数字经济周报：OPEN AI发布GPT-5-CODEX

【数字经济周报】OpenAI发布GPT-5-Codex 摘要：数字经济动态事件速览第32期（2025.09.13-2025.09.19） 1）Nexperia推出100 V MOSFET，为高要求汽车应用实现超低导通损耗2）微源半导体推出LPD8880：40V/3.6A直流有刷电机驱动芯片3）美国将23家中国实体列入“实体清单” 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 汽车电子板块动态： 1）蘑菇车联×腾讯云，加速物理世界大模型MogoMind多场景落地2）小米汽车计划召回部分SU7标准版电动汽车3）工信部等八部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案》 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 AI板块动态： 1）NVIDIA和英特尔将共同开发AI基础设施和个人计算产品2）OpenAI发布GPT-5-Codex3）MiniMax上线新一代音乐生成模型Music 1.5 元宇宙板块动态： 1）Lipro Vision推出Micro LED户外运动员AR眼镜2）秋水半导体Micro LED AR显示屏即将小批量量产3）Meta发布首款带显示的AI眼镜 【新材料产业周报】三井化学TDI装置复产，AI金属新材料公司创材深造近日获数千万A轮系列融资2025.09.18【AI产业跟踪】MiniMax启动全员期权激励，阿里发布Qwen3-Max-Preview 2025.09.17【AI产业跟踪-海外】首个Agent浏览器FellouCE发布，微软推出14B数学推理Agent rStar2-Agent 2025.09.17中国联通获得卫星通讯业务许可，卫星互联网应用端落地加速——商业航天跟踪15期2025.09.16【具身智能产业动态】阿里云首次投资具身智能，自变量机器人获10亿元融资2025.09.16 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态...................................................................................................31.1. Nexperia推出100 V MOSFET，为高要求汽车应用实现超低导通损耗..31.2.微源半导体推出LPD8880：40V/3.6A直流有刷电机驱动芯片...............31.3.美国将23家中国实体列入“实体清单”..................................................42.汽车电子板块动态...............................................................................................42.1.蘑菇车联×腾讯云，加速物理世界大模型MogoMind多场景落地........42.2.小米汽车计划召回部分SU7标准版电动汽车...........................................42.3.工信部等八部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案》........................53. AI板块动态..........................................................................................................53.1. NVIDIA和英特尔将共同开发AI基础设施和个人计算产品...................53.2. OpenAI发布GPT-5-Codex............................................................................63.3. MiniMax上线新一代音乐生成模型Music 1.5............................................64.元宇宙板块动态...................................................................................................74.1. Lipro Vision推出Micro LED户外运动员AR眼镜....................................74.2.秋水半导体Micro LED AR显示屏即将小批量量产.................................74.3. Meta发布首款带显示的AI眼镜.................................................................85.风险提示..............................................................................................................85.1.市场竞争风险................................................................................................85.2.技术进步不及预期的风险............................................................................85.3.市场需求增长不及预期的风险....................................................................8 1.半导体板块动态 1.1.Nexperia推出100 V MOSFET，为高要求汽车应用实现超低导通损耗 据安世半导体公众号，Nexperia（安世半导体）宣布推出符合AEC-Q101标准的新款100 V MOSFET，采用紧凑型CCPAK1212（12 x 12毫米）铜夹封装。此款器件具有超低导通损耗，导通电阻(RDS(on))低至0.99mΩ，可实现460A以上的安全电流。产品包含顶部和底部散热封装组合，非常适合对散热要求严格的48V汽车应用，包括车载充电器(OBC)、牵引逆变器和电池管理系统(BMS)。除了乘用车之外，新款MOSFET还适用于其他注重效率和散热可靠性的应用，包括两轮和三轮电动车、DC-DC转换器及工业大电流模块等。 车企正在迅速从12 V转向48 V子系统，以提高效率、减轻重量并延长各类电动汽车平台的续航里程。在此类高功率应用中，最大限度地减少导通损耗至关重要。以往，设计人员通常会并联多个MOSFET来满足性能需求，但这种做法会增加所需的元件数量，同时占用更多电路板空间。Nexperia的CCPAK1212 MOSFET具有超低RDS(on)和高功率密度，减少了对并联器件的需求，并且得益于紧凑的尺寸，与传统的TOLL或TOLT封装并联方案相比，可节省多达40%的PCB空间。 新一 代100 V符 合AEC-Q101认证的沟 槽晶圆工艺平台 与Nexperia专有CCPAK1212铜夹封装的出众散热性能(Rth(jb)= 0.1 K/W)相结合，可实现超低RDS(on)，从而为48 V汽车系统提供所需的关键优势，包括高电流承载能力、高功率密度，而且在100 V时支持高达400 A的安全工作区(SOA)额定值。为了尽可能地提高设计灵活性，此款器件提供反向顶部散热(CCPAK1212i)和底部散热(CCPAK1212)两种版本供选择，使工程师能够根据系统需求，灵活设计紧凑型布局并优化散热管理方案。 1.2.微源半导体推出LPD8880：40V/3.6A直流有刷电机驱动芯片 据微源半导体公众号，微源半导体推出LPD8880：40V/3.6A直流有刷电机驱动芯片。LPD8880是一款可驱动双向直流电机的H桥驱动芯片，集成了4个低导通内阻的N沟道MOSFET，上下管内阻和仅为500mΩ，输入耐压40V，可支持工作电压4.5V到36V，非常适用于扫地机器人，自动窗帘，打印机，扫描仪等智能家居应用场景。 LPD8880集成了高精度电流镜来检测输出电流，主控设备通过检测电流镜的输出小电流在外部电阻上的电压来识别负载电流信息和判断是否出现电机失速，相对于传统应用，系统不再需要分流电阻和运算放大器来检测电机电流，降低了系统成本和外围电路设计。在电机正常运行期间，LPD8880既可以通过PWM输入调节电机转速，也可以通过电流斩波调节电机转速，LPD8880将外部输入VREF信号与电流镜输出产生的电压进行比较实现斩波，通过调节VREF电平和外部电阻，可轻松调节电机的电流控制转速。 LPD8880在两个PWM输入信号都为低时进入低功耗睡眠模式，睡眠功耗小于10μA。LPD8880集成了欠压锁定，过流保护和过热保护功能，防止在电机短路和堵转等异常情况下损坏器件。LPD8880采用标准ESOP8封装，底部焊盘可帮助芯片快速散热，广泛应用于扫地机器人，打印机，自动窗帘等智能家居及小功率工业设备等场景。 1.3.美国将23家中国实体列入“实体清单” 据EETOP公众号，2025年9月13日（美东时间12日），美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，以存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为为由，宣布将32家实体列入其所谓的实体清单，其中中国占据了23家，涉及的行业包括半导体相关企业（13家）、生物技术企业（3家）、航天遥感、量子、授时系统相关科研院所（2家）、工业软件/工程软件企业（2家）、供应链与物流服务企业（3家）。 公告指出：在本规则中，工业与安全局（BIS）修订《出口管理条例》（EAR），将32个实体添加到实体清单中。这些条目在实体清单中按目的地列示如下：中华人民共和国（中国）（23个）、印度（1个）、伊朗（1个）、新加坡（1个）、中国台湾地区（1个）、土耳其（3个）和阿拉伯联合酋长国（阿联酋）（2个）。美国政府认定这些实体的行为违背美国的国家安全或外交政策利益。本最终规则对一个条目进行修订，移除了俄罗斯目的地下列一个实体的两个地址。 2.汽车电子板块动态 2.1.蘑菇车联×腾讯云，加速物理世界大模型MogoMind多场景落地 据腾讯智慧出行公众号，2025年9月16日，在2025腾讯全球数字生态大会上，腾讯云与蘑菇车联（MOGOX）达成战略合作。双方将依托各自在技术、资源方面的核心优势，围绕基础云建设、大模型应用、AI与产业融合等展开深度合作，共同推动AI技术在智慧出行等领域的落地应用。 此次合作，双方将共同打造面向AI时代的云平台及解决方案，助力蘑菇车联构建安全合规的基础云平台，加速蘑菇车联MogoMind大模型关键能力升级。双方将形成AI能力共建体系，通过持续提升MogoMind泛化能力与迭代能力，全面增强数据处理效率，并打造一系列城市级实时服务，助力提升城市出行效率和公共服务水平。此外，双方将深度融合云端智能与车端感知，提升大模型在复杂场景下的适应性与可靠性，进一步扩展L4级自动驾驶技术在多业态场景中的创新应用。 未来，双方将持续深化协同创新与技术共建，以云、AI等技术为核心驱动，不断拓展智能汽车技术的应用深度与产业宽幅，并构建跨场景、全链条的AI数字基座，为城市治理现代化、出行服务体验提升持续注入动能。 2.2.小米汽车计划召回部分SU7标准版电动汽车 据高工智能汽车公众号，2025年9月19日，小米汽车计划召回2024年2月6日至2025年8月30日生产的部分SU7标准版电动汽车，共计116887辆。