嵌入式蜂窝模组占物联网模组出货量25%，年复合增长率35%。
公司高投入丰富产品线：2025H1研发投入2.54亿元，累计发明专利356项。检测中心通过CNAS审核，巩固行业标杆地位。发布覆盖1T~50T的“星云”系列AI模组及解决方案，推出新一代R17车规级5G通信模组AN970系列、高算力5G AI智能网联座舱模组AN762S/AN782S系列，以及Fibocom AI Stack端侧AI解决方案等。

具身智能市场广阔：公司2023年成立AIC产品线，聚焦机器人行业AI算法+硬件解决方案，2024年实现智能割草机器人解决方案批量发货，2025年导入国内外头部客户。集成AI算法、机器视觉、自动驾驶等技术的智能割草机器人解决方案已实现商业落地。多传感器融合定位+算力盒子RV-Bot已送样国内知名具身智能公司。基于高通高算力平台的Fibot项目与全球领先具身智能机器人公司建立战略合作，RTK视觉融合定位方案与多足机器人头部厂商合作解决动态环境定位问题。

盈利预测：预计公司2025-2027年归母净利润分别为5.53/6.97/8.73亿元，同比增长-17.3%/26.1%/25.3%；对应EPS为0.72/0.91/1.14元，2025年09月17日收盘价对应PE分别为43.2/34.2/27.3倍。
投资建议：公司估值处于历史较低水平，端侧AI市场有望催化，机器人业务已抢占先机，维持“买入-B”评级。
风险提示：集成通信的SoC方案推广替代风险、物联网下游市场复苏不及预期风险、智能AI模组推广不及预期风险、汇率波动及中美贸易摩擦风险。