嘉元科技机构调研纪要

调研日期: 2025-09-19 广东嘉元科技股份有限公司是一家专门从事研究、制造、销售高性能电解铜箔的高新技术企业，产品主要应用于锂离子电池行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域。是梅州市唯一被国家部委认定为国家企业技术中心、国家技术创新示范企业的单位。2021年全年铜箔产量2.8万吨、同比增长86%，营收28亿元、同比增长133%，净利润5.5亿元、同比增长195%，上缴税费1.6亿元、同比增长204%。2022年上半年营收19.34亿元,同比增长60.46%;净利润2.88亿元、同比增长17.92%。 投资者关系活动的主要内容如下: 为进一步加强与投资者的互动交流,广东嘉元科技股份有限公司(以下简称"公司")将参加由广东证监局、广东上市公司协会联合举办的"向新提质价值领航——2025 年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会",就投资者关心的问题进行交流。 投资者提出的问题及公司回复情况: 一、请问核心的 PCB 业务和 CPO 未来半年的预期业绩和创新特点是什么? 回复:尊敬的投资者,您好!公司持续深化"生产一代,储备一代,预研一代"技术战略,在高端电子电路铜箔领域实现多项突破,公司将持续开发契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额。基于公司发展战略及经营规划,推动公司立足现有新能源业务寻求外延式发展,进一步扩大业务及收入规 模,发展新的利润增长点,本次公司对外投资的目标公司所处行业为光模块行业,属于公司拓展的新业务,公司本次对外投资可能存在市场风险、财务风险、管理风险以及相关股份的交割、过户、工商变更等事项能否最终顺利完成等不确定因素,敬请广大投资者注意风险。感谢您的关注! 二、请分别介绍一下公司六个基地的在产产能在建产能和规划产能情况。谢谢。 回复:尊敬的投资者,您好!公司六个基地年产能规划合计达 25 万吨以上。目前雁洋基地、白渡基地、山东基地、宁德基地均已全面投产,江西基地、嘉元时代均仍在产能爬坡中,目前公司铜箔年产能达 13 万吨以上,公司将把握市场机遇,加快产能释放。感谢您的关注! 三、请问廖董事长,贵公司 HVLP- 1、2、3铜箔有无定点客户,能否切入头部大客户? 回复:尊敬的投资者,您好!公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为 3.5万吨,现已投产产能达 1万吨以上,该产线主要生产电子电路铜箔产品,其中高端产品可应用于AI 服务器的 PCB,目前高端电子电路铜箔中的 HVLP 铜箔产品正在客户验证阶段中。此外,公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目,预计首条生产线将于 2025 年第四季度开始试产,2026 年底可实现 70 万平方米/年。未来,公司将持续开发契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额。感谢您的关注!四、请问廖董事长,后续有继续收购、控股恩达通的计划吗? 回复:尊敬的投资者,您好!如有相关计划,公司将按相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注! 五、请问公司在 pcb 业务的占比,以及公司在高端铜箔的发展情况? 回复:尊敬的投资者,您好!为实现高端电子电路铜箔的国产替代,公司持续增加研发投入,在 PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化 、差异化展开,重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连(HDI)铜箔、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔(DTH)及特种功能铜箔等高端应用产品,以满足 AI、算力、5G 等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化"生产一代、储备一代、研发一代"战略,进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,强化与下游客户合作,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)(反转铜箔)、HTE 铜箔、HVLP 铜箔、DTH 铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。PCB用超薄铜箔相关项目,预计首条生产线将于 2025 年第四季度开始试产,2026 年底可实现 70 万平方米/年。未来,公司将持续开发契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额。公司在高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲,市占率达 50%,稳居行业前列。锂电铜箔产品矩阵丰富,覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域,4.5 微米、4 微米产品已实现大批量稳定供货,3.5微米产品进入小批量供应阶段,3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超50%,已成为主力产品;超高强铜箔已实现规模化供应,特高强铜箔也通过了客户的测试,已开始批量供应。感谢您的关注! 六、请问贵司在 MLCP 技术方面有什么布局? 回复:尊敬的投资者,您好!公司主要从事各类电解铜箔的研发、制造和销售。感谢您的关注! 七、请问贵司在铜缆高速链接方面有什么布局? 回复:尊敬的投资者,您好!公司控股孙公司湖南嘉元隆源科技有限公司从事精密铜线加工业务,未来将加速扩大嘉元隆源高端精密铜线产能规模,加快推进裸铜线、裸铜绞线及在铜缆高速链接方面的布局。感谢您的关注! 八、廖总您好,今年铜箔加工费是否有所提升? 回复:尊敬的投资者,您好!去年铜箔加工费已经进入底部,目前部分产品加工费已有所回升,在需求增长的驱动下,锂电池行业复苏迹象明显,处于逐步向好的态势。公司预计今年部分高端定制化产品的加工费仍有上涨空间,涨幅情况需结合下半年市场供需情况、客户订单情况等因素综合判断。公司将持续加强与客户的沟通合作,提升公司的竞争力和盈利能力。同时,公司也将不断优化产品结构,提高产品质量和服务水平。今年下半年,随着高附加值产品占比的提升、海外客户的导入及销售的放量,将为公司带来更多的盈利增长点,不断提升公司 盈利能力和市场竞争力。感谢您的关注! 九、请问,恩达通公司是否为美国甲骨文(Oracle)供应商?400G 和 800G 的份额如何? 回复:尊敬的投资者,您好!公司近期对外投资的武汉恩达通科技有限公司是美国甲骨文(Oracle)的主要供应商之一,光模块产品400G和800G根据客户的需求动态变化。感谢您的关注! 十、请问廖董事长,能否介绍下恩达通对外销售的光模块的产品型号有哪些? G及1.6T等光模块产品。感谢您的关注! 十一、请问公司对武汉恩达通科技有限公司后续还会追加投资吗?武汉恩达通科技有限公司的主要客户有哪些?回复:尊敬的投资者,您好!公司近期对外投资的武汉恩达通科技有限公司的主要客户为云计算数据中心、无线接入以及传输等领域海外知名客户。如后续有相关计划,公司将按相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注! 十二、请问公司在机器人方面的布局? 回复:尊敬的投资者,您好!公司主要从事各类电解铜箔的研发、制造和销售,目前公司暂无机器人方面相关布局,公司铜箔产品和高性能精密铜线产品可应用于机器人领域。感谢您的关注! 十三、请问公司在 pcb 生产情况,以及高端铜箔发展情况? 回复:尊敬的投资者,您好!为实现高端电子电路铜箔的国产替代,公司持续增加研发投入,在 PCB铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开,重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连(HDI)铜箔、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔(DTH)及特种功能铜箔等高端应用产品,以满足 AI、算力、5G 等新兴领域对高性能PCB的需求。公司持续深化"生产一代、储备一代、研发一代"战略,进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造,强化与下游客户合作,推动高端电子电路铜箔的国产替代进程,取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、载体铜箔(DTH)和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破,PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产,高频高速电路和 IC封装应用的RTF/HVLP 等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展,其中 RTF 已通过头部企业认证测试 并具备量产能力,其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。 公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨,现已投产产能达 1万吨以上,该产线主要生产电子电路铜箔产品,其中高端产品可应用于 AI 服务器的 PCB,目前高端电子电路铜箔中的HVLP 铜箔产品正在客户验证阶段中。此外,公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目,预计首条生产线将于2025年第四季度开始试产, 2026年底可实现 70万平方米/年。未来,公司将持续开发契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额。 公司在高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲,市占率达 50%,稳居行业前列。锂电铜箔产品矩阵丰富,覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域,4.5 微米、4 微米产品已实现大批量稳定供货,3.5微米产品进入小批量供应阶段,3微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超50%,已成为主力产品;超高强铜箔已实现规模化供应,特高强铜箔也通过了客户的测试,已开始批量供应。感谢您的关注! 十四、请问公司在 MLCP 技术方面有什么布局? 回复:尊敬的投资者,您好!公司主要从事各类电解铜箔的研发、制造和销售。感谢您的关注! 十五、请问贵公司生产的极薄铜箔市占率全球第一吗?? 回复:尊敬的投资者,您好!公司 2025 年上半年电子电路铜箔销售收入占比约5%。感谢您的关注! 十六、在PCB 铜箔领域,请介绍一下 HVLP 1-4 代全系列产品量产情况? 回复:尊敬的投资者,您好!公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为 3.5万吨,现已投产产能达 1万吨以上,该产线主要生产电子电路铜箔产品,其中高端产品可应用于AI 服务器的 PCB,目前高端电子电路铜箔中的 HVLP 铜箔产品正在客户验证阶段中。此外,公司还布局了用于芯片封装可剥离超薄铜箔相关项目,预计首条生产线将于 2025 年第四季度开始试产,2026 年底可实现 70 万平方米/年。未来,公司将持续开发契合市场趋势的新产品,不断丰富和优化产品结构,逐步提升高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比,有效提升产品品质,以技术创新提升产品竞争力与市场份额。感谢您的关注! 附件清单(如有),